装机/选主板最容易忽视的问题之一，M.2接口NVMe固态硬盘散热

目前最新的PCIe标准已经更新到了PCIe 4.0，X570和B550型号的主板已经搭载了PCIe 4.0插槽。

并且在直连CPU的M.2插槽，也用上PCIe 4.0 x4的带宽。

根据我的实测，NVMe盘在连续高速读写时，主控发热比较严重，甚至在被动散热马甲的情况下，日常使用轻松上70度，密集读写会超过80度。

我们目前选购的主板，常见的都是给M.2接口的NVMe固态硬盘加装一个被动散热马甲，甚至是啥也没有。

我看了一圈主板，发现M.2接口的散热问题被很多人忽视了，特地写一篇来提醒大家注意。

华硕（ASUS）TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)

裸M.2接口

以目前常见的华硕的X570 TUF GAMING PLUS（WiFi）这块主板为例，18的位置是M.2固态硬盘，是裸着的，只能利用固态硬盘自带的被动散热片(如果有的话)。

华硕（ASUS）PRO WS X570-ACE 主板

带原装被动散热马甲的M.2接口

下面这块是定位更高端一点的 X570-ACE，图中标号为13的就是PCIe 4.0x4的M.2接口，支持最新的NVMe固态，作为一块高端板子给M.2接口的固态硬盘配置了一个原装散热马甲，不过也仅仅是被动散热，并没有一整块金属连接到风扇的主动散热。

微星(MSI)PRESTIGE X570 CREATION

原装主动散热的M.2接口

这块主板等级显然不在一个级别，不是一个价位的主板，我只是为了举一个 M.2接口SSD加主动散热的例子。如下图所示的 这块X570 CREATION，M.2接口被原装完整散热片覆盖，并且散热片本身是一体的连接到了主板风扇处。

其实由被动散热变主动散热很简单，将散热片连成一片，给到风扇就可以，自己改造的话，可以考虑加铜管连接到CPU/GPU的散热部分。

我手头只有支持PCIe 3.0的NVMe固态硬盘——三星的PM981a（三星970 EV0 PLUS 的OEM版本）但是在PCIe 3.0的测试已经能够反应很多问题了。

测试平台：机械师T57-D2笔记本电脑主板，蓝天n150RD模具带一个PCIe 3.0 x4的M.2接口

三星PCIe 3.0x4 NVMe固态盘PM981a 1TB容量版本

被动散热马甲

在作为笔记本系统盘使用的时候，带散热马甲的PM981a，开机静默状态下的温度就已经逼近70度。

随便复制/下载个东西，温度轻松75℃+，密集读写视频文件的时候，会超过80度，这个时候就会出现明显的降速。

用同类NVMe固态盘的朋友，温度监测也有类似反馈，换了NVMe固态之后发现主控发热严重。

HD Tune的200GB文件读写测试中，就出现了比较明显的降速。

仔细看HD Tune的测试数据，在黄色的写入曲线中，40GB之后是缓外写入速度，180GB往后的那一个下陷就是由于温度过高引起的降速，同时读取的蓝线也有两处明显凹陷。

可见，NVMe固态的散热情况确实制约了其完整性能的发挥。

选购主板的朋友，特别是选购ITX主板配小机箱的朋友，一定要注意M.2接口NVMe固态盘的散热问题，有条件的话尽量上一个主动散热。

可选方案有纯铜鳍片马甲，或者DIY一个铜管与GPU/CPU散热组件连接。

希望我有机会可以出一期不同主板/不同SSD的密集读写测试，考验主板与SSD的散热情况。

不知道有没有厂家/朋友 愿意赞助几个主板呢？