标杆家的无缓

自从上次测完西数的SN570之后，我本以为西数的Dramless盘的性能不过如此，就找了消费级固态界的标杆——三星，测一测它新推出的Dramless盘980的实际性能如何，话不多说，开测！

盘体：

主控表面镀了层镍，背面的贴纸也有铜箔，以辅助散热。同时，颗粒和主控分列两端，避免了热量的过度集中。

由于是自费购买的硬盘，后续会挂小黄鱼出售，就不揭开贴纸了，三星贴纸四个角上边有“T”字样，撕掉后无法完美还原。

惯例，到手上机先看CDI

CDI抓取到的smart的信息较为有限，故使用smartmontools进一步抓取主控的smart信息。如下所示：

由smartmontools抓取到的信息可知，实际的温度传感器有两个。不出意外的话Temperature Sensor 1对应的是颗粒的温度，Temperature Sensor 2对应的是主控的温度

由smartmontools抓取到的Supported Power States可知，Samsung 980 1T主控的PS0最大功耗为5.24W，而部分NVMe盘的PS0高达8W，实际功耗较低，后续会在测试中进一步展现发热及功耗的表现。

由smartmontools抓取到的相关温度传感器并经过对比可知，CDI所显示的温度对应的是Temperature Sensor 1。

由于到手的是1B4QFXO7固件，用三星自带的魔术师软件显示有新固件可更新，故对硬盘的固件进行更新，后续所有的测试均基于新固件2B4QFO7所得到的测试结果。

测试中途CDI截图：

测试完毕时CDI截图：

测试完毕时一共写入28.7T左右的数据，健康度下降了3%；在测试过程中，笔者观察到写入17.7T左右健康度会下降2%，倘若参数收紧，假设健康度下降4%，故健康度归0时，写入量大概在720TB左右，此时已超保修所规定的600TBW。

Hardware：AMD Ryzen 3700X @ 4.4GHz

Motherboard：Micro Star X570 Gaming Plus（BIOS Verizon：7C37vAE）

System：Windows 10 Professional 20H2 / Centos 8.4.2105

Heatsink：Thermalright TR-M.2 2280

IO Interface：M2_1 slot (From AMD® Processor)

裸盘（Without Heatsink）：即盘本身；带散热器（With Heatsink）：在原有的基础上加上Thermalright TR-M.2 2280散热器。

由于测试采用的是AMD平台，相关测试数据可能偏低

①Without Heatsink

②With Heatsink

在Windows下分别对裸盘及加装散热器片的980 1T进行了CDM/ASS/HD Tune/PCM8的测试，由于Windows下几个跑分项目负载较低，四个项目的测试结果相差不大。根据HD Tune测试的结果可知，980的SLC Cache达到了165GB，缓外速度约为500MB/s，此时的缓外速度属于主控在后台边进行垃圾回收（GC）边对颗粒进行写入。

为了进一步测试该盘的实际性能情况，在Centos环境下采用FIO对硬盘进行持续和全面的性（大）能（保）测（健）试，同时也是对硬盘极限性能进行一个标定。

首先肯定是来一套全盘读写项目

①Without Heatsink

②With Heatsink

在全盘读写测试环节中，裸盘和加散热片的情况没有较大的区别。两种散热情况缓外均未进入TLC颗粒的直写速度，这种现象是由于主控在后台进行垃圾回收（GC）所导致的，真实的颗粒直写速度将会在后续进行进一步的说明。同时，全盘的写入速度和读取速度均呈阶梯状逐步提高，有点魔幻。

①Without Heatsink

②With Heatsink

①Without Heatsink

②With Heatsink

980作为一款Dramless盘，4KiB全盘跨度随机读写性能并不算出众，但是随机读写都做到了一定程度的收敛，QoS（99%/99.9%/99.99%）的延迟表现在Dramless盘里边还算可以。且在加装散热片后，最大延迟相比裸盘情况略有降低。

①Without Heatsink

②With Heatsink

4KiB全盘跨度下的随机7读3写在一定的范围内上下波动，随机读取和随机写入都能够做到一定程度的收敛。裸盘和加装散热片后对4KiB全盘跨度随机7读3写影响不大，但加装散热片后最大延迟得到了一定程度的下降。

在此阶段，分别对硬盘进行20%/40%/60%/80%的预填充，静置15min让主控进行GC(Garbage Collection)操作，然后再对剩余空间进行顺序写入，测试其缓内及缓外顺序写入情况。

①预填充20%

②预填充40%

③预填充60%

④预填充80%

由测试结果来看，裸盘和加装散热片的写入情况趋于一致。预填充20%时SLC Cache的大小为80GiB；预填充40%时SLC Cache的大小为49GiB左右；预填充超过60%时，SLC Cache并未得到有效的释放。且缓外的速度均为主控一边进行垃圾回收（GC）一边对颗粒进行写入的速度，未进入到真实的TLC颗粒直写速度。

根据SNIA发布的《Solid State Storage Performance Test Specification》中写道，固态一般分为以下三个阶段：FOB、Transition和Steady State。

故在此阶段，先对Samsung 980 1TB进行了一次全盘顺序写入后，进行顺序写入1800s和顺序读取1800s测试项目。

结果如下：

①Without Heatsink

②With Heatsink

在长时间稳态顺序读写中，裸盘和加装散热片的结果趋于一致，并未出现明显的降速，由此可见980的发热及功耗尚可。同时，在长时间的稳态写入中可以得知三星980的TLC颗粒直写速度为959MiB/s（1006MB/s）。

1、980作为三星发布的首款Dramless M.2固态硬盘，其峰值性能和重度负载下的性能均属于中等水平，尤其是在重度负载下的延迟表现欠佳；

2、该硬盘PS0功耗达5W，在Dramless硬盘中并不算低，但得益于三星优秀的主控调教和颗粒水平，其实际功耗和发热表现不错，同时由于其较高的功耗墙，在重度负载下硬盘不容易出现过热降速的情况；

3、980的零售价格与二手交易价格相差较大，作为一款平替970 EVO/970 EVO Plus的硬盘，其实际的性价比较低。

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