三大厂B550主板简评

距X570发布已时隔一年，各大厂B550主板终于在本月上市，本文将从已有资料横向或纵向分析新主板在硬件规格上的改变，让大家对B550主板的用料有更加清晰全面的认识。

从图中可以总结出，就B550芯片组本身而言，对比B450主要有三大提升：

1.可以引出ZEN2处理器中20条PCI-E4.0通道。在一般情况下，其中的16条会分配到第一个显卡插槽，另外4条分配给m.2_1插槽。

2.祖传的PCI-E2.0南桥升级到了10条PCIE-3.0，但这比起X570显然是节约成本的做法。其中4条用于连通CPU，4条分配给PCI-E插槽，2条分配给m.2_2插槽，想要两根固态同时跑到满速仍旧需要通过屏蔽两个SATA接口或切分显卡pcie通道实现。不过芯片组的功耗也因此只有5W而非X570的10W，所以不再需要设计散热风扇了。

3.支持了N卡组双卡SLI。这个提升对多数人应该比较无感，毕竟一般来说显卡只要没到顶级，都是能单不双性价比最优，而有能力购买两张2080ti的用户，也难得会去选择B550这样的中低价位平台。

另外,AMD还允许厂商对B550的IO进行如下配置：

另外需要注意的是，B550芯片组默认将不再支持Zen/Zen+处理器，为确保兼容，请务必搭配Zen2或更新的AM4接口CPU使用。

四大板厂早已在官网上公布了第一批B550的主板信息，目前也已经有好几款主打的型号陆续曝光了评测和拆解图。下面将按每个品牌划分，定位由高到低做一个分析比对。

1、华硕

以B系列主板的定位，按惯例都是不会有正牌ROG系列的，STRIX（猛禽）就代表了华硕B550主板最高端的水准。但在供电规格方面，前代的B450-E（4x2+2x2）和B450-F（4+4），跟自家的tuf gaming系列拉不开差距，因此猛禽主板也被不少玩家吐槽为“ROG的bios，Prime的堆料”，虽然得益与ROG团队更精良的软件调教，实际的超频效能也并不差，但那样的硬件规格对照其售价难免令部分发烧友感到诚意不足。

而这代的strix在硬件上有了非常明显的提升，最重点的是全系都升级到了上下桥整合的DRmos（对比传统的分离式mos管，在同等散热条件下能获得更低的温度和阻值以及更强的超频效能），这在过去是只有中高端主板上才会用到的，B450主板中似乎只有微星B450I配备。

B550-F的CPU供电模块升级为了ASP1106J主控+4x3并联SIC639(50A)，竟然与X570-F完全一致（但B550-F散热片没有串热管），要知道这块主板带目前AM4平台最强的R9-3950X都不会有太大的压力。

而B550-E更是升级到了ASP2006主控+7x2并联MP86992(60A) 的组合，规格直逼自家X570旗舰C8H，也与-F拉开了明显的差距，这样大的提升幅度真是出乎意料。

itx小板B550-I供电为ASP1106J主控+4x2相SIC639(50A) ，它的mos散热片下内置了风扇散热，有助于解决ITX机箱内主板的散热问题，而且华硕在这块主板上更加充分利用了itx主板在内存超频上的优势，官宣XMP可直接支持至5000MHz（strix大板为4600MHz），可比较遗憾它没有一体化的io挡板。

三款主板均配备两条m.2接口，第二条接口支持PCI-E3.0x4，与SATA5、6共享带宽（m.2_2满速则SATA屏蔽），且仅-E支持双槽PCIE4.0x8模式。作为B550中的高端型号，一体化的IO挡板，英特尔I225-V 2.5G有线网卡，S1220A 7.1声道声卡自然是一个不少，-E和-I还标配了WIFI6网卡（Intel AX200），上代没有无线网卡的-F现在也有WiFi版可以选配。还值得一提的是，B550-I由于不受南桥散热风扇的影响，把X570-I上缺失的前置USB-C接口也补上了。

面向中端市场的TUF GAMING系列这次也同样得到了巨大提升。这个系列在上一代曾分为-PLUS和-PRO两个型号（并分别有m-atx和atx规格），大家吐槽的都比较多，尤其是-PLUS在供电规格、I/O接口方面的缩减，使其在中后期的声量明显不如微星迫击炮。

而这一代华硕将之合二为一，也就是B550(M)-PLUS（重炮手），并且大大增强了供电--ASP1106G主控+4x2相SIC639(50A)，还在USB接口、音频接口、debug灯等方面做了补足。tuf系列也上了DRmos令人属实有些意外，这个供电规格已经逼近主流级的X570主板，由此可见B550或许并非只想做一个简单的迭代。第二条m.2槽支持22110规格，并且提供散热片，但可惜的是tuf b450上的IO装甲没有了。

tuf B550同样分了atx和m-atx版本，除了多一些pci-e插槽和m.2网卡插槽以外，其它部分基本相同，声卡为S1200A、有线网卡为RTL8125B（换了供应商但依然是2.5G规格），新增支持5V ARGB接针，m-atx规格可选配WiFi6网卡。

补充：7.7日华硕上架了TUF B450M-PRO S，其规格与TUF B550M-PLUS相比，除芯片组外基本一致，也就是说这是一块实装了DRmos的B450主板，这个供电带R9-3900X不超频是没有压力的，而且价格比较后者的899首发价便宜了300元左右，对不追求PCIE4.0的机友可以说是真香了。

PRIME（大师）是华硕的入门系列，这个系列在线上的曝光量虽然不高，但你在线下装机门店询问配置，没对主板提什么特殊要求的话，店家基本给你配的就是这些板子，所以它总的出货量占比应该还是不低的。

这三款的档次由高到低分别为PLUS＞A＞K，关于它们目前能找到的信息量很少，可以知道的是三者都采用了分离式的mos。大板-PLUS看上去估计是TUF B550-PLUS换了涂装，也就是4x2+2的方案，只是并非DRmos；-A不太确定，估计是4+2x2（外围供电并联）；至于-K则是标准的4+2，与上代相同，而且依旧没有散热片，典型的丐中丐，购买的话还是不要考虑它了。

三款主板同样能支持两条全速的m.2，声卡和网卡均为ALC887和RTL8111H（1G），除-K外均有5V ARGB接针，-A可选配AX200无线网卡，其余需自行加装。

2、技嘉

技嘉的高端AORUS（雕）系列变化很大，除了对饱受诟病的BIOS进行了多项调整，硬件规格也有了大幅提升。

B系列主板上推出MASTER（超级雕）的型号是史无前例的（MASTER＞PRO＞ELITE），而且它的VRM堆料完全可以用夸张来形容--英飞凌真.14相70A直出的CPU供电，这几乎与去年的X570 XTREME一模一样（只是供电插座较之少了4PIN）。正反两面的散热也是下足了功夫：堆栈式折FIN鳍片+直触式热管+散热背板，另外它的三条m.2插槽均可直连CPU（2、3槽与显卡X16槽共享带宽）。配备ALC1220-VB声卡、瑞昱2.5G有线网卡和AX200无线网卡。

PRO（大雕）是雕系列次旗舰，CPU VRM为RAA229004主控+6x2倍相SIC651C（55A），散热片比起MASTER仅左半边用了折FIN鳍片，没有直触热管，两条m.2也变回常规的CPU+南桥组合，声卡、有线网卡规格与MASTER一致，无线为选配。M PRO（matx规格）区别较大，RAA229004主控+5x2倍相4C10N（46A）&4C06N（69A），虽然供电能力也还不错，但DRmos缺席了，散热鳍片也无折FIN，声卡也简配为ALC1200，无WiFi版。I PRO（itx）则看上去相当强势，RAA229004+6相ISL99390（90A）直出，为目前曝光的B550I中最强，散热也有热管直触，非常值得itx玩家关注。

ELITE（小雕）的CPU VRM同样为RAA229004+6x2倍相SIC651C（55A），强于M PRO，不再采用折FIN鳍片，去掉了IO装甲的灯光，其它规格与PRO大致相同。而M ELITE再次挨刀，RAA229004+5相4C10N（46A）&4C06N（69A）直出，Soc供电部分的散热片也没有了，声卡和网卡分别简配为ALC887和瑞昱1G，音频接口仅有3个。可能技嘉跟matx真的有仇吧：）。

B550I PRO（itx）的外观是硬朗的金属风格，协调统一而有科技感，非常符合我的xp。同时它的核心供电也是三家itx里面最强的：RAA229004+6xISL99390(90A) 直出，IO挡板是一体式的，下方也串有热管，给人感觉这个规格就是奔着3950X设计的。2.5G网卡和WIFI6在这样档次的主板上当然不会缺席，声卡是高端的ALC1220但音频接口只给了3个。

GAMING X（丐命叉）是主打电竞的低端大板，但除了斑斓的涂装，实在看不太出它跟电竞有什么关系。供电规格跟M PRO一致，并且core和soc都有散热片（M ELITE表示很淦），到这里还保留了一体化的IO挡板。其它规格类似一个M ELITE的atx版。

DS3H人称“屌丝三号”，属于技嘉入门级UD（超耐久）系列，在上代的入门级B450主板中表现还算中规中矩。仔细看了它的规格才发现，原来M ELITE就是DS3H换上雕牌涂装的套娃主板（好吧知道M ELITE会那么丐了/捂脸），不过对应它的价格来说，也算有一定提升，毕竟入门小板支持两条X16槽和5V RGB接针的并不多。

到这可能有人觉得华硕出-k这种主板很坑，技嘉低端会比较良心，其实技嘉3系列对应的是华硕-A，还有更入门级的尾数2的系列（暂时没出，不知以后会不会有），它跟-k可一直是“旗鼓相当”的对手 #滑稽。

3、微星

微星中高端的MPG系列也是首次在大陆发布B系列主板，型号排序依次为UNIFY（未公开）＞CARBON＞EDGE＞PLUS。

CARBON是微星经典的中高端型号，全金属的装甲表面覆盖类碳纤维纹理涂装，辨识度很高。B550碳板的供电规格为IR35201+6X2倍相TDA21462(60A)，这比起X570 CARBON甚至还略有提升，散热模组体积很大，且内外都做了切沟以增加接触面积，南桥和IO两片装甲都有RGB灯，内存XMP频率支持到5100MHz。

EDGE是CARBON的兄弟型号，其VRM为RAA229004+5x2并联ISL99360（60A），规格有所缩减，IO装甲也比碳板少了灯，内存XMP支持4866，其它规格和CARBON基本一致。

B550-I EDGE应该是目前市面上唯一在南桥位置设计了风扇的B550主板，当然这样做的目的不只是为了南桥，而是为了照顾m.2硬盘位，PCI-E4.0的固态发热自不必多说，更何况是在狭小的itx机箱内，散热风道对硬盘的性能影响至关重要。它的供电规格也毫不逊色：MP2855+8相MP86936（60A）直出，散热模块在itx中体积也不小。

PLUS是MPG系列四张板子里唯独没用上DRmos的，其CORE VRM为IR35201+5x2倍相4C029(46A)&4C024N(78A)，这是微星中端常见的方案，它的内阻在分离式mos中算非常低了，其实也并不会对超频有太大影响。

MAG(军火库)是微星的主流级系列：TOMAHAWK(战斧导弹)＞MORTAR(迫击炮)＞BAZOOKA(火箭筒)。

TOMAHAWK是微星MAG仅有的一张ATX主板，它的CORE VRM为RAA229004+5x2并联ISL99360(60A)，与MPG的EDGE相同。上代少了一个m.2接口，使得更多玩家青睐于小板mortar，这代做了补足，并且两个槽位都提供了M.2散热片，此外还升级了一体化的IO背板以及南桥的RGB灯。

MORTAR在B450主板中算是爆款中的爆款了，它凭借出色的供电、丰富的扩展、优良的BIOS调教和实惠的价格赢得了多数玩家的认可，甚至在各大DIY论坛都能看到不少“遇事不决迫击炮”的说法，因此大家对这个型号的B550新品期待值可以说是相当高的。它当然也没让玩家们失望，RAA229004+4x2并联ISL99360(60A) 的供电、大大加强的散热模块、以及一体化的IO装甲、5V ARGB接针、ALC1200声卡、2.5G网卡和选配WIFI6网卡（WIFI版为白装甲）。这回它在规格上与Tomahawk之间就不再存在“以下犯上”的情况了。

而入门型号BAZOOKA就简配了许多，RT8894+4x2并联4C029N(46A)&4C024N(78A)，仅核心供电mos有散热片，无IO装甲和一体式挡板。其它方面也有缩水，1G网卡、ALC892声卡、三音频接口、无3.2Gen2的type-c接口。

PRO系列微星一直号称主打商用，但其实在零售市场也有着相当的占有率，其价格通常略低于华硕、技嘉同定位的产品（大师和超耐久），而且供电规格还算过得去，也成为了不少入门级组装机的选择。

-VDH是以往PRO系列中比较常见的一款，其实就是BAZOOKA的换壳产品，除了提供WIFI以外，各方面配置都没差异。微星林大

-A反而要比BAZOOKA规格还要更高，供电模块是MPG GAMING PLUS同款，而且mos和南桥的散热片都比较大，6音频接口，支持3.2Gen2的type-c，不过网卡声卡等还是比较丐了，这张主板国内目前还没上市，性价比可以期待一下，毕竟这代迫击炮涨价确实有点多。

一个B550就有上述如此多的型号，这自然会令新手感到眼花缭乱。但其实根据以往的经验，真正被多数用户选择的B系列主板，不外乎这三个型号：华硕TUF、技嘉M PRO、微星MORTAR。所以这里会对这三款主板进行更深入的总结。

待续