【硬件资讯】噩耗传来!华硕放弃旗下X470主板,不再提供Ryzen 5000支持!400系主板将何去何从? 您所在的位置:网站首页 x470用5800xcnmsicom 【硬件资讯】噩耗传来!华硕放弃旗下X470主板,不再提供Ryzen 5000支持!400系主板将何去何从?

【硬件资讯】噩耗传来!华硕放弃旗下X470主板,不再提供Ryzen 5000支持!400系主板将何去何从?

2023-09-05 17:07| 来源: 网络整理| 查看: 265

上周AMD发布了锐龙5000处理器,7nm Zen3架构带来了19%的IPC性能提升,单核及游戏性能全面领先对手了,提升很大。锐龙5000系列目前发布了四款产品,比前代锐龙3000有所精简,主要有锐龙9 5950X、锐龙9 5900X、锐龙7 5800X、锐龙5 5600X四款X后缀型号。

与此同时,这些处理器的价格也同步上涨了50美元,锐龙9 5950X从749涨到了799美元,对高玩来说这个涨幅还好,毕竟性能提升也比较大。

锐龙5 5600X从249美元涨到了299美元,算下来涨幅有20%,这样涨价就有点高了,毕竟大家对这个价位有些敏感。

后面怎么办?不着急的就只能做个等等党,AMD后续还会继续更新产品线,填补中低端的空白,最新爆料称锐龙5 5600处理器将在2021年早些时候发布。

锐龙5 5600处理器的规格还没确认,惯例会比锐龙5 5600X频率略低,锐龙5 3600处理器是3.6GHz到4.2GHz,那么锐龙5 5600估计是3.5或者3.6GHz起步,加速频率来到4.4到4.5GHz左右。

总之,锐龙5 5600处理器明年初发布之后,应该会主打1799-1899元这样的市场,6核12线程的它再加上IPC性能提升,定位得当的话会在主流玩家及OEM市场上备受欢迎,就像现在的锐龙5 3600一样。

AMD新品的定价相比于前代又有增长,而前代Zen2其实相比于一二代也是有涨价的……这样的涨幅不仅令玩家们发出了“屠龙勇者终成恶龙”的感叹,AMD的高性价比仿佛已经不复存在。不过大家忽视了一个问题,首先就是8核梯队的5700X系列没有出现,这才显得价格有些偏高,另一个,Ryzen5000非X后缀的处理器还没有亮相。不过虽然这里有消息指出,AMD的非X后缀处理器可能依旧极具性价比,但也有一个问题不容忽视,上代Zen2的非X处理器很多就只是停留在OEM和散片渠道中,并没有正式进入商品市场,AMD似乎有意在淡化非X后缀处理器的存在感,这代的非X后缀处理器会不会进入市售渠道还是个未知数……希望还能买到高性价比的Ryzen处理器吧,我可不愿意看到勇者成为恶龙这样俗套的戏码……

‍‍‍‍新闻3: 都是12核心 锐龙9 3900X/5900X有啥不同?

10月9日凌晨,AMD正式发布了锐龙5000系列桌面处理器,工艺延续7nm,但架构升级为全新的Zen 3,首发四款新型号,包括16核心的锐龙9 5950X、12核心的锐龙9 5900X、8核心的锐龙7 5800X、6核心的锐龙5 5600X。

锐龙5000系列继续采用chiplet小芯片设计,每颗处理器内部封装一颗I/O Die(仍是12nm工艺)、一颗或两颗CCD Die,而每颗CCD继续包含8个物理核心。

锐龙9 5950X、锐龙7 5800X分别包含两颗和一颗完整的CCD,锐龙9 5900X、锐龙5 5600X则是分别在两颗和一颗CCD上屏蔽4个、2个核心而来的。

而随着架构的升级,12/8核心的组成方式也不同了。

Zen 2架构的每个CCD里又分为两个CCX模块,每个CCX模块有4个核心、16MB三级缓存,但两个CCX模块是彼此隔离的,因此全部8个核心表面上对应32MB三级缓存,但这些缓存是独立的两部分。

以上就是锐龙9 3900X的结构示意图,每个CCX模块里屏蔽一个核心,三级缓存保持完整,就得到了12核心、64MB三级缓存,每3个核心共享16MB。

Zen 3架构则将每个CCD里的8个核心、32MB三级缓存统一了起来,任何一个核心都可以访问所有缓存,间接等于每核心缓存容量翻了一番。

锐龙9 5900X于是就变成了这样,整个CCD芯片里屏蔽两个核心,32MB三级缓存都在,最后同样是12核心、64MB三级缓存,但是每个核心依然都能访问32MB三级缓存。

AMD宣称,Zen 3架构的IPC理论性能提升了多达19%,而锐龙9 5900X相对于锐龙9 3900X基准频率从3.8GHz调低至3.7GHz,最高加速频率从4.6GHz提高到4.8GHz。

不过还有另一个问题依旧引人注意,那就是新Ryzen 5000处理器的内部构造。虽然本文花了大篇幅来介绍AMD新处理器CCD单元上的进步和提升,但其内部的构造与上代其实并无不同,还是独立的一个12nm I/O Die以及1-2个7nm CCD Die,而上代Zen2这种布局带来了一个非常严重的问题——积热。而今,我们在Zen3处理器上依旧看到了与前代别无二致的内部结构,这不禁又令人想起了这个问题,同样的内部构造会不会带来同样的问题呢?之前也有玩家尝试过打磨内部的Die,发现对积热问题有一定的改善,而目前Zen3处理器还没有任何的第三方评测,不知道AMD是不是已经找到办法来解决积热问题了呢?

小问题后台问

大问题↓

关注B站@电脑吧评测室,@翼王或微博@渐缜JZ,@DDAA117

备注:

文章转载自网络(链接如上)。文章出现的任何图片,标志均属于其合法持有人;本文仅作传递信息之用。如有侵权可在本文内留言。

引用文章内容与观点不代表电脑吧评测室观点。返回搜狐,查看更多



【本文地址】

公司简介

联系我们

今日新闻

    推荐新闻

    专题文章
      CopyRight 2018-2019 实验室设备网 版权所有