预见2024:《2024年中国半导体先进封装行业全景图谱》(附市场规模、竞争格局和发展前景等) 您所在的位置:网站首页 半导体行业封装设备 预见2024:《2024年中国半导体先进封装行业全景图谱》(附市场规模、竞争格局和发展前景等)

预见2024:《2024年中国半导体先进封装行业全景图谱》(附市场规模、竞争格局和发展前景等)

2024-07-16 23:48| 来源: 网络整理| 查看: 265

当前位置: 前瞻产业研究院 » 经济学人 » 研究员专栏 预见2024:《2024年中国半导体先进封装行业全景图谱》(附市场规模、竞争格局和发展前景等) U V c 分享到: 20 李宛卿 • 2024-07-16 14:57:13  来源:前瞻产业研究院 E1557G0 2024-2029年全球及中国半导体先进封装行业发展前景与投资战略规划分析报告

行业主要上市公司:长电科技(600584);通富微电(002156);华天科技(002185);晶方科技(603005)等等

本文核心数据:行业供需分析;行业竞争格局;行业市场规模等

行业概况

1、定义

封装是半导体晶圆制造的后道工序之一,目的是支撑、保护芯片,使芯片与外界电路连接、增强导热性能等。封装可以分为传统封装和先进封装,两者在需要的设备,材料以及技术方面具有较大的差异。相比传统封装,先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点,不仅可以提升性能、拓展功能、优化形态,相比系统级芯片,还可以降低成本。

图表1:封装工艺简介

2、产业链剖析

随着集成电路产业的不断发展,产业环节越发细化,产业链也逐渐完善。从先进封装企业的采购—生产—应用流程来看,其主要分为原材料及设备、封装与测试和下游的应用三个大的部分。

图表2:半导体先进封装行业产业链结构

图表3:半导体先进封装行业产业链全景图

行业发展历程:芯片发展升级带动封装技术持续进步

芯片性能的不断提高、制成工艺的不断提升促进了封装技术的发展,从传统封装到先进封装,总共可以分为以下四个阶段:

图表4:封装技术发展历程

行业政策背景:积极布局先进封装行业

自2011年以来,国务院、国家发改委、工业和信息化部等多部门都陆续印发了支持、规范先进封装行业的发展政策,内容涉及先进封装技术发展方向、行业发展规划、相关技术评价体系完善等内容。

图表5:截至2024年5月中国半导体先进封装发展重点政策汇总

行业发展现状

1、半导体先进封装行业企业数量快速增加

近年来,随着先进封装概念的火热,越来越多的企业开始进入这个行业,根据企查猫数据,2024年我国先进封装相关企业注册数量达到1009家,较2023年的349家增长了1.5倍以上,企业增长速度非常迅速。

图表6:2019-2024年中国半导体先进封装企业数量(单位:家)

注:统计数据截止2024年5月15日

2、先进封装需求回暖

先进封装主要应用于传感器、分立器件、光电子器件、储存芯片等高科技产品。随着半导体行业重回上升周期,科技的进步以及工业技术的提高,先进封装下游市场开始回暖。中国集成电路2024年1-3月产量为981亿块,同比增长35.87%。

图表7:2019-2024年中国集成电路产量(单位:千亿只)

光电子器件作为先进封装重要下游应用之一,2024年1-3月产量为3965.8亿只,同比增长28.43%。集成电路市场及光电子器件市场需求持续回暖。

图表8:2019-2024年中国光电子器件产量(单位:千亿只)

3、半导体先进封装市场规模不断增加

随着先进封装对芯片性能的提升作用越来越明显,以及国家对于先进封装的重视与布局,中国先进封装行业将迎来快速增长时期,及时在半导体行业整体表现不佳的情况下,先进封装行业仍保持上涨,具有极强的发展潜力和韧性。2019-2023年,中国先进封装市场从420亿元增长至790亿元,增长幅度超过85%,市场规模保持快速增长态势。

图表9:2019-2023年中国半导体先进封装行业市场规模(单位:亿元)

行业竞争格局

1、区域竞争:广州是半导体先进封装企业最多的省份

根据企查猫数据,全国共有3238家先进封装企业。广东有793家先进封装企业,企业数量排全国第一;江苏拥有企业数量排名第二,有302家。

图表10:2024年中国半导体先进封装行业企业热力图

注:统计数据截止2024年5月

2、企业竞争:头部企业优势较大

先进封装行业进入壁垒高,研发、原料以及设备成本都比较高,先进入的企业有较为明显的竞争优势。目前我国先进封装行业上市企业中,注册资本超过10亿的企业共有四家,分别是长电科技、华天科技、通富微电以及太极实业。根据企业注册资本的大小,我国先进封装行业企业可以分为以下三个梯队:

图表11:2024年中国半导体先进封装行业竞争梯队(单位:亿元)

行业发展前景及趋势预测

根据前瞻产业研究院测算,随着我国集成电路以及光电子器件下游需求增加,预计我国2029年先进封装市场规模将达到1340亿元,复合平均增速为9%。

图表12:2024-2029年中国半导体先进封装行业市场规模预测(单位:亿元)

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球及中国半导体先进封装行业发展前景与投资战略规划分析报告》。

同时前瞻产业研究院还提供产业新赛道研究、投资可行性研究、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、产业大数据、智慧招商系统、行业地位证明、IPO咨询/募投可研、专精特新小巨人申报等解决方案。在招股说明书、公司年度报告等任何公开信息披露中引用本篇文章内容,需要获取前瞻产业研究院的正规授权。

更多深度行业分析尽在【前瞻经济学人APP】,还可以与500+经济学家/资深行业研究员交流互动。更多企业数据、企业资讯、企业发展情况尽在【企查猫APP】,性价比最高功能最全的企业查询平台。

前瞻产业研究院 - 深度报告 REPORTS 2024-2029年全球及中国半导体先进封装行业发展前景与投资战略规划分析报告 2024-2029年全球及中国半导体先进封装行业发展前景与投资战略规划分析报告

本报告前瞻性、适时性地对半导体先进封装行业的发展背景、供需情况、市场规模、竞争格局等行业现状进行分析,并结合多年来半导体先进封装行业发展轨迹及实践经验,对半导...

查看详情

本文来源前瞻产业研究院,内容仅代表作者个人观点,本站只提供参考并不构成任何投资及应用建议。(若存在内容、版权或其它问题,请联系:[email protected]) 品牌合作与广告投放请联系:0755-33015062 或 [email protected]

如在招股说明书、公司年度报告等任何公开信息披露中引用本篇文章数据,请联系前瞻产业研究院,联系电话:400-068-7188。

p48 q0 我要投稿

U V c 分享: 标签: 半导体先进封装 市场规模 竞争格局 发展前景

品牌、内容合作请点这里:寻求合作 ››

产业规划

园区规划

产业招商

可行性研究

碳中和

市场调研

IPO咨询

前瞻经济学人 专注于中国各行业市场分析、未来发展趋势等。扫一扫立即关注。

前瞻产业研究院 中国产业咨询领导者,专业提供产业规划、产业申报、产业升级转型、产业园区规划、可行性报告等领域解决方案,扫一扫关注。 相关阅读RELEVANT 2024年全球半导体先进封装行业发展现状分析 市场规模持续扩大【组图】

2024年全球半导体先进封装行业发展现状分析 市场规模持续扩大【组图】

【行业深度】洞察2024:中国半导体先进封装行业竞争格局及市场份额(附市场集中度、企业竞争力评价等)

【行业深度】洞察2024:中国半导体先进封装行业竞争格局及市场份额(附市场集中度、企业竞争力评价等)

2024年江苏省半导体先进封装行业发展现状分析 发展优势显著【组图】

2024年江苏省半导体先进封装行业发展现状分析 发展优势显著【组图】

【干货】2024年半导体先进封装行业产业链全景梳理及区域热力地图

【干货】2024年半导体先进封装行业产业链全景梳理及区域热力地图

2024年中国半导体先进封装行业需求市场分析 下游市场扩张拉动需求上升【组图】

2024年中国半导体先进封装行业需求市场分析 下游市场扩张拉动需求上升【组图】

2024年中国半导体先进封装行业技术发展情况分析 工艺、材料及设备共同突破将是未来发展目标【组图】

2024年中国半导体先进封装行业技术发展情况分析 工艺、材料及设备共同突破将是未来发展目标【组图】

前瞻数据库 企查猫


【本文地址】

公司简介

联系我们

今日新闻

    推荐新闻

    专题文章
      CopyRight 2018-2019 实验室设备网 版权所有