半导体封测行业深度报告：行业稳健增长，龙头份额持续提升

（报告出品方/作者：华创证券，耿琛）

报告综述

全球封测行业稳健增长，大陆封测龙头份额持续提升。全球封测市场规模小幅 增长，预计 2019 年全球 IC 封测销售规模同比增长 1%至 530 亿美元，其中委 外代工趋势明显，Gartner预计全球 OSAT占比由2010年的48.56%提升至2020 年的 54.10%。我国集成电路封装测试行业快速增长，2019 年销售额同比增长 7.1%至 2349.7 亿元，大陆封测厂商快速崛起，份额持续提升。

客户结构持续优化，大陆厂商营收规模及盈利能力稳步提升。集成电路封测 属于重资产环节，企业面临较高的折旧和人工成本压力，显著影响利润率水平， 国内封测企业增强盈利能力的关键在于产能利用率的提升及客户结构的改善， 随着中国大陆半导体产业链的崛起，未来国内封装厂商的客户结构有望持续优 化，盈利能力有望稳步增强。

传统封装盈利能力较强，未来有望受益于汽车、基站等领域的需求增长。传 统封装需求稳健增长，折旧压力较小，盈利能力相对较强。短期内受益于功率 半导体需求旺盛，长期来看，汽车、基站等领域快速发展驱动传统封装需求增 长，成本考量下 IDM 厂商越来越多地将封装业务外包，作为全球最大的封测 代工产能所在地，大陆地区相关厂商有望持续受益。

5G 时代先进封装需求提升，技术领先型公司将显著受益。移动和消费电子领 域作为先进封装的最大应用市场，2019 年占整体销售额的 86%。随着摩尔定 律放缓，制程对性能的贡献比例降低，封装环节的重要性日益提升，同时随着 先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒逐渐提高。未来封测环节 或将复制晶圆代工环节的发展路径，即先进封测市场规模快速提升，技术领先 的龙头厂商享受最大红利。目前国内头部厂商长电科技、华天科技、通富微电 和晶方科技先进封装技术持续积累，未来有望受益于下游需求的释放。

一、先进封装技术不断迭代，中国大陆厂商快速崛起

（一）全球封测市场稳步增长，大陆厂商份额有望持续提升

1、封测委外代工趋势明显，OSAT 行业保持高度集中

集成电路包括 IDM 和垂直分工两种模式，目前垂直分工模式逐渐崛起。IDM 作为垂直 产业链一体化模式，由一家厂商完成设计、制造、封测三个环节，代表厂商包括英特尔、 三星、德州仪器、意法半导体等。垂直分工模式下三个环节分别由专门的厂商完成，全 球 IC 设计企业包括高通、博通、联发科、华为海思等；IC 制造企业主要有台积电、中 芯国际等；IC 封装测试企业主要有日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技、晶 方科技等。由于集成电路行业投资巨大，垂直分工模式下企业能够降低运营和研发风险， 随着 fabless 模式在集成电路领域兴起，垂直分工模式逐渐崛起。

全球封装市场规模保持小幅增长，封装测试的委外代工比率逐年增加。根据中国产业信 息网数据，受益于存储、车载芯片与通讯封测需求增长，2019 年全球 IC 封装测试业销 售规模预计同比增长 1%至 530 亿美元。由于终端产品多样化推动封测设计趋于复杂，封 装测试技术成本及技术层次越来越高，促使封测研发费用逐步上升，IDM 厂商为了降低 成本，将封装测试环节逐渐外包，委外代工趋势日益明显。根据 Gartner 数据，国际性 IDM 厂封装测试的委外代工比率正逐年增加，全球专业代工封测占比由 2010 年的 48.56%提 升至 2016 年的 52.00%，预计 2020 年占比达到 54.10%。

全球集成电路封装测试行业保持高度集中，中国大陆厂商逐步崛起。2019 年全球前 25 大封装测试企业合计销售收入达到 281.56 亿美元，几乎占据全部的 OSAT 市场，其中中 国台湾企业在前十大封装测试代工企业中占据 5 家，中国大陆的长电科技、通富微电、 华天科技分别位列第 3 位、第 5 位、第 6 位。根据前瞻产业研究院数据，2019 年中国台 湾封测企业的市场占有率为 43.9%，中国大陆达到 20.1%，高于美国的 14.6%。

2、我国封测行业快速增长，国产替代仍有较大空间

我国集成电路封装测试行业快速增长，目前竞争格局以内资企业为主。我国上游高附加 值的芯片设计产业的加快成长，推进处于产业链下游的集成电路封装测试行业的发展。 近年来我国集成电路封装测试业逐年增长，2019 年大陆封测企业数量已经超过 120 家， 集成电路封装测试销售额同比增长 7.10%至 2349.70 亿元，远超全球 IC 封测行业增速。 封测环节已成为中国大陆半导体产业链最为成熟的领域，2019 年我国前十大封测企业中， 内资企业、外资企业、合资企业销售额占比分别为 62.05%、34.17%、3.78%，我国封测 市场已形成内资企业为主的竞争格局。

中国大陆封测厂商快速崛起，但国内封测市场仍有较大的国产替代空间。相较于集成电 路其他环节，封装测试技术水平相对较低，目前是中国大陆集成电路发展最为完善的板 块。国内长电科技等龙头厂商在技术能力上与国际先进水平比较接近，2019 年国内封装 测试前十名企业中，我国内资企业占据前 3 名，通富微电业务主要集中在中国境外，因 此未进入国内前十大名单中。目前外资企业在国内封测市场中仍占据较大份额，国产替 代存在较大空间。

（二）传统封装市场平稳增长，先进封装占比不断提升

1、封装市场持续增长，传统封装和先进封装共存

封测行业技术创新持续进步，国内整体发展水平与国外仍存在一定差距。随着高端封装 产品如高速宽带网络芯片、多种数模混合芯片、专用电路芯片等需求不断提升，封测行 业持续进步。根据《中国半导体封装业的发展》，全球封装技术经历五个发展阶段。当 前全球封装行业的主流处于以第三阶段的 CSP、BGA 封装为主，并向第四、第五阶段的 SiP、SoC、TSV 等封装迈进。近几年来国内领先封装企业通过自主研发和收购兼并等方 式逐步掌握第三、四、五阶段的部分先进封装技术，但国内市场主流封装产品仍处于第 二、三阶段，整体发展水平与国外仍存在一定差距。

封装技术分为传统封装和先进封装，两种技术之间不存在明确的替代关系。根据产品工 艺复杂程度、封装形式、封装技术、封装产品所用材料是否处于行业前沿，Yole 将 Flip-Chip、 Fan-in WLP、3D stacking、Fan-out 和 Embedded Die 技术划分为先进封装。传统封装具备 性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广泛等优势，与先进封装不存在明确 的替代关系，Yole 预计 2019-2025 年传统封装市场将保持 1.9%的年复合增长率；5G 通 讯终端、高性能计算（HPC）、智能汽车、数据中心等新兴应用为先进封装测试产业注 入新动力，Yole 预计 2019-2025 年先进封装市场 CAGR 为 6.6%。

2、先进封装趋于小型化和集成化，消费电子是最大应用领域

封装技术朝着小型化和集成化趋势发展，目前先进封装主要有 WLP 和 SiP 两条技术路 径。随着摩尔定律逐步放缓，芯片设计逐步进入瓶颈期，材料和封装技术的进步越来越 受到芯片厂商的重视，目前先进封装主要有两种技术路径，一种是减小封装体积，使其 接近芯片本身的大小，这一技术路径统称为晶圆级芯片封装（WLCSP），包括扇入型封 装（Fan-In）、扇出型封装（Fan-Out）、倒装封装（Flip-Clip）；另一种封装技术是将多 个 Die 封装在一起，提高整个模组的集成度，这一技术路径叫做系统级封装（SiP）。

 WLP 技术路径——缩小封装尺寸，遵循摩尔定律

半导体封装技术经历了引线框架（DIP/SOP/QFP/QFN）WB-BGA（焊线正装） FC-BGA（倒装）WLP（晶圆级封装）的发展过程，这一过程中，单位面积可容纳的 I/O 数越来越多，芯片封装的厚度更薄，尺寸更小。

WLP 封装与传统封装的区别是，直接在晶圆上进行封装和测试程序，然后再进行切 割，根据引线方式的不同，分为扇入型（WLCSP）和扇出型（FOWLP）。相比传统封 装技术，WLP 的优点是成本低、散热性能好、尺寸小。而另一个比较显著的优点是采用 整批作业的方式，因此晶圆片尺寸越大，芯片尺寸越小，封装效率越高，封装成本越低， 这一特点符合硅片从 8 寸转为 12 寸发展趋势，因此备受行业关注。

 SiP 技术路径——集成不同芯片，超越摩尔定律

SiP 工艺，是将不同功能的芯片（如存储器，CPU 等）集成在一个封装模块（package） 里，芯片的性能一直按照摩尔定律的规律向前发展，但作为一个电路系统，不同芯片封 装模块需要嵌入到 PCB 中，来实现信号的互联互通，而 PCB 的性能提升并不符合摩尔 定律，从而限制了整个系统的性能提升，基于此，出现了系统级封装，把多个半导体芯 片和无源器件封装在一起，这些芯片之间的信息传输不通过 PCB，从而避免了 PCB 对整 个系统的掣肘。

SiP 广泛应用于汽车电子、通讯、计算机、军工等领域，按市场空间来分，手机是目 前主要的需求领域。手机短小轻薄的发展趋势，对内部电子元器件的尺寸不断提出更高 的要求，因此 SiP 封装技术成为主流，同时 SiP 模组还可以降低整个手机的后端组装难 度，进而降低了整个手机的 BOM 成本，因此得到了广泛的使用，苹果、华为、小米等 品牌的中高端型号均广泛使用 SiP 封装。

全球先进封装产品以 FC 封装形式为主，Yole 预计未来 3D stacking 技术将快速发展。FC 封装技术是可以实现小型化、薄型化的先进封装技术之一，根据 Yole 数据，2019 年 全球先进封装市场中 FC 销售占比为 75%，市场份额占比最大。Fan-out 技术受益于手机、 计算机网络和汽车的发展，Yole 预计 2019-2025 年 CAGR 为 12.3%；ED 技术受汽车、 手机发展推动，Yole 预计 2019-2025 年 CAGR 为 17%；人工智能/机器学习、HPC、数据 中心、CIS、3D NAND 等领域的发展推动 3D stacking 技术快速发展，Yole 预计 2019-2025 年 CAGR 为 25%。

移动与消费电子市场是全球先进封装的最大应用领域，销售额占比超过 80%。根据 Yole 数据，2019 年先进封装市场中，移动和消费电子市场占销售额的 86%，2019-2025 年将 以 6%的年复合增长率增长；电信和通讯设施是先进封装中收入增长最快的领域，年复合 增长率约为 12.8%，其市场份额将从 2019 年的 10%提高到 2025 年的 14%；汽车和运输 领域在 2019-2025 年将以 11.4%的复合年增长率增长，其市场份额从 2019 年的 3%增长 到 2025 年的 4%。

（三）资本&人员密集型行业，产能利用率提升是盈利关键

集成电路封测行业具有资本密集型和人员密集型的特点，企业面临较高的固定资产折旧 和人工成本压力。

面对较高的固定资产折旧和人工成本压力，产能利用率的提升是国内封测企业增强盈利 能力的关键，而产能利用率的提升很大程度上取决于公司的客户结构。

中国大陆 IC 上游环节的崛起有望带动封装厂商产能利用率的提升，未来国内封装厂商 的盈利能力有望增强。

二、封装行业景气度显著回升，5G&新能源车驱动需求增长

（一）半导体行业需求复苏，国内企业迎来发展新机遇

5G、新能源汽车等领域的发展有望成为全球半导体新一轮的需求催化剂。历史上数次半 导体周期均由不同的下游应用需求驱动，从最初的家电、台式电脑到后来的笔记本电脑 及智能手机，每一次半导体景气度提升都源于下游应用领域需求量的增长，以及对性能 提出的更高的要求。当前全球正处于 5G 大规模建设初期，5G 的普及将引发下游新一轮 的需求复苏，物联网、汽车电子及 5G 手机等领域的发展有望成为新一轮的需求催化剂。

受终端需求驱动，全球半导体行业景气度自 2019 年下半年起显著回升。2018 年下半年 开始，受全球宏观经济增速放缓以及智能手机缺乏创新等因素影响，全球电子行业需求 疲软，半导体行业作为电子的上游基础性行业，进入下行周期。2019 年下半年起，5G 换机潮逐步开启，物联网、新能源车充电桩、人工智能等新基建其他领域市场快速发展， 同时汽车行业景气度同步出现回升。随着半导体行业下游需求逐渐回暖，全球半导体销 售额持续回升。

终端需求向好叠加中美贸易摩擦影响，中国半导体行业迎来发展机遇。终端应用领域的 蓬勃发展带动上游半导体需求不断提升，中国地区半导体销售额占比由 2014Q1 的 26.4% 不断增长至 2020Q3 的 35.5%，我国半导体行业受益于下游需求带动而快速发展。2019 年起美国持续对华为及中国半导体行业出台制裁政策，半导体国产替代趋势加速进行。 随着国家政策对我国半导体行业的进一步扶持，以及国内终端厂商持续将供应链向国内 转移，半导体国产替代加速进行。终端需求向好叠加中美贸易摩擦影响，我国半导体行 业迎来新发展机遇。

中国 IC 设计业保持快速增长，未来有望带动下游封测板块景气度提升。从集成电路行 业细分板块数据来看，IC 设计行业景气度显著回升，2019 年起 IC 设计业销售额同比增 长明显；IC 封装测试行业保持稳定增长，2020 年以来增长速度有所上升。作为集成电路 产业链上游，IC 设计产业的快速增长有望带动下游封测板块景气度提升。

（二）传统封装盈利能力较强，汽车&基站驱动需求增长

1、传统封装业务折旧压力较小，盈利能力相对较强

传统封装业务相对稳定，企业面临的固定资产折旧压力较小，盈利能力相对较强。以长 电科技为例，其子公司根据技术和业务的不同大致分为三类：

 传统封装生产基地——长电滁州厂及宿迁厂：主要负责生产小型功率器件，中大功率分 立器件及低端引线框架封装。这类封装技术已经较为成熟，进入门槛不高，竞争比较激 烈，因此成本控制就非常重要，将生产主体设在三线城市，劳动成本较低，运输相对便 捷。

 中高封装生产基地——长电母公司及江阴厂：主要负责 QFN 表面贴装型封装及 BGA 封 装，这两类产品虽然也属于传统封装，但相比滁州厂和宿迁厂，在技术难度上更大一些， 竞争格局也较好。

 高端封装生产基地——韩国厂、新加坡厂及长电先进：主要负责 WLCSP、SiP 等先进封 装工艺产品，这类产品主要面向国内外一线大客户，技术壁垒高，竞争格局好，毛利率 相比传统封装也更高，因此最重要的不是成本，而是技术的研发，以及对客户的配套服 务能力。

资产整合及产线管控能力，显著影响封测公司盈利水平。2015 年长电科技收购的星科金 朋拥有行业领先的高端封装技术能力，其新加坡工厂的机器设备等固定资产金额较高； 长电韩国拥有 SIP 先进封装技术，总投资折合人民币约 27.06 亿元，2016 年 7 月投产。 新加坡工厂和长电韩国受整合进展缓慢影响，盈利能力被较高的折旧成本侵蚀，2019 年 营业收入远高于滁州厂和宿迁厂等传统封装基地，但净利率水平显著低于滁州厂和宿迁 厂。华天科技子公司的财务数据同样显示，其先进封装基地昆山厂的盈利能力显著低于 传统封装基地天水厂。

2、功率半导体行情再起，下游封测行业有望受益

（1）2017-2018 年：功率半导体景气传导，下游封测板块显著受益。

（2）2020 年：疫情与 5G 催化需求结构变化，半导体板块景气度提升。

（3）未来：短期内供需状况难改变，下游封装板块有望持续受益。

3、汽车+基站驱动需求增长，成本考量下 OSAT 份额有望快速提升

电动汽车功率半导体用量大幅提高，有望带动汽车封装需求提升。与传统燃油车相比， 电动汽车半导体用量将大幅提高，其中功率半导体用量占比提升显著。根据 IHS 数据，传统的燃油车单车功率半导体用量只有 71 美元，轻混车（MHEV）、混动车/插电混动 车（HEV/PHEV）、纯电动车 BEV 中功率半导体的单车平均成本为 90 美元、305 美元、 350 美元，较传统汽车分别提高 27%、330%、393%，功率半导体用量的大幅提高有望带 动汽车封装需求提升。

全球新能源汽车渗透率相对较低，新能源汽车发展潜力巨大。2018 年起全球汽车销量开 始回落，2019 年同比减少 4.5%至 9135.8 万辆。全球新能源汽车出现爆发式增长，2018 年销量同比增长 65.0%至 201.8 万辆，占汽车销量的 2.1%。2019 年受中国市场影响，全 球新能源汽车销售增速有所下降，全年共销售 221.0 万辆，同比增长 9.5%，渗透率同比 增加 0.3pct 至 2.4%。新能源汽车中纯电动汽车市场份额不断提升，2019 年销量 163.5 万 辆，占比 74%。目前全球新能源汽车销量在汽车销量占比相对较低，随着渗透率逐步提 升，新能源汽车销量有望快速增加。根据 Marklines 预测，2025 年全球新能源汽车销量 将达到 1370 万辆，2019-2025 年均复合增长率为 35%。

中国是全球最大的新能源汽车市场，长期来看渗透率提升空间巨大。中国新能源汽车销 量在全球占比超过 50%，是全球最大的新能源汽车市场。2019 年由于新能源汽车补贴退 坡，加上国六切换引发国五车型的恐慌性抛售，下半年新能源汽车销量开始出现下滑， 全年销售同比下降 4.0%至120.6 万辆，其中纯电动汽车销售完成 97.2 万辆，占比 80.60%。 长期来看，我国新能源汽车渗透率提升空间巨大，2019 年我国新能源汽车销量占汽车销 量的 4.68%，根据工信部发布《新能源汽车产业发展规划(2021-2035 年)》，2025 年我国 新能源汽车新车渗透率将达到 25%左右。前瞻产业研究院以 2025 年新车销量 3000 万辆 计算，我国新能源汽车新车销量或将达到 750 万辆左右，是 2019 年销量的 6 倍，我国新 能源汽车未来有望迎来高增长。

政策加码下全球新能源汽车渗透率有望快速提升。欧洲对全球气候变暖的关注推动传统 汽车向新能源汽车转变，英国政府 2020 年 2 月宣布，2035 年前禁止销售所有搭载汽油 和柴油发动机的汽车，包括混合动力车和插电式混合动力车，比之前的计划提前 5 年。 2019 年 12 月 3 日，我国工信部发布《新能源汽车产业发展规划(2021-2035 年)》，提出 2025 年新能源汽车新车销量占比达到 25%左右，智能网联汽车新车销量占比达到 30%。

汽车封装以传统封装为主，成本考量下 OSAT 份额有望快速提升。受益于新能源汽车的 蓬勃发展，Yole 预计汽车封装市场规模将由 2018 年的 51 亿美元增长至 2024 年的 90 亿 美元，CAGR 为 10%。由于汽车行业对于小型化和和高度集成化的要求较低，对于可靠 性和稳定性的要求较高，因此目前汽车封装仍以传统封装为主，2018 年传统封装占汽车 封装营收的 97%，Yole 预计 2024 年传统封装占比 94%。由于传统封装技术相对成熟， 随着汽车封装数量的与日俱增和 OSAT 的技术水平提升，IDM 厂商出于成本考虑，越来 越多地将封装业务外包给 OSAT，Yole 预计汽车封装市场中 OSAT 份额将由 2018 年的 35%提升至 2024 年的 47%。

5G 基站及数据中心加速建设，传统封装需求有望提升。4G 频段在 2.3GHz，主流 5G 频 段在 3-5GHz 区间，频段越高波长越短，即覆盖半径越小。据联通网络技术研究院专家 估计，5G 基站可能达 4G 的 1.5-2 倍，2019 年我国 4G 基站数量 514 万个，我们保守估 计 5G 基站数量在 4G 的 1.5 倍，则未来 5G 基站数量有望达 771 万个。受益于 5G 技术的 日益成熟与普及、互联网行业的持续发展等，国内 IDC 市场规模近年来保持 25%以上的年增长速度。5G 基站及数据中心对于小型化等要求不高，传统封装需求有望快速增长。

（三）5G 时代先进封装需求提升，技术领先型公司将显著受益

1、5G 开启新一轮换机周期，先进封装需求有望提升

我国 5G 手机渗透率不断提升，2020 年 11 月份市场份额达到 68.1%。2019 年作为 5G 元 年，6 月 6 日工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放 5G 商用牌照，10 月 31 日三大电信运营商共同宣布 5G 商用服务启动，发布相应的 5G 套餐。伴随着 5G 网 络建设的快速推进，5G 手机渗透率不断提升，2020 年 1-11 月国内市场 5G 手机累计出 货量 1.44 亿部、上市新机型累计 199 款，占比分别为 51.4%和 47.7%。移动和消费电子 领域作为先进封装的最大应用市场，2019 年占整体销售额的 86%，因此 5G 换机潮有望 驱动先进封装需求快速提升。

5G 手机换机潮推动先进制程芯片需求增加，从而带动先进封装需求提升。随着台积电 5nm 制程芯片开始量产，iPhone 12、华为 mate 40 等高端 5G 手机纷纷采用 5nm 制程芯 片。5G 手机换机潮推动先进制程芯片需求增加，2020 年起台积电营收增速明显提升， 三季度实现营收 3564 亿新台币，达到单季度最高水平，其中先进制程需求增加，2020 年 3 季度 5nm 制程收入占比达到 8%，7nm 制程收入占比为 35%。先进制程需求增长推 动先进封装需求提升，2020 年以来日月光半导体封测业务收入快速增长，2020Q3 收入规模突破700亿新台币，其中Bump/FC/WLP/SiP 先进封装业务收入占比由2018Q1的30% 提升至 2020Q3 的 37%。

2、封装重要性日益提升，技术领先型公司有望最大受益

摩尔定律逐步走向物理极限，未来封装技术的进步有望成为芯片性能推升的重要途径。在硅基半导体的技术演进上，每 18 个月晶体管的特征尺寸缩小一半，而性能提升一倍， 这带来成本的非线性下降，这一规律称为“摩尔定律”。业界有观点认为当半导体制程 达到 3nm/5nm 时，摩尔定律面临失效。以往半导体厂商主要通过研发先进制程提高芯片 性能，随着摩尔定律逐渐走向物理极限，未来封装技术的进步有望成为芯片性能推升的 重要途径。

成熟制程的集成电路晶圆代工市场保持相对稳定，先进制程市场规模快速增长。根据 Gartner 预测，2019 年全球晶圆代工市场 627 亿，按照制程来分，12/14/16nm 占比最大， 达 97 亿美金；22/28/32nm 达 86 亿美金；10nm 预计 26 亿美金；7nm 预计 85 亿美金。受 益于高压驱动、图像传感器、射频等应用的需求增加，IHS Markit 预计 28 纳米制程的集 成电路晶圆代工市场将保持稳定增长，预计 2024 年全球市场规模将达到 98 亿美元。14 纳米及以下更先进制程的集成电路晶圆代工市场将保持快速增长，预计 2024 年全球市场 规模将达 386 亿美元，2018-2024 年 CAGR 达 19%。

全球晶圆代工厂按照先进制程的技术实力和营收规模可划分为三大梯队，受益于行业技 术壁垒较高，引领先进制程研发的头部厂商能够最大攫取先进制程需求增长带来的市场 红利：

 第一梯队：以先进制程的研发和销售作为主要业务，引领行业技术向前发展，占据行业 主要份额。主要包括台积电、三星电子，IDM 企业包括英特尔。第一梯队核心逻辑在于 先进制程研发，其中包含了技术引领者和挑战者两类角色，台积电是典型的技术引领者， 三星则是先进制程领域的挑战者。

 第二梯队：拥有行业较先进的技术能力，追赶先进制程研发或维持较先进制程能力获得 一部分市场份额。主要包括：中芯国际、格罗方德、联华电子。目前中芯国际是第二梯 队中唯一保持 7nm 及以下先进制程追赶的厂商。

 第三梯队：以稳定的成熟制程的生产能力，面向利基型市场，保持稳定的市场份额和较 理想的盈利能力。第三梯队晶圆代工企业主要包括：华虹半导体、高塔半导体、世界先 进等。

目前来看，引领先进制程研发的头部厂商能够最大攫取先进制程需求增长带来的市场红 利，销售毛利率和销售净利率水平远高于其他厂商，追赶先进制程研发的厂商受资产折 旧等成本拖累，盈利能力显著低于其他梯队厂商。

未来封装环节有望复制晶圆代工环节的发展路径，技术领先的龙头厂商有望享受市场红 利。随着摩尔定律放缓，制程对性能的贡献比例降低，后道工艺的延伸提升综合竞争力。 封装环节的重要性日益提升，封装技术朝着小型化和集成化的方向发展，先进封装的难 度不断提升，行业壁垒逐渐提高。未来封装环节或将复制晶圆代工环节的发展路径，即 先进封装市场规模快速提升，技术领先的龙头厂商享受最大红利。

预计台积电等未来重心仍将放在晶圆代工环节，国内封测龙头有望显著受益于先进封装 需求提升。目前台积电等晶圆代工厂陆续切入封装环节，与晶圆代工相比，封装环节的 盈利能力相对较低。近年来台积电毛利率水平维持在 45%-51%，税后净利率在 31%-39% 之间波动，远高于全球封装龙头日月光的毛利率和净利率水平。台积电拥有 CoWoS、InFO、 SoIC 等先进封装技术，由于先进封装技术资本投入较高、折旧压力较大，目前盈利能力 普遍承压，台积电切入封装领域主要是满足高端客户需求，预计未来重心仍将放在晶圆 代工环节。先进封装领域中专业代工封装厂商仍将占据主流，目前国内龙头厂商长电科 技、华天科技和通富微电通过内生外延的方式加速追赶先进技术，如长电科技通过并购 星科金朋获得先进封装技术，目前技术储备完善，已处于全球第一梯队，未来有望显著 受益于先进封装需求提升。

三、相关企业分析（详见报告原文）

（一）长电科技。

（二）通富微电。

（三）华天科技。

（四）晶方科技。

四、风险提示

中美贸易谈判反复，引发不确定性；5G 手机换机周期存在不确定性；汽车电子、物 联网等新兴领域进展不及预期。

（报告观点属于原作者，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库官网】。