消息称三星平泽与西安厂扩大减产幅度；华邦电子台中厂减产幅度缩减至不到2成；群联Q2平均存货周转天数环比略见下降…

【CFM汇总之半导体产业链动态】

1、消息称三星平泽与西安厂扩大减产幅度

2、华邦电子：Q3台中厂减产幅度缩减至不到2成

3、南亚科技：7月营收达今年次高，Q3整体平均售价预计小幅下跌

4、群联电子：Q2毛利率达历史新高，平均存货周转天数环比略见下降

5、联电：7月营收创近半年高点，累计1-7月同比下滑近20%

【CFM汇总之应用市场动态】

1、11月1日实施！印度PC进口管制措施延后三个月

2、华为智能穿戴产品全球累计出货量已超1.3亿

3、力抗Arm！高通联手恩智浦等加快RISC-V 架构开发

4、苹果或将于9月13日举行秋季发布会，有望10月推出M3 Mac mini

5、华为计划未来三年斥资百亿元投向鸿蒙生态，加速推进全球化

6、SONY PS5 Pro 处理器暂不上3nm，采用台积电N4P制程

【CFM汇总之半导体产业链动态】

1、消息称三星平泽与西安厂扩大减产幅度

据韩媒引述业界人士消息称，三星电子正在针对NAND最大生产基地平泽和西安厂区进行产线稼动率调节，与此前仅在非主力生产线减少产量不同，三星电子高层认为与DRAM相比，NAND库存仍处于较高水位，对最大生产基地减少晶圆投入量可望有效降低NAND库存。

报道称，从2023年第3季起，三星电子已停止向华城16产线供应NAND晶圆，平泽和西安工厂也将降低平均晶圆投入量，从每月投入22万~23万片晶圆降低至20万片，为两年多来最低水准。据此，2024年NAND年产量预计将减少10%。

2、华邦电子：Q3台中厂减产幅度缩减至不到2成

存储厂商华邦电子总经理陈沛铭日前于法说会上表示，随着客户需求回温，其台中厂减产幅度也由去年第四季的3-4 成，降至第三季的不到2成，第三、四季营运可望持续成长，但力道不会太强劲。

陈沛铭认为，供应端存货还需一些时间调整，但随着大厂减产效益持续发酵，预期存货调整很快会结束；需求方面，终端需求能见度不高，客户仍以急单为主，但下单情况已有所转变，从先前只能谈一单，现在可以一个月或一季来谈。

从各应用来看，陈沛铭指出，笔电需求还可以，客户使用Flash容量有增加；网络需求历经上半年库存调整，下半年、明年将慢慢恢复正常；车用需求小幅成长。整体而言，下半年除手机与数据中心外，所有应用需求都慢慢回温。

此外，华邦电子针对edge AI市场推出的客制化存储器CUBE，近期已有许多客户来洽谈试做，未来主要会以华邦电子20nm生产，目前仍处理试产阶段，最快2024年下半年有营收贡献。

华邦电子推出的CUBE存储器，与三大原厂主攻的高频宽存储器HBM在产品上有所区隔，用在NV A100或AMD MI300所需要搭配的HBM3，存储器密度可能需要高达193GB，而用在edge AI的应用，相对算力没有那么大，需要的存储密度仅0.5GB-1.5GB。

3、南亚科技：7月营收达今年次高，Q3整体平均售价预计小幅下跌

DRAM厂南亚科技7月营收24.37 亿元（新台币，下同），月减0.85%、年减44.56%，达今年次高；累计前7月营收158.89 亿元，年减62.5%。

南亚科技指出，第三季DRAM产品价格有涨有跌，整体价格跌幅收敛、销售量微幅增加，产业需求已于第二季筑底，下半年有机会逐步改善。

供应端方面，南亚科技认为，第二季部分DRAM 供应商库存已开始去化，各家厂商都已调控产能与资本支出，下半年仍需观察DDR4库存去化、DDR5成长及整体需求复苏，第四季有机会恢复供需平衡。

至于价格，南亚科技表示，第三季部分DRAM产品价格小幅涨价，包括消费性、高阶AI应用等产品，部分则恐持续微幅下跌，整体平均产品售价估将小幅下跌，毛利率转正仍有压力。

4、群联电子：Q2毛利率达历史新高，平均存货周转天数环比略见下降

群联电子公布2023年第二季合并财报：单季合并营收100.07亿元（新台币，下同），季减0.7%，年减38.6%；合并毛利率32.5%，季增0.7个百分点，年增2.1个百分点；合并营业利润7.17亿元，季减14.4%，年减62.6%；营业利益率7.2%，低于前一季的8.3%，也低于去年同期的11.8%；合并本期净利润4.41亿元，季增82.0%，年减75.6%；单季每股税后盈余(EPS)为2.28元，上半年EPS 3.54元。

按产品线分，控制器占整体营收26%、消费性模块占比26%、Gaming占比14%、嵌入式ODM占比9%、工业模块占比14%、企业级模块占比4%，超过70%营收属于非消费性应用。受客户库存调整影响，控制器占比首次低于30%，预计随着NAND供应商库存调整将逐季恢复。

截至2023年第2季底，群联存货金额达205.9亿元，平均存货周转天数达274天，略低于首季之277天，但高于2022年同期的170天，而应收帐款金额约65.09亿元，平均应收帐款周转天数63天。

群联执行长潘健成表示，第二季受权益法投资损失影响EPS约2.01元，主要系因转投资公司宏芯宇受存储产业整体需求放缓及总体经济状况不佳而导致亏损所影响。换言之，排除权益法投资损失认列，群联的本业获利与财务体质依旧相对稳健。

潘健成进一步表示，随着全球NAND原厂相继公告第二季财报，基本上NAND原厂已连续两季亏损，这传递了三个信息：第一，NAND原厂已全力推动价格止跌反转；第二，NAND原厂已陆续宣布扩大减产规模；第三，NAND价格已处相对低点，推动NAND存储模组容量大幅上升，在目前整体NAND供给下降之下，未来只要需求回温，将可能出现供不应求的状况。

潘健成强调，群联第二季毛利率达历史新高的32.48%，主要原因为群联持续专注于客制化的存储模组专案，已陆续看到成效，由于这种Design-in类型的生意与价格较稳定，因此有助稳定整体获利；再者，群联持续扩大提供设计服务(Design Service)，通过领先技术与庞大研发资源协助全球伙伴与客户打造加值的NAND控制芯片与存储模组方案，这也将是群联未来成长的主要动能。

5、联电：7月营收创近半年高点，累计1-7月同比下滑近20%

晶圆代工厂联电7月营收190.64亿元（新台币，下同），月增0.04%、年减23.21%，达近半年以来的高点；累计1-7月营收1295.7亿元，年减19.17%。

联电此前于法说会指出，由于市场复苏不如预期，第三季晶圆出货量估季减3%~4%，且受新产能开出影响，产能利用率估降至64%~66%。预估成本增加将侵蚀毛利率1~3个百分点，不过美元平均售价(ASP)估将季增2%。

联电共同总经理王石表示，由于供应链持续调整库存，第三季晶圆需求前景尚不明确。虽然公司在第二季看到复苏微光，但整体终端市场的气氛仍然疲弱，预期客户在近期内还是会维持严谨的库存管理。

王石进一步表示，总体大环境延续低迷的态势，导致终端需求依旧不振，尽管部分产品如电视、个人电脑和服务器器需求有回升，可是难以抵销总体消费力减弱。虽然此前车用和工业等需求相较平稳，但随着库存水位上升，客户开始对供应链转趋谨慎，联电将关注景气变化。

【CFM汇总之应用市场动态】

1、11月1日实施！印度PC进口管制措施延后三个月

为促进本土制造业发展，印度政府8月3日宣布，即日起将对笔电、平板和个人电脑(PC) 实施进口管制，此举恐严重打击苹果、戴尔、宏碁与三星等企业，迫使他们加快脚步投入当地生产。

据印度对外贸易总局的通知，采购商进口笔记本电脑、平板电脑、一体机、超小型电脑和服务器将需要获得许可，自即日起生效。

然而到8月4日，印度商工部对外贸易局(DGFT) 发布新的命令，宣布给PC制造商三个月缓冲期，11月1日起再正式实施进口管制。资深官员透露，印度政府正在简化申请许可证的程序，最快一天可取得。

2、华为智能穿戴产品全球累计出货量已超1.3亿

华为运动健康军团CEO、华为终端BG智能穿戴与运动健康产品线总裁张炜在华为运动健康技术暨HDC运动健康分论坛上表示，截至目前，华为智能穿戴产品全球累计出货量已超1.3亿，服务超4.5亿用户，连续四年稳居中国智能手表市场份额第一。

3、力抗Arm！高通联手恩智浦等加快RISC-V 架构开发

据高通官方新闻，高通、恩智浦、Nordic、Bosch、Infineon等多家芯片设计公司合组一家新公司，以推广用于芯片设计的开源RISC-V 架构，这项技术意在与Arm 的技术竞争。

该公司目前尚未命名，将在德国成立，最初将瞄准汽车应用，未来将把业务范围扩大到移动和物联网芯片。

RISC-V是一种芯片开源标准，支持者希望该标准能够在半导体设计阶段的部分时间取代专有IP，理论上使该技术更便宜、更容易获得。该标准仍相对较新，但正在逐步取得进展。

4、苹果或将于9月13日举行秋季发布会，有望10月推出M3 Mac mini

据彭博科技记者马克古尔曼透露，iPhone15将于今年9月22日左右上市，苹果计划于9月12日或9月13日举行新品发布会。

这意味着苹果第四财季将计入一周左右的iPhone15销售收入。古尔曼认为，由于去年的产能问题，iPhone15表现出健康的同比增长应该不难，但如果苹果没有达到目标，智能手机市场的放缓可能会比预期的还要严重。

此外，苹果正在加紧测试另一款搭载M3芯片的Mac，这款产品最早可能在10月份上市。这款Mac拥有8核CPU、10核GPU和24GB内存，从规格推测，可能是下一代Mac mini。

5、华为计划未来三年斥资百亿元投向鸿蒙生态，加速推进全球化

华为终端BG全球生态发展与运营部总裁戢仁贵宣布，华为将在未来三年内面向鸿蒙生态投入百亿元，为开发者及生态伙伴提供技术、现金支持，在全球市场共探新商业模式。据了解，华为与软通动力、芯海科技、润和软件等多家上市公司在鸿蒙生态达成合作，并将加速在全球市场布局。

6、SONY PS5 Pro 处理器暂不上3nm，采用台积电N4P制程

最新消息，SONY PS5 Pro处理器将由台积电N4P制程代工，不会直接采用最新N3制程。除因N3制程昂贵外，产能也可能不足，而且相较N3制程，改良N3E制程虽然逻辑密度有改进，但对SONY来说，N4P功率和性能没有太大差别，不会对PS5Pro设计有重大影响。且N3E价格也比N4P高，N4P制程更适合。