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FIIL CC Pro 2 包装盒侧面标示有自适应降噪、高清音频认证、双麦AI通话降噪以及多点畅连2.0的四个耳机功能。 FIIL CC Pro 2 包装盒侧面介绍有FIIL的厂家信息以及粘贴有产品合格证和产品编码。 包装盒内部物品有耳机、耳塞和产品说明书。 配备有三种不同规格的耳塞,满足不同耳型用户的需求。 USB-A to USB Type-C接口充电线特写。 充电盒外观展示,方型盒身,正反两面有小微弧度,在耳机放置状态下方正的耳机柄侧能巧妙地融合在充电盒体的正面展示,仿佛在呼应着FIIL的双“I ”英文字母。盒体正面右侧印有“FIIL”品牌名称。 充电盒侧面展示。 充电盒背面展示。 耳机放置状态下充电盒顶部实拍。 充电盒底部画面展示,设置有Type-C充电接口,在充电口周围印有产品SN码、产品型号规格、产地等信息。 从耳机充电盒中取出耳机。 充电盒内部结构一览。 充电舱内为耳机充电的金属接触点特写。 耳机外观采用柄状入耳式设计,棱角分明的方正耳机柄,搭配圆滑的耳机腔体,视觉观感和触感上的对比十分强烈。耳机柄采用金属色喷漆,顶部区域支持触控,内侧印有L/R区分标识。 耳机柄一侧印有“FIIL”品牌名称。 为耳机充电的金属触点特写。 耳机柄顶部展示,内部设置有指示灯。 耳机柄底部设置有通话麦克风的拾音孔。 耳机腔体内侧泄压孔特写,平衡耳机内外气压,内部防尘网防护,防止异物进入腔体,旁边有红外线光学距离传感器的开窗,用于入耳检测功能。 拔掉耳塞,可以看到出音嘴处设置有细密的防尘网,阻止异物进入。 经我爱音频网实测,FIIL CC Pro 2真无线降噪耳机整体重量约为42.8g。 单只耳机重量为5.4g。 我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对FIIL CC Pro 2真无线降噪耳机进行充电测试,输入功率约为1.71W。 二、FIIL CC Pro 2真无线降噪耳机拆解 充电盒拆解拆开充电盒底盖,座舱内部结构大致如图所示,电池,主板单元以及Type-C充电接口母座固定在框架内部。 充电盒底盖结构一览,设置有两颗磁铁用于耳机吸附。 分离充电盒外壳和内部结构,外壳为金属材质,一体成型。 取出条形电池模组,电池设置有防震泡棉,通过导线连接到主板。 充电盒内置条形软包锂电池,型号:VDL 551546PN4,额定容量:470mAh/1.81Wh,额定电压:3.85V。 座舱背面结构一览。 卸下固定螺丝,分离出主板结构。 座舱内部支架结构一览。 主板单元电路结构展示。 充电舱主板单元另外一侧电路结构一览。 BTB连接器母座特写。 电池正负极镍片与电源导线连接处展示。 继续从座舱内分离出小支架和连接器。 金属接触面结构一览。 金属接触面上的两个用来为耳机充电的 Pogo Pin 特写。 焊接在主板上的Type-C充电接口母座特写。 昇生微SS809是一款集成了充放电管理的AD型单片机,内置线性充电单元为锂电池充电,同时有专门的耳机通信接口,实现充电盒跟耳机双向通信功能;SS809集成了MCU微处理器和嵌入式闪存,可以更容易地升级其固件,便于工程师加入个性化的定制功能。尤其是电量显示方面,除了控制1-5颗灯显示外,还支持RGB灯效、LED 188数码管、定制图案等,为工程师提供了自由编程的发挥空间。 据我爱音频网拆解了解到,包括OPPO、万魔、漫步者、红米、紫米、realme、FIIL、Anker、联想、聆耳、阿思翠、努比亚等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。 丝印G60的IC。 丝印S2UH的IC,来自微盟半导体。 丝印6N2的IC。 LPS微源半导体LP6261超低静态电流同步升压转换器,用于将充电盒内置电池升压为耳机充电。 LP6261具有TRUE真关闭功能,可在关闭和输出短路条件下断开输入和输出,1.2MHZ开关频率可以使用小体积的电感和电容;开关脚采用高压9V工艺,能有效的吸收耳机拔插时产能的高压尖峰;同时LP6261在全带载能力范国内(特别是轻载时)无啸叫声。 LP6261在轻负载条件下仅消耗1UA静态电流,在20uA负载下可实现高达75%的效率,在200mA负载下,从3.3V到5V的转换效率高达93%。 据我爱音频网拆解了解到,目前已有黑鲨、小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。 微源LP6261详细资料图。 耳机拆解沿着沿合模线拆开耳机。 分离后前后腔体后的耳机内部结构一览。 小型固定支架特写。 从前腔上拆下扬声器单元。 电池侧面电路展示。 取下电池单元。 FIIL CC Pro 2真无线降噪耳机采用钢壳扣式电池来自微电新能源,容量为0.173Wh。 钢壳扣式电池另外一侧展示有二维码。 扬声器背面结构一览。 扬声器正面结构特写,通过金属盖板防护。 扬声器与一元硬币大小对比展示。 经我爱音频网实测,扬声器直径大小约为10.00mm。 排线上面的红外线距离传感器特写,用于检测耳机佩戴状态。 充电连接金属铜柱特写。 丝印13E 04的一体化锂电池保护IC,用于耳机内部电池的过充过放以及过流保护。 镭雕ME04 D156的MEMS麦克风特写,来自敏芯微电子,用于语音通话拾取人声。 挑开BTB连接器,从耳机柄底部抽出主板单元。 耳机主板单元电路结构一览。 AIROHA达发(络达)AB1565AM蓝牙音频SoC,AB1565x是Airoha络达新一代蓝牙进阶款音讯解决方案,支持蓝牙5.3,有能力支持LE audio。最新的multi-point for TWS,可同时连接笔记本和手机轻松切换;提供超低功耗和超低延时表现,平均功耗可达~4.x mA,为目前蓝牙音讯市场上领先的功耗水准;还拥有稳定的蓝牙连接及清晰音质及Hybrid 主动降噪功能,为蓝牙耳机提供丰富及强大的表现。 Airoha AB1565x 硬件上内置CM4处理器及Tensilica HiFi mini DSP,嵌入4MB/8MB闪存,整合锂电池充电控制器及电源管理集成线路,并提供多种弹性化封装尺寸等选择。在软件方面,支持Google/AMA/Siri等,提供IOS and Android 参考APP 开发设计。 据我爱音频网拆解了解到,市面上包括索尼、华米科技、万魔、realme、FIIL、漫步者、缤特力、逸鸥等品牌的蓝牙耳机均大量采用了络达方案。 主控芯片外围功率电感特写,为三体微电子SDHK1608H1R0MT全磁屏蔽精密绕线电感,是SDHL1608全磁屏蔽系列的增强版。具有好效率,低底噪,高灵敏度,抗磁铁干扰等显著优势。顶部是高密度磁粉,相比传统的精密绕线电感磁导率更高。全包围磁屏蔽结构,使磁力线更紧密,优化对周围器件的空间干扰。 三体微电子SDHK1608H1R0MT详细资料图如上,据我爱音频网了解到,电感虽小,但是对于TWS耳机的功能实现起重要作用。随着真无线耳机功能的不断丰富,耳机内控制芯片的类型和数量增加,对于外围电感的需求也会增加,体积小同时具备优异性能的功率电感产品会越来越受市场关注。 据悉,三体微电子应对TWS耳机市场推出的三种型号、数十款优质电感产品,目前已有Redmi、QCY、HAYLOU、一加、声阔、MONSTER等品牌旗下的TWS耳机采用了三体微全磁屏蔽精密绕线电感。 主控芯片旁的26.000 MHZ 的晶振特写,为蓝牙芯片提供时钟。 镭雕ME04 D156的MEMS麦克风特写,用于语音通话降噪,在其上方设置有两颗LED指示灯用于反馈耳机工作状态。 主板上的BTB连接器母座特写。 主板另外一端同样镭雕有ME23 D123的MEMS麦克风特写,为双麦克风设计。 耳机主板单元另外一侧设置有固定支架。 卸下固定支架,固定支架同时作为蓝牙天线和触摸感应使用。 耳机主板单元另外一侧电路结构展示。 主板上连接天线的金属弹片特写。 采用了SINOMCU晟矽微 MC9934 8位单片机,用于蓝牙耳机在连接发生故障时,触发复位再次发射蓝牙信号,保障蓝牙不死机。同时,具有超低待机功耗,延长蓝牙耳机续航。 MC9934 采用DFN8封装方式,拥有8位CPU内核,1K×14 位 OTP 型程序存储器以及50 字节 SRAM 通用数据存储器;内置高频和低频RC 振荡器,用作系统在高频或低频时的时钟源;具有运行模式和休眠模式两种工作模式;内部还配置有自振式看门狗计数器和定时器等。 SINOMCU晟矽微 9934详细资料图。 丝印2E的触摸检测芯片特写。 支架结构展示。 FIIL CC Pro 2真无线降噪耳机拆解全家福。 三、我爱音频网总结FIIL CC Pro 2真无线降噪耳机整体上延续家族式设计的设计语言,耳机柄棱角分明、有金属质感,新采用入耳式设计以提升主动降噪功能的效果;充电盒采用蝶形开放式舱体设计,具有金属质感。同样也延续了呼吸灯的设计,产品整体外观依然具有较高辨识度。 内部结构方面,充电盒通过USB Type-C接口输入电源,采用微源LP6261同步升压转换器,负责将内置电池升压,为耳机充电。搭载昇生微SS809一体化电源管理IC,它是一款集成了充放电管理的AD型单片机。采用SINOMCU晟矽微 MC9934 8位单片机。 FIIL CC Pro 2耳机采用容量为0.173Wh的钢壳扣式电池来自微电新能源,搭载AIROHA达发(络达)AB1565AM蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.3,有能力支持LE audio,可同时连接笔记本和手机轻松切换,能够提供超低功耗目前蓝牙音讯市场上领先的功耗水准和超低延时表现。采用三体微电子SDHK1608H1R0MT全磁屏蔽精密绕线电感,具有好效率,低底噪,高灵敏度,抗磁铁干扰等显著优势。双MEMS麦克风降噪拾音麦克风设计,MEMS麦克风来自敏芯微电子,有效提升在复杂环境中的音质表现。返回搜狐,查看更多 |
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