几个才够用? 机箱顶部风扇数性能实测

    寒冷的冬天已经过去，酷热难耐的夏天正在向我们招手。随着大街小巷各种黑丝短裙不断冲击我们眼球的时候，那些同样有着“暴露”倾向的机箱也成为了我们装机时的首选。不知何时起，周身上下各种开孔的电脑机箱已经越来越受到一些玩家的青睐。相比传统那些设计封闭的铁盒子来说，在散热能力上有着更加明显的优势。不过在我们挑选那些造型独特，开孔众多机箱的同时，难免会产生这样的疑问：机箱到底需不需要这么多开孔呢？

    目前DIY市场上，机箱的面板、侧板以及后部的开孔和风扇位已经成为了机箱中最为标准的配置。对于一些高端产品来说，除了机箱的这三个部位之外，在顶部和底部甚至主板托盘后部的侧板处也预留了面积不等的开孔和风扇位。我们都知道，过多的开孔虽然能够加强一定的散热能力，但是同样也会带来更多的灰尘。就拿顶部风扇位来说，多数主流中端机箱产品都会在顶部提供一至两个散热风扇位。对于我们玩家来说，是否真的需要在机箱顶部增加风扇呢？

混合式散热风道

    一些玩家认为，机箱的顶部风扇最大的作用除了可以将CPU散热器的热量尽快的排出，还可以提供更加强劲的排气能力，以让机箱内部堆积的热气更加快速的排到机箱外部。为了验证这个说法，今天笔者就结合这个说法，通过实际的上机测试，看看在同样一套平台下，通过安装不同数量的顶部风扇，并结合不同的散热风道，看看机箱顶部风扇是否真的能够提升整个机箱的散热能力。 

    在说到风扇之前，就有必要先来说说机箱风道。顾名思义，机箱风道就是机箱内部空气流动的方向，机箱外部的冷空气从固定的地方被吸入机箱内部，在经过内部各硬件的同时，带走每个硬件所发出的热量变成热气，最后再从固定的地方被排到机箱外部。以此来实现降温散热的目的。

主流机箱内部风道示意图

    如果将机箱风道比喻成水流的话，那么机箱风扇的作用就是控制水流速度的阀门。风扇的数量和扇叶的转速决定内部空气流通的速度。当机箱的进气速度大于排气速度时，我们称之为正压风道，反之则为负压风道。对于机箱来说，正压风道可以利用机箱的所有开孔处将内部热气挤到机箱外部，而负压风道则是从所有开孔处向机箱内部补充冷空气。

倒置38度结构机箱风道

    所以，当我们使用不同类型的风道时，整个机箱的散热能力也会有所不同。目前多数机箱都是使用以上两张图所使用的结构时，其主流的风道都是秉着前进后出的原则。即机箱面板前置风扇将外部冷空气抽入，在经过机箱内部硬件时逐步升温，最后从机箱后部被排出。

增加顶部风扇后风道图

增加顶部风扇后风道图

    如果在机箱顶部增加一定数量的风扇后，由于排气速度要大于进气速度，所以对于目前多数机箱来说，顶部风扇的作用就是增强整个机箱的排气能力，在同一时间内，可以将更多的热气排到机箱外部。

    由于目前大多数机箱内部结构为传统电源下置及倒置38度两种结构，所以此次测试我们在两种不同结构的机箱中，使用相同的配置平台来测试不同数量的顶部风扇的散热效果。整套平台配置如下：

配置

型号

CPU

i7-920

内存

DDR3 1333 2G×2

显卡

GTX560

硬盘

希捷 1TB

机箱

鑫谷C2（倒置38度）/游戏悍将特种部队阿尔法U3

电源

游戏悍将 红星R500M

散热器

安耐美 T40

环境温度

25度

操作系统

WIN7 64位

拷机软件

AIDA 64旗舰版/FurMark 1.9.2

    测试方法为记录整机满载运行后1小时的温度值。分为顶部无风扇、顶部一个风扇以及顶部双风扇三个测试环节。在所有测试环节中，机箱内部所有风扇转速全部为满载。同时，为了减少机箱侧板的影响，本次测试所使用的两款机箱侧板均不安装散热风扇。

鑫谷 走线王C2

游戏悍将 特种部队阿尔法U3

    机箱方面，此次测试选择两款目前使用主流结构设计的产品，分别为使用倒置38度结构的鑫谷走线王C2和电源下置结构的游戏悍将特种部队阿尔法U3。由于两款机箱的定价和功能设计不同，所以本次测试中两款机箱无任何对比性，只通过不同数量的顶部风扇来和其自身温度数据进行对比。

    首先两款机箱的顶部均不安装风扇进行满载测试。在满载拷机后一小时记录CPU、显卡和硬盘温度。待进行完一项测试后，让整机关闭一小时以让系统硬件恢复到室温水平。

顶部未安装风扇

温度测试结果

    在整个机箱不安装侧板和顶部风扇时，可以看出在满载拷机一小时后，机箱内部的显卡及CPU温度相比待机功耗增加幅度还是非常明显的。虽然只使用机箱的前置、后置两个风扇进行散热，但是得益于侧板大面积的镂空设计，让显卡温度还是处在一个比较理想的范围之内。

顶部未安装风扇

鑫谷 走线王C2顶部无风扇测试

    而鑫谷走线王C2机箱由于使用倒置38度的结构设计，显卡位于整个机箱的上方，而CPU则在机箱的底部。这种设计最大的好处就是CPU不会受到显卡所发出的高温烘烤导致被动升温。

    待所有硬件温度降至室温水平后，在两款机箱顶部各安装一个12cm散热风扇。吹风方向为上吹。使用一套相同的配置进行满载拷机测试。

顶部单风扇测试

顶部单风扇测试

    在机箱顶部安装一个外排风扇后，可以看出，特种部队阿尔法U3机箱相比顶部不安装风扇时，显卡及CPU温度均有所下降，不过降温幅度并不明显。

顶部无风扇测试

顶部单风扇测试

    而走线王C2机箱顶部在安装一个12cm外排风扇后，显卡及CPU温度同样变化不大，各为1度。

    最后，将两款机箱的顶部均安装两个12cm风扇进行满载拷机测试。吹风朝向依然为向机箱外部排气。

顶部双风扇测试

顶部双风扇测试

    在机箱顶部安装两个风扇后，CPU及显卡的温度相比不安装风扇时均有所下降，不过区别仍然不大，各为3度。

顶部双风扇测试

顶部双风扇测试

    在走线王C2机箱顶部安装两个风扇后可以看出，同样相比不安装风扇时，CPU及显卡的温度均有所下降。

    在整个测试完成后我们可以发现，如果只通过安装机箱顶部风扇的话，无论使用何种结构的机箱，其散热能力提升并不明显。CPU及显卡的温度变化均在2-3度左右。

走线王C2 顶部风扇温度对比

    由于使用倒置38度结构的机箱显卡位于机箱内部的上部，所以在测试时CPU的温度并不会受显卡干扰。满载温度始终保持在63-64度左右。而对于显卡来说，顶部风扇的增加势必提升了显卡所发出热气的流动速度。不过其温度变化也不是很明显，由于顶部风扇及显卡的吹风方向不一致，所以如果将顶部风扇改为朝下吹的方式，相信显卡降温幅度将更加明显。

特种部队阿尔法U3 顶部风扇温度对比

    由于特种部队阿尔法U3机箱的侧板开孔面积较大，所以随着顶部风扇的增加，让更多的空气在同一时间内可以更快的从侧板开孔处被吸入到机箱内部，让CPU和显卡温度同样有着小幅度的下降，不过降温幅度仍在1-2度左右。

    总结：在所有测试完成后我们可以看出，如果只在机箱顶部增加风扇的话，那么整个机箱内部的降温幅度是非常小的，只有通过侧板的风扇配合，以及不同的正压或者负压风道模式，机箱的顶部排气或者进气风扇才会发出最大的作用。同时，相比机箱其他风扇来说，机箱顶部风扇位在关机时，更加容易让灰尘直接落入到内部。所以在我们打算为机箱顶部增加风扇的时候，也需要考虑顶部的防尘能力。根据自己配置的实际散热需求，来更好的平衡散热和防尘能力，才是我们最终的目标。

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