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深圳市三联盛科技股份有限公司成立于2010年8月30日，现注册资本4500万元，于2016年12月改制为股份有限公司，于2017年7月挂牌新三板。公司主营贴片类半导体分立器件及集成电路的封装测试，涵盖SOD、SOT、SOP三大类，具体封装形式有SOD-123、SOD-323、 SOD-523、SOT-323、SOT-363、SOT-23、SOT23-3/5/6L、(E)SOP8，主要产品涵盖各类二极管、三极管、晶体管、精密稳压电路、电源管理电路、保护电路、单片机、特殊功能集成电路等。