三星Galaxy S10 5G拆解图文教程

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三星Galaxy S10 5G拆解图文教程

2024-05-24 18:38| 来源: 网络整理| 查看: 265

配置一览

拆解步骤

首先取出S Pen和带有胶圈防水的SIM卡托，S Pen内置动作传感器，点击S Pen按钮可实现隔空操作手机。

Note10+ 5G为玻璃后盖，后盖粘性较强，加热温度达到了近200°，才将胶融化，随后即可用翘片划开后盖。后置摄像头玻璃盖上依旧贴有压力平衡膜，下方还有一个带防水硅胶套的开孔，是用于降噪麦克风的。

压力平衡膜，三星的旗舰机机型里基本都有使用，此膜通过平衡手机内外压力来减小手机内所承受的应力，且保护内部元器件不受日常生活中所使用液体的影响。

通过胶固定的NFC/MST/无线充电线圈可取下，连接主板和听筒软板也通过胶固定。BTB金属盖板、顶部和底部天线则通过螺丝固定。

后置摄像头通过两颗螺丝固定。取下主板、副板、两块主副板连接软板、前后摄像头软板和天线板后发现，在内支撑上有块空的凹槽，可能用于不同国家版本的手机天线设计。

主板采用成本更高的双层板设计，两块主板间距为0.9mm。

天线板通过螺丝固定在内支撑上。

听筒、振动器、白色S Pen盖、按键软板和线圈软板都通过胶来固定。振动器改成了全新的方形振动器，触觉反馈更好。而电源键和Bixby键功能整合在了一起，也有效节省了内部空间。

听筒位于前置摄像头下，声音通过背面的金属片传导到顶部格栅内，起到发声效果。

线圈软板通过胶固定在S Pen盖上，线圈软板与S Pen内的线圈感应，以此给S Pen充电。

导热铜管和电池通过胶固定。铜管内由"水+电碳纤维"组成，导热性更好。

最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑。内支撑左右两侧边框较薄，最薄处仅1.6mm，按键处最厚为3mm。指纹识别模块集成在屏幕上,选用的是高通的超声波指纹识别模块。

模组信息

屏幕采用三星6.8英寸3040x1440分辨率的Dynamic AMOLED屏。

前置10MP摄像头，支持自动对焦功能。

后置12MP长焦+12MP广角主摄+16MP超广角+3D Depth摄像头，其中12MP长焦和12MP广角主摄支持OIS防抖，并且主摄支持F1.5/F2.4智能可变光圈。

电池容量为4170mAh，电芯厂商为LG化学，这在三星手机上是比较少见的。

S-Pen的外观就不给你们看了，要给你们看的是它的整体结构。众所周知，今年的S-Pen与往年的相比，新增了一些功能。而在结构中则是因为多加了一颗动作传感器。

以上所有部件的预估成本在156.64美元。占了总机成本约33.9%的比例。主板ic信息

主板1正面主要IC（下图）:

1. Qualcomm -高通骁龙855 plus 8核处理器 2. Samsung-12GB内存芯片 3. Samsung-256GB闪存芯片 4. Qualcomm -5G基带芯片 5. Qualcomm -射频收发器 6. Cirrus Logic -音频放大器 7. NXP-NFC控制芯片 8. Goertek-麦克风 9. STMicroelectronics-气压计 10. AMS-TMD4907-光线/距离传感器主板1背面主要IC（下图）:

1. Murata -WiFi/BT芯片 2. Qualcomm-音频解码芯片 3. 4颗高通电源管理芯片 4. 3颗三星电源管理芯片 5. Goertek-麦克风 6. AMS -光线传感器 7. STMicroelectronics -陀螺仪+加速度计 8. AKM -电子罗盘主板2主要IC（下图）:

1. Qualcomm-射频收发器 2. IDT-无线充电收发芯片 3. WACOM-S Pen控制芯片主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片信息见下表：

整机上使用的MEMS芯片信息见下表：

以上列出的这些芯片的成本价预计在$218.43，占了总成本的47.2%。当然了，这边列出的都是一些主要芯片，如果有哪颗想看却没看到的就要戳进eWisetech搜库，以获得，更精彩的信息。总结信息整机大部分的成本都用在了模组以及芯片。占用了约81.1%。而内部的细微之处也相当严谨。由于结构紧凑，主板采用双层板设计、取消了耳机孔、侧键整合成一个软板、超声波指纹识别模块集成在屏幕背面，比其它的指纹识别要小且薄，有效节省了内部空间。由于整机的防水性，在各个开孔及缝隙处都经过防水处理。

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