再遭封锁，华为原定量产14nm芯片计划破产，芯片回归65纳米时代？

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近日，中国芯片再遭打压，包括光刻机、蚀刻机、离子注入机等多个领域23种设备断供。对于中国半导体产业而言，这一消息无疑是一个不小的打击。

3月31日，日本政府表示计划限制6类23种芯片制造设备的出口。此举意在配合美国的“芯片联盟战略”。

据悉，该出口限制措施将于7月生效，涉及芯片的清洁、沉积、光刻、蚀刻等，可能会影响到如尼康、东京电子等十几家日本公司生产的设备。

技术封锁问题再度浮出水面，这不禁让人感到不安和无奈。这也暴露了我国在芯片高端设备领域依然存在的瓶颈和依赖性，我们并不缺少14nm，甚至是7nm的高级制程工序，而是制造设备尚不完美。

网传，华为原定于下半年量产14nm芯片，而日本偏偏选择7月份断供制造设备，这一切不得不让人觉得是那么刻意的巧合！

国产芯片或退至40nm工艺？

从芯片技术的发展史看，不同的工艺代表不同的历史阶段和技术水平。随着工艺的不断进步，集成度不断提高，芯片性能逐步增强。目前，国产芯片由于受到断供的影响，现有的28纳米和16nm工艺不得不放缓产能。受多方面影响，工艺或许不得已退回到了65nm水平。这充分说明了当前技术封锁对于中国半导体行业的巨大震动。

国产光刻机初突围

为了解决现有的尴尬局面，中国本土芯片设备厂商也在努力发展和改造现有技术，争取获得对高端芯片制造的自主掌控力。在这些设备厂商中，光刻机厂商则成了最受关注和看好的一类企业。

可以说，光刻机是制造芯片不可或缺的重要工具，它是半导体制造过程中最核心的装备之一。目前，全球光刻机市场被三大巨头ASML、Nikon、Canon所垄断。受技术所限，国内目前尚未有能够完全代替进口光刻机的本土品牌。

根据多方数据显示，上海微电子90nmArF光刻机，通过二次曝光可以制造出65nm芯片，但是良品率已经很低了。

也就是说，纯国产设备目前仅能够打造出65nm产业链，还是在牺牲良品率的前提下。可见国产替代任道而重远！

根据多方消息，国产28nm光刻机已经在路上，今年下半年或明年就会与大家见面。其中光源技术由科益虹源提供；双工台由华卓精科提供；光学镜片由长春光机所提供，这不得不说是一个振奋人心的好消息。

就像官媒说的那样：“放弃一切不切实际的幻想，只有奋发图强，加强自主研发，做到你有我也有才不会受制于人。才能真正实现对核心技术的掌控和消除技术封锁对中国行业的隐患”。

我们应该加强自身发展和技术储备，保持开放的心态，与国际市场保持互利共赢的态度。只有这样，我们才能真正实现芯片核心技术的自主掌控和保障行业的健康稳定发展，希望下半年28nm光刻机可以顺利量产。

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