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天选姬其实是个病弱的妹妹?聊聊天选系列掉网卡的间接原因

2024-07-15 14:02| 来源: 网络整理| 查看: 265

本文成文于2023年8月,这次我们继续聊聊不让人省心的天选系列。也算是对我对于之前天选系列掉网卡专栏内容的一点补充。由于这次想聊的内容逻辑性比较弱,我干脆换种形式呈现。我会把我之前心存的几个问题贴出来,并且贴上我自己找到和分析出来的结论,不过有些问题,只要厂商不出面解释,肯定难有公论,大家做个参考就好。

前情提要:

问题1:哪代天选是最容易掉网卡的?

答:从拆机上看,无疑是天选2。天选2对于掉网卡的debuff真的是叠满了。我们结合着从网上搜了张拆机图来一起数一数。

a.      首先是天选1,2代的设计通病1,热管烤网卡/固态,天选1和2的设计里,完全没有做热源隔离,甚至把传热的侧面出风的热管直接和固态网卡的叠叠乐组合体几乎挨着,所以在CPU,GPU负载较高时,固态网卡会被直接炙烤,掉网卡概率飙升。

b.      同样还是天选1,2代的通病2,叠叠乐组合体内,其接口位置也完全没有考虑2个外设发热源堆积的问题,我在这里特指的是固态主控和网卡芯片这俩发热大户的水平距离明显太近了(垂直距离由于叠叠乐结构,天生就没救了)

c.      天选2是华硕在天选系列上第一款使用TLC颗粒的固态盘的设计,它明显对于TLC固态性能和发热双高的问题没有估计到,天选1代的烂QLC 660P的发热其实非常低,歪打正着的减弱了网卡过热的情况。

d.      天选2的网卡变成支持wifi6的版本了,其中很多就是万恶之源MT7921,0-70°的工作环境表明其本身不抗热,落后的制程表明其又很能发热,高发热的固态和网卡互相折磨的奇景就这么在天选2上无数次上演,知道网卡先挂。天选1反而由于用的是差一代的wifi5网卡,RTL8822CE,由于性能较差,自身是不怎么发热的。

       在以上四重debuff叠加中,还能不掉网卡的,真的就是天选之人。

 

问题2:什么操作情况下,最容易出现掉网卡的情况?

答:对大部分人的常规用法里,玩网游是最容易掉网卡的。还是拿问题1里的最容易掉网卡的天选2为例子。从前述分析过程能看出来,天选1,2的相关发热源是3个,分别是CPU,GPU散热的热管,固态硬盘,无线网卡。能让3个设备一起接近满载的,还真的是玩网游比较符合情况。

之前我在贴吧里看到有不少人反应,他们是玩APEX的时候触发了掉网卡,并且以此为基准来测试掉网卡情况。这其实还是比较有道理的,首先APEX的高画质,对于CPU和GPU压力是不小的,此时热管传热的效应很明显。其次是APEX这种大逃杀类型的网游肯定牵扯到地图精细贴图的加载,这就会给固态盘不小的持续读写压力,让其发热上升。最后就是无线网卡此时肯定是封包解包的高负载情况,发热也是不小。不同于传统的认知,网卡运行在下载模式的发热和玩游戏时候的小包快速发送接收时候发热其实差别不大。所以如果你有想法测试掉网卡问题,玩网游还真是个思路。

问题3:天选4上贴在固态已经内存上的东西到底是啥?

这个问题网上还真没有统一答案,有人说是防静电贴,有人说是辅助散热的贴纸。

我之前对于这东西还拆过,但是也不太确定它到底是啥,直至我搜到了一篇应该是官方内部培训维修拆机的教程。链接我放在下面,内容很专业,有任何天选3,4的拆机困难的问题都可以按此操作开展,甚至连每个内部螺丝的大小核使用电批的扭力都有,属于是看了都可以直接上组装线装配的程度。里面关于固态和内存拆卸的部分比较有意思,例如固态这边:

石锤了2个重要的问题,首先是固态上的那层包裹物,确实是铝箔,我前文的分析果然没错。另一个重点问题在于固态上贴了啥,专业说法叫做吸收体。

内存上也是这样,贴的那层叫做吸收器。

一轮查找后,我总算找到了其本体,专业说法叫做射频/微波吸波器。在淘宝上搜索的话,可以直接搜吸波贴。简单来说,它可以削弱附近的某个频率段电磁波的传导,将其能量转换为热释放掉。

有兴趣详细了解其原理的同学可以到知乎上看一个EMC工程师对吸波材料的理解,写的相当不错,链接:EMC工程师基本技能之一:吸波材料的认知和应用 - 知乎 (zhihu.com)

在消费电子领域,其实这玩意已经有了不少成功案例,特别是贴在内存上的,甚至淘宝页面里面都对此有介绍。

从这案例里,我发现,其实笔记本内存运行时对于WIFI,特别是2.4G频段的干扰确实相当大,达到需要用外部吸波材料来吸收的程度,天选姬原来还有病弱属性,爱了爱了。华硕天选系列的固态以及内存上的贴纸主要就是为了防止这两个部件的电磁噪声干扰了网卡的正常运行,天选固态上甚至更加变态的用了锡箔+吸波贴的“双重封印”来减少外泄的电磁波。没错,更大的电磁干扰,这就是网卡叠叠乐的代价。

说回吸波贴,华缩不愧是华缩,连吸波贴,都用的是缩水的版本,规格上,吸波贴有好几种磁导率,这参数直接影响吸收杂波的能力,磁导率越大,吸收能力越强。而华缩不负众望的使用了最差的导磁率50U的版本,考虑到它家的尿性,真见怪不怪了。

大小规格上,在固态上用的是0.1mm厚度,在内存上厚度是0.2mm厚度,如果有兴趣改造的话,可以换成120U导磁率的屏蔽效果的版本,不过这玩意改造的效果不太看得出来,主要图个安心,我自己特地买了一片,不过内存改造我直接上的铜箔,不过这又是另一个故事了,有兴趣的可以翻翻改造内存散热的专栏。

问题4:同样的网卡叠叠乐设计,为啥ROG相关产品线的掉网卡事情少很多?

答:这问题其实也是个麻烦的综合性问题。

先从技术以外的问题上看,ROG作为华硕的高端线,买的绝对人数肯定比天选少一个量级,即使出问题的比例完全一致,ROG出问题的人数和报告都会比天选少很多,观感上就不会这么明显。

       技术上来看也是可以分为2个方面,首先是用料上,华硕可是很坚定的在执行“价格歧视”策略,严格的1分钱1分货,5分钱2分货。所以ROG的产品线上,你是看不到掉网卡率最高的MT7921和RTL8852CE,这一对卧龙凤雏的。这条线上大量用的AX211与MT7922都是制程较高的低发热网卡,掉网卡率就能下来不少。

       PCB设计上,华硕明显在ROG的设计上要用心太多了,同样是叠叠乐也有高下的不同,这部分内容可以参阅我之前的那篇专栏。结论很简单,华硕完全知道怎么设计一块不掉网卡的好主板,但是得加钱。除了热设计方面,ROG主板比天选的强不少外,前面问题3里提到的那个抗干扰能力设计上,ROG主板明显也是强不少的,例如在幻16经典版机型里,主盘网卡叠叠乐的位置上的固态盘,华硕就认为其只贴吸波贴就好,铝箔套这个掉盘最直接的罪魁祸首就消失了踪影,明显在这个机型内的干扰也是对应较小的。

       为了压制PCIE4.0的高发热量,幻16特意把固态移到了不是叠叠乐的一侧,并且大方的给了散热垫,你说这样的华硕不知道天选为啥掉网卡,我是一万个不信的。

       幻16的内存上虽然没有直接贴吸波材料,但是它把吸波贴直接贴到了主板上面,ROG机型的大部分内存槽都是这么设计的。



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