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今日(5月5日),合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称:晶合集成)正式登陆科创板,发行价为19.86元/股,盘中一度涨至23.86元/股,涨幅达20.14%,市值逾400亿元。 截至午间收盘,其股价回落至19.87元/股,相比发行价涨幅达0.05%,总市值为398.62亿元。
招股书显示,晶合集成此次IPO拟募资95亿元,有望成为2023年内截至目前募资额最高的新股。 其中,49亿元用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目,31亿元用于收购制造基地厂房及厂务设施,15亿元用于补充流动资金及偿还贷款。
图源:招股书 背靠“最强风投” 国内排名仅次于中芯国际和华虹半导体 资料显示,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。 公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产,所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。 从晶合集成股东名单看,其控股股东为合肥建投,合计控制晶合集成52.99%股份,而合肥市国资委持有合肥建投100%的股权,系公司的实际控制人。 合肥建投素有“最牛风投机构”的美名,扶持了包括蔚来、京东方、维信诺等在内的众多中国战略新兴产业公司,使合肥从一个长三角区域的边缘城市一跃成为炙手可热的中心地带。 据TrendForce统计,2022年第二季度,在全球晶圆代工企业中,晶合集成跻身全球前十,营业收入排名全球第九。
图源:TrendForce 另据Frost&Sullivan统计,截至2020年底,晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业(不含外资控股企业),仅次于中芯国际和华虹半导体。 然而,晶合集成实现150nm-90nm制程节点量产,正在进行55nm制程技术平台的风险量产,与中芯国际和华虹半导体相比,在制程节点技术方面还存在较大差距。 细分赛道处于龙头地位 今年一季度将亏损 招股书财务数据显示,2020年至2022年,晶合集成营业收入分别为15.12亿元、54.29亿元、100.51亿元;其归母净利润则分别为-12.58亿元、17.29亿元、30.45亿元。
图源:招股书 受益于全球晶圆制程产能的持续紧缺,晶合集成2021年营收同比暴增258.53%,净利润更是实现了从亏损12.58亿元到盈利17.29亿元的大逆转。 但需要注意的是,招股书中提示了公司业绩可能下滑的风险。2022年第三季度以来,受消费性终端需求疲软的影响,晶合集成晶圆代工行业景气度下行,其2022年第四季度单季亏损,且预计2023年一季度仍将亏损。 待后续市场供需平衡之后,晶合集成的业绩能否继续维持也仍是一个问题。 从营收来源来看,晶合集成绝大部分的收入来自于DDIC工艺平台晶圆代工,在2020-2022年的营收当中的占比分别高达98.15%、86.32%和71.24%。 图源:招股书 从不同节点制程工艺所贡献的营收占比来看,90nm一直是晶合集成收入占比最高的制程节点: 截至2022年底,晶合集成55nm实现营收仅为3912万元,占比仅为0.39%,而90nm制程营收则为52.12亿元,占总体营收比例达到51.99%。此外,其110nm的对应营收则为31.65亿元,占比为31.57%。
图源:招股书 拓宽自身能力边界 布局多种产品赛道 除了面板显示驱动芯片,晶合集成也在不断拓宽自身能力边界,布局多种产品赛道。 在2022年北京冬奥会上,晶合集成携手集创北方献上96块双面屏组成的巨型“雪花”,向世界展示中国艺术与中国科技的完美结合。这场视觉盛宴见证了中国显示技术的再次腾飞,也在国内显示技术发展长卷中留下浓墨重彩的一笔。
图源:央视新闻 在车规级CIS领域,晶合集成开启车规级芯片代工业务,并与思特威签订了深度战略合作协议,晶合集成此前预计2022年底公司车用芯片可达5000片/月。 全力布局车规级芯片,晶合集成联合本土车载上下游企业签署产业链合作备忘录,搭建起“芯”“车”协同发展产业生态圈,推动车用半导体产业链、供应链配套协作,促进上下游企业协同创新发展。 招股书显示,晶合集成主营12英寸晶圆代工业务,已涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。 晶圆代工巨头 科创板聚首 |
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