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自己动手 DIY 一个读写200MB/s 的高速 U 盘

2024-07-17 00:21| 来源: 网络整理| 查看: 265

文章目录 认识 SLC MLC TLC QLC PLCDIY U盘：银灿 IS903 双贴东芝 SLC 颗粒制作过程焊接量产 装壳测速

认识 SLC MLC TLC QLC PLC

SLC,MLC,TLC,QLC是什么意思？

SLC（Single Level Cell 单层单元）：即每个 Cell 单元只存储 1bit 信息，也就是只有0、1两种电压变化，虽然简单但却非常稳定，电压控制也快速，特点就是寿命长，性能强，P/E 寿命在1万到10万次之间；缺点就是容量低，成本高。MLC（Multi-Level Cell多层单元）：2bit MLC，每个 Cell 单元存储 2bit 信息，电压有00,01,10,11四种变化，因此容量也得以增大。优点是比 SLC 容量大，但是寿命较短，速度也比 SLC 有所下降。TLC（Trinary-Level Cell）：3bit MLC，每个 Cell 单元存储 3bit 信息，电压从000到111有8种变化，容量比MLC再次增加1/3，成本更低，但是架构更复杂，P/E编程时间长，写入速度慢，P/E寿命也再次下降。QLC（Quad-Level Cell）：4bit MLC，电压从0000到1111有16种变化，容量又增加了33%，但是写入性能、P/E寿命再次减少。PLC（Penta-level cell）：5bit/cell，存储密度比QLC更高。 DIY U盘：银灿 IS903 双贴东芝 SLC 颗粒

为了追求U盘的读写速度，决定双贴 SLC 颗粒，选中的是 东芝 TH58TAG7S2FBA89 16G SLC 闪存芯片（以下简称 7S2F）

准备工具

IS903 U盘主控板

TH58TAG7S2FBA89 东芝16G SLC 闪存芯片两颗

G2 CNC 铝合金U盘外壳 磁吸盖子

热风枪

固定铁板

镊子

助焊剂

毛刷

电脑

制作过程 焊接

将 IS903 U盘主控板固定在铁板上

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给颗粒抹上助焊剂，用毛刷刷均匀（因为是补的，所以用 BGA152 演示，和BGA132一样）

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将颗粒摆放到主控板对应焊板上，如果单帖（即只焊一片颗粒），则焊在有主控的一面，图中小块芯片即 IS903 主控

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摆放好位置后，用热风枪对着颗粒进行均匀加热，常用360℃；待等到锡球热化，看到颗粒移动，自动归位后即焊接完成，也可用镊子对颗粒进行轻推，出现阻力，颗粒自动归位即完成焊接，焊接完成之后，开始进行量产。

量产

不同于 2246EN 和 2258H 等一些其他主控，银灿 IS903 量产可以直接插入电脑 USB 接口上，用软件进行扫描

打开 IS903 7S2F专用量产工具 Innostor MPTool

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U盘插入电脑 USB，点击搜寻装置，出现 Innostor 表示识别成功

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点击 Innostor 查看识别 CE 数，7S2F 颗粒单片 4CE，因此双贴显示 8CE 成功

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按 F9 出现强力擦除

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点击强力擦除，Finish 擦除成功

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点击量产设定→编辑→输入密码：IS0024→勾选 Support DDR→存档→量产测试

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点击开始，进行量产

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量产成功

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关闭量产工具，拔出U盘重新插入，电脑弹出窗口，点击格式化磁盘

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默认，点击开始

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格式化完成

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显示U盘 盘符即量产成功

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装壳

考虑到IS903 双贴 SLC 颗粒在使用时比较发烫，这里用的是 CNC G2 版型外壳，价格有些贵，但是散热、手感还是挺好的。

将导热贴均匀的覆盖颗粒（这里是已经装过壳后又拆开的，可以主控上的为准），在壳组装后，导热贴能够紧贴壳和颗粒中间

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将主控板放入壳内，另一个壳盖住即可

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最后拧上螺丝即可，至此，一个 DIY U盘就制作完成了

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测速

用 AS SSD Benchmark 进行测速，IS903 4K性能可以忽略不计，因此只测试读写速度，读写200MB/s 左右，如果容量更大，读写速度还能进一步提升，不过作为一个U盘速度还是够用的。

903双贴东芝SLC7S2F

总结：DIY U盘 新手如果要入坑的话，建议从最简单的 银灿IS903 入手。其实自己制作一个U盘花费的钱不比直接买一个的少，但是是可控的，速度，容量等等。



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