国内砷化镓代工厂渐入佳境，多家半导体企业开始上市征程

在5G和终端应用创新的驱动下，射频前端器件的国产化进程正在加速推进，而砷化镓材料作为射频器件的制造材料也将受益，目前各大厂商已加大布局。与此同时，国内半导体企业也加快上市进程，本周内，芯原股份科创板IPO成功过会、金宏气体注册生效，芯原景在科创板上市申请也获得受理。

此外，近日苹果公司扶持立讯精密事件持续发酵。苹果公司为分散供应链风险，有意将部分iPhone组装订单分给其AirPods代工厂立讯精密。同时，苹果公司还建议立讯精密对可成科技实施一笔重大投资。不过，在收购这件事上，苹果公司或许会保持中立态度，而替立讯精密牵线却不一定主导和推动这件事。

砷化镓市场需求量大，国内代工厂加大布局

5G大规模建设逐步到来，对射频前端的需求量也与日俱增。同时，美国禁令加速国内射频前端国产化进程，而砷化镓材料作为前端射频器件的制造材料也将受益，目前国内砷化镓厂商正不断扩充产能，以应对市场需求。

据了解，三安集成通讯微电子器件（一期）项目建设了砷化镓、氮化镓6英寸芯片生产线各1条，根据规划，项目建成后将形成年产砷化镓芯片30万片以及氮化镓6万片的产能，截止目前该项目已经逐步生产运营，但仍有部分设备仍在调试。

三安光电表示，射频业务产品应用于2G-5G手机射频功放Wi-Fi、物联网、路由器、通信基站射频信号功放、卫星通讯等市场应用，砷化镓射频出货客户累计超过90家，客户地区涵盖国内外；氮化镓射频产品重要客户已实现批量生产，产能正逐步爬坡。

除三安集成外，海特高新旗下的海威华芯是国内另一家砷化镓代工厂。目前，海威华芯完成了基站射频氮化镓、充电硅基氮化镓、5G光通讯砷化镓、3D感知VCSEL砷化镓等核心产品的研发、考核、鉴定工作，并进入小批量量产阶段。

据知情人士称，海威华芯规划6英寸砷化镓月产能在2千片至3千片，2019年订单实现了从千万到亿的突破。目前以GaAs HEMT射频工艺为主，完成了2.5微米、1.5微米等多个工艺制程开发，为中高频类毫米波的核心工艺，可支持的产品种类包括功率放大器等，海威华芯目前主要代工民用产品为PA器件，应用于蓝牙、Wi-Fi领域。

知情人士进一步表示，GaAs p-HEMT是海威华芯比较成熟的工艺，在卫星通讯方面已经有客户。在光电VCSEL方面，海威华芯2019年完成6吋VCSEL技术工艺开发并小规模量产，已经开启扩产，正在采购设备之中，预计年底可以到位。

2020年，在疫情和美国禁令的影响下，全球半导体行业的变数颇多，砷化镓代工市场亦是如此。可预见的是，射频前端芯片的国产化进程正在加速，为保证供应链的安全，国产砷化镓代工厂前景可期。

多家半导体企业开启上市征程

在国产替代的趋势下，越来越多的半导体厂商开启资本化运作，加速上市之路。本周，有多家半导体企业在科创板IPO成功过会或上市申请获受理，其中，芯原股份科创板IPO成功过会、金宏气体注册生效，芯原景在科创板上市申请也获得受理。

5月21日，芯原股份科创板IPO获得上交所科创板股票上市委员会通过。芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、Facebook、大华股份等众多国内外知名企业。

自成立以来，芯原股份便受到了众多资本的青睐，共发生过10次增资和4次股权转让事宜。其中在去年6月份，小米基金等三家投资者对公司进行了增资，以最近这次增资额计算，芯原股份对应的估值约为47.98亿元。

同日，证监会同意金宏气体科创板首次公开发行股票注册。金宏气体是一家生产特种气体的厂商，主要产品应用于集成电路、液晶面板、LED、光纤通信、高端装备制造等众多领域，是发展先进制造业的重要基础性材料。

另外，本周，芯愿景科创板IPO也获受理。芯愿景主营业务包括集成电路分析、集成电路设计及EDA软件授权三大板块。公司所实施的IC分析项目中14纳米及以下工艺制程项目达90个、7纳米工艺制程项目达12个，相关芯片工艺制程及相应的分析技术已达国际领先水平。

除了上述企业之外，据集微网不完全统计，截至5月19日，已经有65家半导体企业拟在A股上市，其中，获得‘已反馈’和‘已问询’的企业均有4家，获得‘已受理’的企业有16家，另外，在中国证监会各地监管局披露的辅导企业信息中，有42家半导体企业早已经提交了IPO辅导备案，正在冲刺资本市场。

整体来看，在国产替代的趋势下，将会有越来越多的半导体企业登陆资本市场，加快了国内半导体产业发展。从已在IPO排队和已开启上市辅导的企业来看，今年国内将有更多的半导体企业登陆资本市场。

立讯精密获iPhone组装订单事件发酵

除此之外，在智能手机市场竞争加剧的背景下，为分散供应链风险，苹果公司有意将部分iPhone组装订单分给其AirPods代工厂立讯精密。

对此，一家iPhone零部件供应商对集微网表示，“一直以来，苹果公司都不希望富士康独大，将立讯精密纳入iPhone整机组装供应链的计划，其实在去年年底就应该确认了。只是突如其来的疫情让整个计划延后，但我们认为立讯精密拿到iPhone组装订单是迟早的事。”

据了解，苹果公司目前的组装代工厂包括有富士康、和硕、纬创、比亚迪电子、立讯精密、歌尔股份、广达电脑、仁宝电脑等国内厂商，而上述这些企业也几乎涉及了苹果所有主流的终端产品线，可以说苹果组装供应链订单分配目前处于一个相对均衡的状态。

有分析师向集微网表示，“虽然从长期来看，苹果肯定需要更多手机组装供应商来选择，但是否加入新供应商，我们认为这个时间点不一定是在今年。结合其目前的订单状况，维持现有供应商的数量应该是更有利于苹果的操作方式。”

此外，苹果公司还建议立讯精密对为iPhone、Macbook提供金属机壳的可成科技实施一笔重大投资。行业人士告诉集微网：“如果立讯精密真的要做iPhone组装，那么将机壳业务纳入旗下的逻辑是正确的，机壳将会成为其重要的利润来源。”

不过，一名熟悉可成科技的业内人士透露，可成科技算是一个家族企业，资金流很宽裕，对其而言，要下决心出售或者将公司部分控制权交出其实并不容易，除非立讯能够给到一个对方无法拒绝的好价格。目前来看，贸易合作的方式可能比直接收购要更适合双方的诉求。另外，目前苹果公司或许会保持中立态度，替它牵线却不一定主导和推动这件事。

事实上，由苹果公司牵线促成供应商之间的并购、投资案例并不少见。只不过在立讯精密与可成科技一事上，苹果似乎没有过多参与，而主要的当事人之一可成科技官方回复中并未显露出这方面的意愿，这也表示此事至少距离尘埃落定还有一段较长的距离。

来源：集微网

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原标题：《国内砷化镓代工厂渐入佳境，多家半导体企业开始上市征程》

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