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r20测试参数设置教程(r20稳定测试)

2023-01-16 06:38| 来源: 网络整理| 查看: 265

导读是vega7集成显卡,可以拿uhd630核显来对照着说,uhd630比vega7老得多,性能也低得多,而uhd630这个英特尔弱鸡核显就支持4k。

出现这个疑问主要还是把4k大型游戏和4k ... cinebench r20闪退

1下载CinebenchR202然后安装CinebenchR20并打开它,在打开的CinebenchR20,左侧CPU的位置有Run,点击Run3系统开始进行测试,测试完成后,我们即可看到测试出来的CPU分数(如图所示:2518cb),记录该数据。

我的3800x全核OC4.4G,之前版本可以稳定1.368V连续跑20圈不报错,全核跑分成绩5300+。

最新的版本,1.376V跑第20圈的时候报错,只能把电压升到1.384V,试了一下,不间断连续25圈没问题了。

另外,跑分从之前版本的5300+降低到4800+。

PS,硬件环境包括BIOS版本都没变。

PS,我的U跑FPU一小时稳定只要1.328V,FPU在之前版本的R20面前就是个弟弟,现在的R20版本面前就是个弟中弟。

大家测试CPU超频稳定性的话,可以彻底抛弃FPU了,用R20代替了,稳定性要求更高,测试花费时间更短。

另外,跑R20要连续跑,中间千万不要间断,否则测稳定性不准,实测一般在10圈以后更容易报错。

请点击输入图片描述 amd 5600g的核显能适合4k显示器吗?

意思就是能播放4K的视频呗游戏肯定是不行。

肯定支持,这CPU集成的是vega7集成显卡,可以拿uhd630核显来对照着说,uhd630比vega7老得多,性能也低得多,而uhd630这个英特尔弱鸡核显就支持4k。

出现这个疑问主要还是把4k大型游戏和4k桌面应用这两大场景混淆了,4k大型游戏才对显卡有极高要求,而4k桌面应用对显卡并没有太多要求,vega7完全可以胜任。

就描述,如果单纯显示,看视频,双内存下可以。

可以说勉强。

建议3400g的核显。

不懂继续问,满意请采纳。

在这个特殊的阶段,如何装一台高性价比主机呢?今年我一直都在思考这个问题,直到AMD锐龙5000G处理器发布登陆到零售市场,我发现围绕锐龙5000G处理器搭建一套可上可下的电脑会有一套不错的方案。

这次更新的锐龙5000G处理器,代号“塞尚”Cezanne,基于7nm工艺、采用“Zen3”CPU架构跟“Vega”GPU架构。

虽然核显方面依旧延续上一代的Vega架构设计,但是处理器性能相比上一代仅供OEM市场的4000G系列在处理器频率架构上都有不小的提升。

在这个特殊阶段登陆零售市场的锐龙5000G处理器无疑给玩家带来了更多的选择。

这里就分享一套基于锐龙5000G处理器打造的主机分享,详细的介绍了配置选择理由以及针对锐龙55600G处理器也做了详细的测试。

而且还测试了5600G处理器搭配RedeonRX6600XT显卡时的性能表现。

也验证一下是否真的和很多网友说的5600G不适合作为过渡使用、不适合搭配独显使用的问题。

希望给最近装机的小伙伴一些参考。

装机解析:配置单:CPU:AMD锐龙55600G主板:华硕TUFGAMINGB550M-PLUS(WI-FI)重炮手内存:金士顿FURY32GBDDR43600MHzSSD:金士顿NV12TB机箱:银欣ALTAG1M白色电源:银欣SX750-PTSFX白金全模小电源显示器:明基莫比乌斯MOBIUZEX2710Q2K165Hz垂直风道设计的银欣ALTAG1M在桌面会是一档亮丽的风景,很好的传承了银欣经典的FT03。

主板垂直安装的设计,让G1M的占地和熟悉的A4尺寸的ITX机箱相当,不过高度确实高了不少。

但是这样的设计也让这款机箱可以吃下目前市面上各种巨型尺寸的非公显卡。

装机难度方面,银欣ALTAG1M采用显卡竖插的设计,主要的I/O接口都在机箱顶部。

垂直风道设计,配合底部18CM的穿甲弹风扇和三面开孔的设计可以进一步帮助机箱散热。

安装上并没有什么难度,就是因为接口都在机箱顶部,理线上要花些心思。

整体安装难度方面并没有什么难度,可操作空间很大。

即便配合利民这样这款FS140双塔散热内部也有足够的空间方便下手。

整体可能值得注意的是制作定制线长度方面,显卡供电要做的稍长一点会更方便走线。

性能表现:性能方面,5600G在性能方面面对像是《CS:GO》、《LOL》或者《DATA》这类游戏还是没有什么压力的,如果是5700G的话,甚至可以把降低画面效果,玩一些3A游戏。

所以对于游戏玩家来讲,一方面有高分辨率显示需求,一方面又想体验高刷新的话。

选择锐龙5000G系列处理器作为过渡还是可以选择的,实测在1080P分辨率下像是CS:GO这样的游戏都可以在100帧以上流畅运行,在搭配明基这款莫比乌斯MOBIUZEX2710Q2K显示器进行游戏大概也有70到80帧上下的表现。

锐龙55600G处理器基于“Zen3”架构的7nm制程设计。

采用6核心12线程设计,基准时序3.7GHz,最大加速时钟频率高达4.6GHz,在单烤模式下最高功率可达75W。

CPU-Z多核得分4499.1,单核571.2。

大哥5700G的性能大概可以和移动端锐龙75800H差不多,与锐龙75800X桌面端比要略差一些,所以并不能单纯的把5700G当作看作有核显的5800X。

核显方面,锐龙55600G搭载的RadeonRXVega核显具备7个CU,通过GPU-Z可以看到GPUClock1900MHz,Memory1800MHz。

5700G则是内置RadeonRXVega具备8个CU8。

通过CinebenchR15和R23测试可以看到,锐龙55600G的性能测试中R15测试CPU多核分数为1716cb,单核分数为218cb。

R20测试CPU多核的分4236,单核559,R23测试CPU多核分数10452pts,单核分数为1356pts。

3DMARK最新还加入一个CPUProfile测试,通过测试可以看到5600G在最大线程下分数5532,16线程下5512。

一直到1线程成绩都有测试,第一次用大家可以参考一下。

PCMark10方面,总得分6119,常用基本功能10667,生产力9012,数位内容创作6469。

GPU单烤测试,锐龙55600G的GCN架构的RadeonRXVega核显,TGP功耗为44W+。

通过甜甜圈FurMark测试可以看到在烤机30分钟后,核心频率稳定在1900MHz,显存频率1800MHz左右。

温度方面,单烤情况下温度44℃。

CPU单烤可以看到,通过AIDA64软件进行FPU测试CPU的稳定性。

可以看到通过30分钟的烤机测试可以看到锐龙55600G处理器功耗稳定在75W上下,主频为4.2GHz上下,处理器温度67℃。

可以说在双塔散热的控制下5600G的温度还是比较低的。

内存通过AIDA64测试可以看到在内存超频到4000MHz下读写速度57614MB/s、57608MB/s、533803MB/s,延迟70.8ns。

金士顿NV1读写测试如图,读取1651MB/s,写入954MB/s。

配件选购分享:大合照,不过机箱体积太大就没放上来。

整体围绕锐龙5000GAPU打造,主要想做一台性能还不错的日常主机。

主要考虑性价比的原因,CPU选择的是锐龙55600G。

5600G采用6核12线程设计,其实具体性能表现之前就有测试,毕竟今年三月开始就已经给OEM平台供货,这次零售端上市也让我在DIY装机方面有了更多选择。

相比上一代只针对OEM的锐龙4000G,这次锐龙5000G处理器采用最新的Zen3架构,三级缓存得到了翻倍。

而核显方面依旧沿用的是GCN架构的RadeonRXVega核显设计。

实际入手价格方面,5600G上市价格1700+,最近好价最低做到过1400+配合华硕重炮手还有套装可选,2100左右入手U+主板我觉得会是很不错的选择。

性能方面5700G性能对标intel规格类似的i711700,锐龙55600G性能则对标i5-11600这样。

可能很多玩家会觉得5600G是锐龙55600X的核显版但是两者在性能方面还是有些差异的。

散热方面5600G与5700G一样都采用65W设计,随机附带的都是一颗WraithStealth原装散热器。

附带的散热采用9cm风扇+全铝底座设计。

对于追求超频的玩家可以考虑升级,考虑性价比以及mini主机使用的话,其实原装散热也还不错。

主板方面选择的是华硕TUFGAMINGB550M-PLUS(WI-FI)重炮手,大家对于这款主板应该都非常熟悉。

相比前代的B450M-Plus来讲,这款主板的升级还是非常明显的。

虽然看上去配置会感觉变化不大,但是整体辨识度极高。

两条M.2插槽,距离CPU最近的第一个M.2插槽支持PCIe4.0X4,带有加固的PCIeX16也是支持PCIe4.0显卡的。

不过如果你选择5000G处理器的话,其PCIe控制器还没有升级到最新版本,并不能体验PCIe4.0的速度。

MATX规格设计华硕重炮手,对于追求性价比的玩家是一个不错的选择。

700+的价格该有的都有安排,4根内存插槽设计,最高支持128GB容量内存,频率最高可达4800MHz,更高频率的内容对于锐龙5000G处理器还是很重要的。

主板采用并联8相+2相Drmos供电方案,每颗SiC639MOSFET可输出50A电流,8PinCPU外接供电设计,足够满足锐龙5000G的供电需求了。

接口方面是我选择重炮手一个很大的原因,我上手的是Wi-Fi版。

多了一个Wi-Fi6无线网卡日常使用方便,而且RJ45网络接口方面,你很难想象华硕给这款700+的主板还配置了2.5G有线网口。

当然如果有一体式I/O挡板档次就更高了。

此外对于喜欢RGB的玩家,重炮手在主板上下也都配置了5VRGB以及12VRGB接口。

内存方面选择的是金士顿最新推出的全新FURY品牌,走的是金士顿的高端路线。

FURYRenegade叛逆者系列内存作为新品内存包装都有非常大的变化,内存规格也从3200到5333MHz可选。

不得不说金士顿作为内存大厂,看来也是要在DDR5来临之前秀一波肌肉。

连贴纸都是全新设计的,盔甲方面乍一看很有之前掠食者的味道。

不过我上手的叛逆者版本并没有设计RGB灯光,考虑到为5600G的核显提供更好的支持,我选择了16Gx2DDR43600MHz的套条组合。

这次金士顿的叛逆者也针对锐龙平台做了优化,全新设计的FURY品牌LOGO还是蛮有特点的。

厚实的马甲设计,虽然不是RGB版本,但是对于考虑性价比以及性能的玩家来讲。

金士顿叛逆者也是不错的选择。

固态方面延续了之前测试用过的金士顿NV12TB版本,本身5000G处理器还不支持PCIe4.0SSD。

所以干脆就选择了NV1这样性价比更高的SSD产品,2TB的容量也足够很多玩家使用了。

因为机箱选择的是银欣的ALTAG1M,所以散热方面选择了利民的FS140BLACKV3和一套TL-C25RGB风扇。

这套巨型双塔散热对于5600G应该是绰绰有余了,FS140的高度方面也满足银欣G1M的最大高度需求。

当然要调整一下140MM的风扇才行。

如果选择PA120的话可能安装选择会更多。

黑化设计的FS140做工方面还是很不错的,全黑色的回流焊工艺。

S-FDB轴承工艺风扇。

另外还有12VRGB版本可选。

装好双风扇效果,实际散热给内存预留了安装空间。

所以选择上不用担心会影响散热马甲更高的内存。

电源方面选择了银欣750W的SX750-PTSFX白金全模小电源,其实对于这套配置选择500W的SX500-G或者650W的SX650也都是可以的。

不过正好有货,我最后就拿了这颗80Plus认证的白金SFX电源。

银欣是最早为玩家推出SFX以及SFX-L规格电源的厂家,这次更新的SX750还是一颗比较少见的白金认证的大功率SFX电源,内部采用了稳定可靠的全日系电容设计,双滚珠轴承风扇日常也足够安静。

黑色扁平线材设计,提供了多组PCIE的6+2Pin供电设计。

满足玩家上顶级显卡的需求,当然如果买得到的话。

尺寸方面125*100*63.5超小的体积内是750W的功率设计,可以看到接口方面还设计了堵头。

电源一侧是电源的全部参数设计,银欣也为玩家提供了7年质保服务,其中第一年为免费换新。

机箱方面选择的银欣的直立结构的ALTAG1M机箱,延续了FT03的经典结构,但是可以看到其内部还是有很大升级,更多的进风口设计,底部巨大的穿甲弹风扇都意味着这款机箱可以提供不错的散热表现。

同款提供黑白两色可选,我选择了白色版本,整体看来这款机箱很有当年FT03的感觉。

大面积的细密滤网,在增加进风的同时,还可以减少灰尘进入。

另外前置面板的I/O接口也一点不少,方便日常扩展。

毕竟垂直风道的机箱,接口都设计在顶部。

日常更多会通过前置I/O接口扩展。

机箱尺寸200*307*507,实际放在桌面占用的空间其实不算大。

内部也提供了不错的支持,通过多功能支架可以扩展冷排或者硬盘使用。

内部巨大的空间,选择尺寸更大的风冷也是不错的选择。

只是需要注意的是这款MATX规格的机箱,电源方面有些限制。

需要选择SFX或者SFX-L规格电源才行,银欣最大也为玩家提供了1000W的SFX-L白金全模组电源,除了我选的白金750W的SX750之外,还有钛金的SX800-LIT可选。

加入独显后5600G拖后腿了吗?目前来讲和移动端5000系列处理器一样,AMD5000G系列的三款产品目前都不支持PCIe4.0。

所以在搭配最新的显卡时,性能释放上是会有一定损失。

但是我觉得并不能说5600G拖后腿了,毕竟这些考虑都是你后期买的到显卡的顾虑,万一买不到显卡呢?基于RDNA2架构打造的AMDRadeonRX6600XT,朋友很幸运拿到了一张讯景XFXRX6600XT海外版OC。

外观风格延续了XFXRX6000系列显卡的设计语言,依旧采用三风扇设计。

不过6600的版本长度得到了控制,长度只有274mm,让玩家可以有更多机箱选择。

XFX显卡在灯光方面一直都很低调,侧面设计了XFXRADEONRX6600XT的信仰灯效。

显卡厚度50mm,要略超过双槽显卡厚度。

供电方面采用了单8Pin设计,供电接口一侧也有双bios开关。

熟悉的金属背板设计,可以看到在显卡尾部也设计了大面积的开孔可以有利于空气穿过散热片来提升散热表现。

安装效果,274mm的长度对于MATX机箱来讲自然毫无压力。

整体配色的配色风格可谓也是相得益彰的设计了,白色的银欣机箱整体垂直风道的设计出了不错的散热之外,也给日常桌面增加了一道风景。

5600G原先在核显下只能勉强操作的《永劫无间》,6600XT在搭配明基这款莫比乌斯MOBIUZEX2710Q2K显示器在2K分辨率下游戏也基本有80到90帧的游戏表现。

中国风的吃鸡体验其实还不错,当然如果你是5600G核显的情况下,还是把分辨率降到1080P后进行吧。

搭配XFXRX6600XT显卡在1080P分辨下,游戏帧数来到了120Hz上下。

作为明基专为游戏玩家打造的MOBIUZ显示器,EX2710Q除了为FPS/RPG/RAC游戏专设了特殊的游戏色彩模式,还同时为2.1立体声音响提供了FPS/RACG/SPG影院等多种模式,满足日常游戏娱乐的全方面需求;背面独立设置的5W低音炮,也让整体的音效更加饱满立体。

EX2710Q是一款27英寸、2K分辨率、165Hz刷新的沉浸式游戏显示器,这样的硬件参数可以说是游戏显示器配置了。

实测5600G搭配6600XT显卡在《2077》游戏中2K分辨率下不开光追的情况下6600XT大概有40帧上下的表现,在1080P分辨率下可以在最高特效下达到平均70帧左右。

当然玩一些像是《NBA》一类的游戏就可以无惧显卡限制了,在2K的分辨率下平均帧数一直可以在130到140帧上下。

在《古墓丽影》这款游戏上可以看到在1080P超高画质下运行自定义最高画质后平均帧数为111帧,在更改分辨为2560*1440后测试游戏帧数为74帧。

可以看出搭配5600G的6600XT显卡性能要比搭配5900X+6600XT性能差10%上下,可能主要还是收到PCIe4.0带宽影响吧。

但是你要说未来锐龙5000G不适合加独显的理论我觉得是站不住脚的。

3DMARK性能对比数据,对比了在同样配置下,搭配锐龙95900X和5600G两款CPU搭配6600XT的3DMARK成绩显卡测试成绩,可以看到分数其实各有来往。

不过整体分数差异并没有游戏体验中那么大的分数差异。

总结在这个特殊的阶段,无疑AMD锐龙5000G系列处理器会是一个不错的选择。

而且最近也可以看到像是我选择的5600G也一直都有好价,搭配华硕的重炮手好价2100左右就可以到手。

单独买5600G最低也做到过1400+的价格,可谓当下真香U。

在当下装机的情况下,我是不推荐去收那些低端显卡。

因为你也不确定这些显卡是否锻炼过,而且像是那些5年左右的显卡,性能真的不足以满足当下2K甚至4K分辨率显示器的需求。

真不如选择锐龙5000G这样的处理器,在后续阶段找机会入手显卡。

配置推荐:在当下AMD的5000G系列处理器非常适合搭配想是重炮手这类配置很全、接口丰富的高性价比主板。

搭配高频率内存来使用,日常轻度娱乐、办公都最适合不过了,整体价格甚至可以控制在3K+左右;再或者也可以搭配准系统mini主机配置选择,通过DP接口扩展两台4K显示器日常使用也没太大问题。

搭配像是Desktopmini300也都是不错的选择;对于未来升级:如果考虑未来升级显卡的话,5600G和5700G我会更推荐5700G。

性能方面5700G性能会更强,基本可以和11700不带K版本打平,略弱于5800X。

虽然不支持PCIe4.0,但是搭配新显卡其实性能损失并不会很大。

作为过渡以及未来升级其实都还是可以选择的。

反正我不推荐现在去买老显卡过度,毕竟随时坏了你也没办法售后只能重新购置新显卡,这样的话倒不如现在直接选择核显性能还不错的AMD锐龙5000G处理器呢,你说呢?欢迎评论,碰撞观点。

Intel 10nm十代酷睿性能首测:提升有限

Intel刚刚正式解禁了IceLake十代酷睿处理器,首次普及10nm工艺,拥有全新SunnyCoveCPU架构、11代GPU核显架构,全面应用AI人工智能并集成Wi-Fi6(Giga+)、雷电3。

IceLake首批面向轻薄型笔记本,包括U系列、Y系列两类,前者热设计功耗28W或者15/25W,后者9/12W。

十代酷睿笔记本还要稍等一段时间才会大量上市,不过很少见地,AnandTech提前拿到了Intel送测的一款样机,体验了次旗舰型号i7-1065G7的性能。

i7-1065G7规格为4核心8线程,三级缓存8MB,CPU基准频率1.3GHz,全核睿频3.5GHz,单核睿频3.9GHz,集成64个单元的IrisPlus核芯显卡,最高频率1.1GHz,热设计功耗标准15W,可开放到25W,实测也跑了这两种档次,搭配内存2×4GBLPDDR4X-3733。

CPU-Z1.89识别还不全与之对比的一是八代WhiskeyLakei7-8565U,4核心8线程,CPU频率1.8-4.6GHz,9.5代核显24个单元、最高频率1.15GHz,热设计功耗15W,搭配2×4GBLPDDR3-2133。

二是八代KabyLake-Ri7-8550U,CPU频率1.8-4.0GHz,9.5代核显24个单元、最高频率1.15GHz,热设计功耗15W,搭配2×8GBLPDDR3-2133。

首先应用和基准测试,都跑15W模式,8565U有时还加入25W模式。

出师不利,应用载入速度比8565U还略慢一点。

非AVX测试略微领先,而凭借最新支持的AVX-512,15W模式下是8565U的多达5.2倍,25W模式下对比也有5.1倍。

两项渲染测试只领先1-2%。

CineBenchR20单线程大幅提升了超过22%,多线程则提升不到4%。

压缩解压提升2-4%。

AES加解密提升了19%。

GeekBench单线程提升20%、多线程提升14%,但这个项目其实不适合跑x86处理器,8565U还跑不过8550U呢,看看就好。

x264视频编解码几乎没变化。

接下来是游戏测试:最低特效的《坦克世界》,15W下提升了20%,开放到25W更是翻倍。

720p标准画质下的《最终幻想15》,15W模式下翻了一番还多,但由于这是个CPU敏感型的游戏,开放到25W也没啥额外好处,而且即便此时帧率也不到20FPS。

1080p高画质下的《文明6》,15W模式下提升了超过70%,但是开放到25W反而有所降低,因为这还是个吃CPU的游戏。

十代酷睿还首次支持VRS可变着色速率,类似NVIDIAG-Sync、AMDFreeSync,效果还是很明显的,3DMarkVRS测试可提升36-40%,25W模式下提升更明显。

最后是功耗测试,跑最耗电的AVX-512,每次测试20秒钟、休息10秒钟,如此往复。

15W模式下,开测后迅速飙升到50W然后缓慢下降,但维持了不到5秒就掉到15W左右,接下来每次在45-50W维持的时间更短。

25W模式下,同样迅速跳到50W,然后缓慢下降,第一轮坚持到结束仍然在37W左右,但第二轮历时10秒左右从50W以上掉到40W,然后稳定在25W,之后每一轮基本都是如此。

Intel曾经宣称,SunnyCoveCPU架构相比于六代Skylake的理论性能可提升18%,但那毕竟是六代,换算对比八代WhiskeyLake的话提升只有大约3.5%。

以上都是同频对比,但不幸的是,十代酷睿的CPU频率比较保守,最高加速才4.1GHz,本次测试的i7-1065G7只能加速到3.9GHz,对比i7-8565U低了多达700MHz,所以非常吃亏,所幸内存从LPDDR3-2133跃升到LPDDR4X-3733(U系列),大大弥补了频率的损失。

实际测试中,CineBenchR20单线程测试很惊喜提升了多达22%,多线程则只有4%,而且在实际应用测试中的提升也很有限,倒也符合此前预测,所以对十代酷睿的CPU性能不要有过高期望,即便开放到25W也不是很理想。

GPU核显这次无论架构规格还是技术特性都有突飞猛进,但不知道为什么,AnandTech测试的三个游戏都不够典型,更吃CPU而不是GPU,所以不太好判断,而按照Intel的说法,最高级别的新核显是可以在1080p中低画质下玩主流游戏的。

至于功耗,无论15W模式还是25W模式,都会在一段时间内进行最高程度的加速,然后降回到标准TDP,不过这里只测试了负载极高的AVX-512,实际应用和游戏的时候应该能在高功耗下维持更长时间。

重夺性能宝座,Intel i9-12900K深度测试报告,锐龙亚历山大

CPU规格介绍:简单来说一下i9-12900K的规格。

-i9-12900K的核心数为16个核心,分别为8P+8E(性能核+能效核)。

-L2缓存大幅增加到14MB,L3缓存也大幅增加到30MB。

-CPU的频率为基准频率3.2G2.4G,单核睿频频率5.2G3.9G,全核睿频频率4.9G3.7G。

-核芯显卡型号为UHD770。

-CPUPCIe通道数为20条,PCIe5.0X16+PCIeX4。

-可支持DDR43200或DDR54800。

-CPU最大功耗为241W。

首先需要注意的是,Intel第12代酷睿CPU必须搭配新一代的600系列主板,之前的主板均不能兼容。

目前Intel只发布了Z690主板,性价比更高的B660主板预计要等明年第一季度。

从前文中可以看到,Intel第12代酷睿最大的变化就是引入了大小核设计。

i9-12900K会存在8个大核和8个小核。

在引入大小核之前,IntelCPU的运行逻辑是物理核心超线程逻辑核心(如有)。

那么在这一代就会变成物理性能大核心物理能效小核心超线程逻辑核心。

所以,小核存在的主要作用是在CPU多核满载的场景下提供更高的全核性能。

另外需要说明的是,如果想要得到比较完善的CPU调度,Intel官方给出的说法是必须搭配Win11使用,Win10只是能保持兼容。

另一个需要注意的地方是,Intel第12代酷睿的功耗策略发生了很大的变化,以PL1为基准底线,然后根据CPU温度向上浮动,I9I7I5K系列的PL2分别为241W、190W、150W。

这点与AMD锐龙颇为相似,不过目前Intel规范的温度墙高达100度,也就导致如果CPU散热不佳,CPU满载时必定会运行在100度左右。

这就要求我们必须为第12代酷睿CPU提供足够充足的散热,避免长期高温运行。

另一个比较重要的地方是,搭配第12代酷睿的600系列主板对CPU散热器扣具做了比较大幅的修改,需要使用与之前CPU扣具都不兼容的新版孔距扣具。

华硕目前额外提供了兼容LGA115X扣具的安装孔位,但是建议仅用于应急使用。

CPU背面来看i9-12900K也是采用LGA封装,CPU上只有触点与AMD有较大不同。

对比Intel自家的2代产品,从背面的电容上也能看出明显的架构差异。

i9-11900K是类似环形的架构,i9-12900K则采用了L3在中间作为骨架连通的“丰”字型架构。

对比CPU背面触点可以看到,i9-12900K的背面触点明显更密集,触点上也有大小之分,不过具体用意暂时不明。

令人比较头大的是i9-12900K的PCB是比i9-11900K更薄的,这影响到了LGA1700压力克数的数值。

测试平台介绍:-测试中Win11系统的VBS是关闭状态。

-Win11测试的显卡驱动是适配Win11的21.10.2,Win10使用的测试驱动是原来的21.2.3。

DDR5内存的测试平台为ROG的MAXIMUSZ690HERO。

DDR4内存的测试平台为ROGSTRIXZ690-AGAMINGWIFI吹雪。

DDR4内存是金士顿的DDR48G*4。

实际运行频率是3200C14。

这次散热器是原生附带LGA1700扣具的ROG龙神II360。

性能测试项目介绍:本次测试起很多项目有了大幅调整,这边大致来说一下。

测试大致会分为以下一些部分:-CPU性能测试:包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分。

-搭配独显测试:包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准-磁盘性能测试:会分别测试SATASSD与NVMeSSD。

-功耗测试:在独显平台下进行功耗测量。

简单评测结论:-这次的测试对比组是R75800X、i9-11900K、R95900X、R95950X,100%标杆为I510400F。

-测试中会包含i9-12900KDDR4与DDR5两种内存测试结果,与对比组对比时默认使用DDR5的性能。

-DDR4测试频率为3200,刚好踩在第12代酷睿GEAR1的切换点上,实际运行还是GEAR1,应该是目前DDR4性价比最高的使用方式。

-操作系统的选择上,i9-12900K为Win11系统,其他均为Win10系统。

-CPU的综合性能,i9-12900K终于是重新拿下杆位,相比之前的老大哥R95950X颗领先约5%。

对比上一代i9-11900K,领先幅度达到了34.5%,可以说是相当夸张的数字了。

对比不同内存搭配的情况下,使用DDR4会比使用DDR5弱1.5%。

-搭配独显3D性能,i9-12900K的性能会优于目前所有的CPU,Intel重夺游戏性能最好的CPU宝座。

对比不同内存搭配的情况下,使用DDR4会比使用DDR5略好一点。

-综合功耗(整机),i9-12900K的综合功耗还是相当大的,会高于R95950X,但是整体控制的比i9-11900K更好一些。

IntelCPU隔代性能对比:这是一张比较有意思的图,图中记录了从I76700K开始整个IntelDDR4世代(i9-12900K用的是DDR4的成绩)的性能比对。

可以看到提升幅度最大的就是i9-11900K升级i9-12900K提升幅度为32.5%,这主要是吃到了CPU架构升级+新增效能核心这2个福利。

提升第二高的是I78700K升级i9-9900K,那一次主要是吃频率大幅提升和增加2个核心。

性能提升最小的是i9-10900K升级i9-11900K,提升幅度仅为4.3%。

单线程与多线程:单线程:单线程上i9-12900K再一次刷新的单线程的记录,相比采用经典酷睿架构的I510400F提升了近60%。

对比AMD的R95950X,领先幅度为13%。

对比上一代i9-11900K领先幅度为6%。

多线程:多线程上i9-12900K的提升幅度也十分巨大,不过依然不敌AMD,介于R95900X与R95950X之间。

对比AMD的R95950X,落后6%,对比上一代i9-11900K领先幅度为55%。

不同搭配模式下对比,这是一张很重要的测试图表具体内容如下:-表格中将DDR4DDR5、Win10Win11、核心8+8核心8+0做了枚举式的测试,尽量厘清三大纠结的点。

-wPrime在Win118+8模式下跑分会飘,CINEBENCH在Win108+8模式下会飘,所以图表中第一项是剔除2个干扰项之后的结果。

-测试中包含单线程性能和部分多线程性能的对比,所以属于CPU综合性能的对比,开关大小核对i9-12900K的综合性能影响在13%左右。

-在剔除干扰项后,Win10会略好于Win11,DDR5会略好于DDR4。

但差距几乎可以忽略不计。

-游戏性能的对比,Win10会略好于Win11,DDR4会略好于DDR5,8+0会略好于8+8。

但差距几乎可以忽略不计。

-虽然跑分的绝对性能差距很小,但是当CPU设置为8+0时可以解决大部分BUG,此时如果系统也选择Win10BUG会更少。

所以单纯从稳定使用的角度,最优解为Win10与8+0。

-DDR4与DDR5内存性能差距极小,所以从性价比的角度,DDR4秒杀DDR5。

-根据测试结果现阶段最好的组合方案是Win10DDR48+0。

在Win108+8的组合下有很大概率CINEBENCHR20只会调用小核,不过这也给了一次直接测试小核性能的机会。

从测试结果来看i9-12900K纯小核R20测试结果为2967,我之前测试过i7-9700KR20多核结果为3687。

又已知i7-9700K的全核频率为4.6G,i9-12900K小核的全核频率为3.7G。

可以得出,i7-9700K如果全核3.7G时跑分约为2966。

两者是非常接近,所以Intel官方所说的小核性能相当于SKL大核的说法是可信的。

这是我用I512600K的一张测试图,简单对比一下Win10与Win11的调度问题。

这里用BESIEGE这款游戏制作一个让代码接近崩溃的大存档。

-Win10会在所谓的“最佳核心”中固定挂上单核负载。

Win11则会在不同的核心中不断传递负载。

-Win10的好处是可以让CPU单核睿频保持更高,同时尽量利用体质较好的核心。

Win11的好处降低单个核心的压力,让单核应用某种程度上变成伪多核,多核优化差的程序性能上会略有改善。

所以会看到部分DX11和DX9游戏在1080P下帧数暴增。

-Win10的机制存在概率出现后台其他程序驻留在“最佳单核”线程中,导致前台的主程序性能受到严重影响,需要关闭相关进程重新刷一下分配才能解决。

-Win10解决大小核调度的方式是会在小核中存在一个很小的负载,应该是起到标记的作用。

CPU性能测试与分析:系统带宽测试,内存带宽上DDR5带来的提升还是相当大的,DDR5-4800的带宽比DDR4-3200高出50%。

不过在延迟上DDR5-4800因为高达CL设置高达40,所以延迟达到了80ms,相比DDR43200C14的59高了约35%。

CPU理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的。

似乎AIDA64的CPU理论性能测试并不能有效识别i9-12900K,i9-12900K的测试结果甚至弱于i9-11900K。

CPU性能测试,主要测试一些常用的CPU基准测试软件,还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。

这个环节会牵涉到不同负载环境的测试,也是最接近日常使用环境的测试。

i9-12900K在这个环节总体表现不错,但是wPrime的多核测试和winRAR的单核测试结果都飘了,倒是i9-12900K反而略微落后R95950X一些。

CPU渲染测试,测试的是CPU的渲染能力。

测试会统计单线程和多线程的测试结果,所以这个环节一般会最接近CPU理论性能的综合性能对比(单核全核接近各一半)。

可以看到i9-12900K在这个环节总体的表现是比较好的,可以领先R95950X5%,领先i9-11900K48%。

3D物理性能测试,测试的是3DMARK测试中的物理得分,这些主要与CPU有关,对游戏性能也会有少量的影响。

由于3DMARK测试是一种对核心数量有一定限制的多核测试(类似国际象棋)。

这个部分i9-12900K同样也是表现最强的。

不过在3DMARKFIRE的测试中,会有一定概率(我目前统计概率为15%)遇到CPU跑分从39XXX提升到42XXX。

由于时间关系我还没有系统的测试,不过很明显可以看出i9-12900K也有点飘。

CPU性能测试部分对比小节:CPU综合统计这次比较好玩,所以在前面分单位都做了比较仔细的分析。

搭配独显测试:3D基准测试,i9-12900K的跑分相当犀利,是所有CPU中最好的。

独显3D游戏测试,下文中会详细分析。

分解到各个世代来看,i9-12900K在DX11下的优势最大,特别是部分游戏1080P下的跑分有非常大的提升,架构红利很明显。

DX12的提升是最小的,看起来DX12这个API是最为众生平等。

针对不同分辨率的测试,可以看到无论是1080P还是4K,i9-12900K都是目前游戏性能最强的。

让我们更细致的分项目来看,i9-12900K几乎赢下了所有的游戏,最大提升幅度是F12018的24%(DDR4)。

明显输掉游戏是僵尸世界大战。

全境封锁比较特殊,他是在1080P下跑分极低导致的,目前还没具体分析原因。

独显OpenGL基准测试,OpenGL部分以SPECviewperf2020、LuxMark和V-Ray为基准测试,这个测试是针对显卡的专业运算测试,差距与CPU的延迟和单线程性能关联度更高一些。

所以i9-12900K会优于其他CPU产品。

搭配独显测试小节:从测试结果来看,Intel又重新夺回游戏性能的最强宝座。

磁盘性能测试:磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark6,1G的数据文件跑9次,这样基本可以排除测试误差。

测试的SSD分别是535480G和AORUSGen47000sSSD1TB,都是挂从盘。

PCIe5.0暂时没有合适的SSD可供测试所以磁盘测试也会扩展为SATA(芯片组引出)、MVNe4.0(芯片组引出)、MVNe3.0(芯片组引出)、MVNe(CPU引出)这4种状态。

在磁盘性能上,Intel同样是有明显进步。

综合判定是目前磁盘性能最好的CPU。

-在CPU直联的PCIe4.0上,i9-12900KDDR4下的成绩明显优于AMD和i9-11900K,DDR5略弱于AMD。

-在芯片组引出的PCIe4.0上,i9-12900KDDR5下的成绩明显优于AMD,DDR4略弱于AMD。

-在芯片组引出的PCIe3.0上,i9-12900K也优于i9-11900K。

平台功耗测试:功耗测试i9-12900K大致与i9-11900K在同一水平,所以能耗比上Intel的进步相当巨大。

详细的统计数据:简单测一下CPU的烤机,烤机测试分别用AIDA64单烤CPU和单烤FPU各测试15分钟。

单烤CPU的功耗很低,只有131W,单烤FPU会吃满241W。

其中比较有意思的地方是CPU不同的位置温度区别其实很大,也说明现在CPU的导热效率依然是瓶颈。

最后上一张CPU天梯图供大家参考。

性能部分仅对比与CPU有关的测试项目,并不包含游戏性能测试的结果。

由于2017年开始,系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大,所以这张表仅供指向性的参考。

天梯图中由于显卡变更,所以功耗部分会出现暂缺的情况。

由于我的测试方式主要针对日常使用环境,单线程权重比较高对HEDTCPU并不友好。

所以可以看到如过针对日常应用,i9-12900K甚至优于AMD的TR33990X。

简单总结:关于CPU性能:i9-12900K的性能无疑是相当强劲的,在制程架构双料升级的帮助下,成功重夺了CPU的性能宝座。

关于搭配独显:i9-12900K无论是使用DDR4还是DDR5均有不错的游戏性能表现,比较稳健的打赢了AMD,也重新夺回了游戏性能宝座。

特别是第12代酷睿对之前帧数存在明显瓶颈的一众DX11游戏有了很大改善,这对网游性能的帮助也会很大。

关于磁盘性能:i9-12900K的磁盘性能总算是回归到过去Intel应该有的状态,虽然极限情况下可以提供的PCIe4.0M.2插槽会更少,但是主板上4条PCIe4.0M.2插槽已经可以满足99%人的需求。

可以认为AMD磁盘性能上的优势也被抹除。

关于功耗:i9-12900K的功耗与i9-11900K相当,在Intel自己这边能耗比的改善进步是非常巨大的。

虽然对比AMD还是有所不及,但是差距已经明显缩小。

关于第12代的三大纠结:第12代酷睿CPU显然有三大纠结,DDR4DDR5、Win10Win11、开关小核。

目前这个时间点来看,还是Win10DDR48+0可以达到性能、兼容性和性价比的平衡点。

总体来看,i9-12900K的发布对于CPU市场来说还是一件值得兴奋的事情。

Intel在AMD最经典的AM4时代的最后时刻打出了一次非常漂亮的反击,让压力重新回到了AMD这边。

当然,Intel也为第12代酷睿可以压过AMD也付出了设计过于激进的代价,兼容性上虽然大致没有问题,但是还是有较多需要改善的地方。

不过瑕不掩瑜,对现在需要升级CPU的人来说,第12代酷睿是需要认真考察的对象。

转自快科技作者:茶茶 免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!


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