一文详解Via孔的作用及原理

图二：

上面所提的问题，就是图二所示的情况了

在哪些情况下应该多打地孔？

有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。效果反而适得其反。

首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。

打地孔，通常发生在如下的三种情况：

1、打地孔用于散热；

2、打地孔用于连接多层板的地层；

3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置。

但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。

那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗？假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢？

答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大。

在目前的电子产品中，一般 EMI 的测试范围最高为 1Ghz。那么 1Ghz 信号的波长为 30cm，1Ghz 信号 1／4 波长为 7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于 2952mil 的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。一般我们推荐每 1000mil 打地过孔就足够了。

好啦，今天的知识就分享到这里，凡亿PCB将持续为你带来更多精彩的PCB设计专业知识。返回搜狐，查看更多