四年磨一剑！华为麒麟A2芯片能否上演王者归来

沉寂两年多时间，华为麒麟芯片终于有望再次归来，这一次，麒麟A2芯片能否让华为海思芯片上演“王者归来”？

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华为麒麟A2重磅剧透

种种压力之下，华为麒麟芯片自2020年9月15日后成为“绝唱”，2年多时间的期待，无数人以为麒麟将成为历史名词时，一则通告让世人看到了希望。

根据HuaweiCentral网站的独家报道，华为正在积极准备推出新芯片，其中包括备受期待的——麒麟A2芯片。据悉，目前麒麟A2芯片已经进行了长时间测试，并已经进入了投产的准备阶段。

华为预计将在今年的第三季度或第四季度发布麒麟A2芯片，但目前尚未确定发布日期。由于公司可能在最后阶段对生产进行调整，因此在发布时在规格可能有些变化。

虽然麒麟A2芯片具备了大规模量产的能力，然而具体的技术细节和功能特性还没有被华为透露。但一些基本信息随着不断挖掘，已经开始浮出水面。

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麒麟A2定位如何？

2019年9月，在发布麒麟990/990 5G之后，华为带来了全新自研成员麒麟A1芯片。

麒麟A1是华为推出的首款同时支持无线音频设备和智能手表、且获得蓝牙5.1和蓝牙低功耗双模5.1标准认证的可穿戴芯片。

它在4.3mm*4.4mm的小巧尺寸上集成了蓝牙处理单元、音频处理单元、超低功耗的应用处理器和独立的高效电源管理单元。

比如针对无线耳机的延迟问题，麒麟A1芯片用上了自研的双通道传输技术，实现了两个耳机直接从手机端分别获得左右声道的信号，直接与手机通信，两个耳机之间也规避了干扰。

不仅功耗比其他TWS无线耳机低了30%，延迟也可以低至190ms，超低的延迟对游戏来说很重要，可以体验到音画实时同步。此外，麒麟A1采用独有的BT-UHD超高清蓝牙编解码技术，极限传输带宽最高可达6.5Mbps，极大地提升了传输速度，是蓝牙标准（2.1Mbps）传输速度的2.8倍。

按照华为的规划，麒麟A1首发于华为真无线蓝牙耳机FreeBuds 3。它已经广泛用于华为真无线耳塞、无线头戴、颈挂式无线耳机、智能眼镜、智能手表等产品。

因此，不出意外，麒麟A2会在麒麟A1的基础上继续调优、精进，依然会用于耳机、手表等可穿戴设备。而麒麟A2继续迭代的核心的关键在于，并不需要手机SoC一样的先进工艺。

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麒麟A2会应用在智能手机上吗？

非常遗憾，大概率不会。

麒麟A2芯片并非针对智能手机，而是专为可穿戴设备而设计。在2019年，华为推出了麒麟A1芯片，成为全球首款支持蓝牙5.1和低功耗蓝牙5.1的可穿戴设备芯片。该芯片由华为的芯片设计部门海思开发，并由台积电代工生产。

上一代麒麟A1芯片适用于无线耳机、头戴式耳机、颈戴式耳机、智能音箱、智能眼镜和智能手表等设备。其中华为WATCH GT 2系列是第一款搭载该芯片的智能手表，提升了性能和续航表现。

麒麟A1芯片还被应用在华为FreeBuds 3、华为FreeBuds Pro上，它自研了双通道传输技术，实现了两个耳机分别从手机端接收左右声道的信号，使得两个耳机之间可以规避干扰。相比其他TWS无线耳机，麒麟A1芯片让耳机功耗降低了30%，延迟也可以低至190ms，这对于经常玩手游的用户的来说，用处还是很大的。

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高端麒麟芯片有机会回来吗？

用于智能手机的高端麒麟5G芯片，何时才能和我们重新见面。

事实上，海思芯片的团队一直没有放弃迭代设计，尽管只是工程测试芯片（不可能量产），但还是让外界看到了希望的火苗。根据国家知识产权局消息显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公开日为5月9日，申请公开号为CN116097432A。

据悉，本专利提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该解决方案实现了成本降低，并且这项封装技术还可以提高芯片的散热效率，进而提升芯片的综合性能。

据业内人士分析，此项专利的公布，使得华为的芯片堆叠技术成为可能，华为手机或再次用上麒麟芯片和5G方案，进一步摆脱制裁带来的影响。

要不被制裁所左右，需要国内整个产业链的上中下游共同的奋斗，非一家两家公司可以独力完成。

华为作为一家Fabless厂商，想要完全打通这个流程，显然是不可能的。即便集所有中国产业链之力，想要突破也非一日之功。

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砥砺前行的麒麟芯片

华为技术有限公司创立于1987年。4年后（1991年），华为成立了自己的ASIC（专用集成电路）设计中心，开启了自研IC设计的漫漫征途。

2004年，华为在ASIC设计中心的基础上创办了深圳市海思半导体有限公司（英文名为HiSilicon），海思的传奇就此揭幕。

海思在成立之初并没有参与到手机处理器的竞争中来，而是拿网络设备配套的周边芯片“练手”，积攒经验值。直到2009年，海思旗下第一颗手机处理器才正式诞生，但它并非我们熟悉的“麒麟”，而是一颗名为K3的芯片，内部代号为Hi3611，由于它是第一版，所以江湖人称“K3V1”。

作为海思手机芯片的处女秀，K3V1采用ARM9内核设计，拥有360MHz~460MHz的主频，它在规格上根本无法与同期的高通和德州仪器等竞争对手抗衡，而且还仅适配小众的微软Windows Mobile系统，开局多少有些不利。

从2010年开始，智能手机进入了iOS和Android两强时代，在余承东从欧洲回归执掌华为消费者业务并成立2012实验室之后，海思进一步加大了对芯片研发层面的投入，并在2012年的巴塞罗那世界移动通信大会（MWC2012）发布了号称全球最小的四核Cortex-A9架构处理器K3V2（Hi3620），以及搭载这颗芯片的Ascend D1系列手机。

可惜，GC4000 GPU在当时存在一定的兼容性问题，发热控制也不太理想，而且竞争对手随后纷纷带来了采用28nm+Cortex-A15架构的四核处理器，K3V2逐渐从暂时领先变为全面落后。

而这一切，从麒麟910诞生开始被打破。

2013年底，华为正式发布了麒麟910，这颗芯片采用了台积电28nm HPM工艺，解决了K3V2的发热和高功耗隐忧，ARM公版Cortex-A9 CPU和Mali-450MP4 GPU的组合，在性能和兼容性方面的表现也不赖。最关键的是，麒麟910首次集成了自家的巴龙710基带，将华为在通信领域的看家本领展现了出来，并也因此成为了全球首颗四核“SoC”。

随后，麒麟960、麒麟970、麒麟980等多款芯片给市场留下了深刻印象，直至2020年10月，海思麒麟9000系列正式降临，得益于当时世界最先进的5nm制程工艺，使其成为了世界上第一颗晶体管数量超过150亿大关的移动终端芯片。由于麒麟9000集成了巴龙5000基带，所以也是全球第一颗、也是当年唯一一颗5nm工艺制造的5G SoC（苹果A14外挂基带，所以不满足5G SoC的定义）。

麒麟9000的规格非常抢眼，它利用5nm工艺的优势，将Cortex-A77 CPU的频率拉倒爆，将Mali-G78 GPU的计算单元加到爆，绝对是2020年度最强的Android芯脏，哪怕是面对2021年才姗姗来迟的骁龙888、天玑2000和Exynos 2100，以及2022年度的全新旗舰也有一战之力。

然而，随后便是各种制裁下的“卡脖子”危机，而麒麟芯片也开始了漫长的沉寂。如今，随着A2芯片的亮相，那个曾经与众多国外一线移动芯片一较高低的麒麟还会回来吗？

编辑｜张毅

审核｜吴新