PCB对点之Mark点检测

Mark点是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜。PCB板Mark点也叫基准点，为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了SMT设备能精确的定位PCB板元件。

确定两个基准点就能确定坐标系，从而确定元件具体的贴装位置。在SMT贴片加工过程中，电路板通过传送装置被传输到固定位置并进行边定位后，由监控软件调出电路板的信息，选出一对合适的对角Mark点，初步确定它们在机器坐标系的坐标，然后贴片头自动移动至其中一点先令其为（x1，y2）的上方，控制软件的相机捕获当前的图像。所以Mark点的选用会在一定程度上直接影响到贴片机的贴片效率。因此，Mark点对SMT生产至关重要。

直观上看到的

相机上看到的

    1、Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点。在单块板上Mark点可以定位所有电路特征的位置；拼板上可以辅助定位所有电路特征的位置；

局部Mark点可以定位单个元件的基准点标记，提高贴装精度，像QFP、CSP、BGA等重要元件等必须有局部Mark。

    2、PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远。拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L形分布，且对角Mark点关于中心不对称（以防呆）。

    3、以两MARK点为对角线顶点的矩形，所包含的元件越多越好。

    4、如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。  

确定两个基准点就能确定坐标系，确定元件具体的贴装位置。这里所说的基准点的确定，其实就是贴片加工过程中的Mark点的识别。对于Mark点的识别，可以考虑粒子分析、模式匹配、找边、找圆等方法。

参考：

https://blog.csdn.net/longkousong/article/details/83689873

https://tieba.baidu.com/p/5957661377?red_tag=0743189851&traceid=

https://blog.csdn.net/liubing8609/article/details/84594565