世芯电子科技（广州）有限公司2022届需求信息

世芯电子招聘简章

世芯电子股份有限公司成立于2003年，总部位于台北，专为系统公司提供高复杂度、高良率SoC后端设计实现及量产服务，应用市场包括AI人工智能、HPC超级计算机、娱乐机台、手机、通讯设备、计算机及其他消费类电子IC产品。世芯致力于为客户提供最高效益的解决方案，确保客户一次投片成功并快速将产品导入市场；为每一位员工提供最优异的设计平台和成长环境，为国产芯片源源不断地注入力量。世芯成立以来，时刻引领最先进的设计工艺，已完成众多先进工艺（7纳米及以下）及高难度SoC芯片设计，并于2014年在台湾证券交易所挂牌上市（股票代号：世芯-KY：3661）。目前在中国（上海、无锡、合肥、广州、济南、深圳、台北、新竹）、美国（硅谷）、日本（新横滨）拥有分部。

广州市黄埔区（如需调配到其他分公司请提前说明）

 招聘岗位一

SoC Design Engineer数字IC后端设计工程师（20名）

 薪酬范围

10-22K（14-30W年薪）

 岗位职责

使用多种EDA工具，完成先进工艺节点(如7nm/5nm ...)的超大规模SOC芯片的后端设计实现。涵盖从RTL到GDS的全流程，如行为综合，布局布线，时序验证，可测性设计，可制造性设计，时钟设计，电路特性设计，DRC/LVS，IP模块设计，模拟电路设计，封装基板设计，标准单元库/Memory单元库版图设计，信号完整性功耗完整性仿真等。

 岗位要求

1.集成电路，半导体与微电子，电子信息工程， 计算机科学与技术，电路与系统工程，自动化，光电物理等专业，本科及以上学历。

2.掌握和理解模拟电路设计和数字电路设计的基础知识，有一定电路设计或编程经验。

3.英语四级以上，具备良好的阅读和书面表达能力。

4.积极向上，追求卓越，立志于从事半导体行业和芯片设计。

5.具备严谨的理工科思维，富有责任心与团队合作精神。

 招聘岗位二

数字芯片电学特性分析工程师(储备经理)（5名）

 薪酬范围

17~22k（24-30W年薪）

 岗位职责

参与芯片的物理顶层设计和划分，规划芯片的输入和输出单元，与SOC team和封装team合作，确定芯片的引脚类型和位置，确定整芯片的最终设计方案。设计芯片的电源网络和保护电路，提出和维护芯片的Power / IR / EM / Signal EM的signoff方案，并对上述项目进行最后的signoff审核。

 岗位要求

1.半导体微电子相关专业，熟练掌握模拟集成电路的基础知识，熟练Hspice的仿真和分析，硕士研究生及以上学历。

2.英语六级以上，具备良好的听说读写的能力。

3.积极向上，追求卓越，立志于从事半导体行业和芯片设计。

4.具备严谨的理工科思维，富有责任心与团队合作精神。

5.乐于钻研，勇于担当，有志于成为leader

专业的在岗培训，快速入门，能掌握芯片行业最先进设计方法与技术。

完善的晋升机制，成长空间大。

3. 14薪，员工股权激励、年终分红奖金、五险一金、商业保险、年度健康体检。

4. 双休日、法定节假日、带薪年假。

5. 定期组织旅游，团建，拓展训练。

6. 公司配有员工休息区，咖啡、饮料、下午茶。

联 系 人：吕小姐

联系电话：020-89819302

联系邮箱：[email protected]

联系地址：广东省广州市黄埔区科学大道18号芯大厦A栋1201