TCL中环研究报告：成本优势明显，龙头地位稳固

来源：绿色能源(www.lvsenengyuan.com.cn)时间：2023-04-22 认是 热度：手机阅读>>

（报告出品方：长江证券）

中环在晶硅材料领域的积累已超 60 年。1958 年天津市半导体材料厂、天津第一半导体 厂、第二半导体厂成立，1969 年第三半导体器件厂注册成立。1998 年沈浩平先生开始 和美国 ASIMI 合作来料加工，要求将进口的多晶硅料拉成单晶棒并切成硅片，天津市第 三半导体器件厂迎来转折，也由此正式开启了硅片业务。1999 年，天津市半导体材料 厂和天津市第三半导体器件厂合并重组，改制为中环半导体。2009 年中环依靠在半导 体硅材料的技术积累切入光伏晶硅领域，设立内蒙古中环光伏材料有限公司。2012 年 公司与美国 Sunpower、内蒙古电力和金桥城建共同组建华夏聚光光伏电力有限公司开 始向下游布局电站业务，2015 年先后成立东方环晟、天津环美新能源，进一步开拓光 伏电池片及组件业务。2019 年公司战略入股由 Sunpower 北美以外业务分拆出的 Maxeon SOLAR TECHNOLOGIES，成为其第二大股东。2020 年公司迎来混改，实控 人由天津市国资委变更为 TCL 科技。2022 年 6 月，中环股份名称变更为 TCL 中环。

增持彰显信心，混改效果显著

控股股东变更为 TCL 科技，混合所有制改革逐步完成。2020 年 TCL 科技收购了中环 控股股东天津中环信息集团有限公司（后更名为 TCL 科技（天津））100%股权，TCL 科 技成为中环控股股东，公司逐渐完成混合所有制改革。 控股股东及董事长多次增持彰显信心，两次回购维护市值。2020 年底开始 TCL 科技、 TCL 科技（天津）及董事长多次增持公司股票，截止到 2022 年 10 月 31 日 TCL 科技 合计持有公司总股本的 29.8%，董事长李东生先生持有公司总股本的 0.07%。除此以外， 2021 年起公司两次进行回购，回购数量占总股本的 0.59%。

公司现有股权激励和员工持股双计划，混改后公司激励大幅改善。公司混改后推出 2021 年股票期权激励计划，股权激励计划对象合计 34 人，其中董监高 10 人，总期权数量 485.68 万份。以公司净利润为考核目标，2022 年较 2021 年净利润增长率不低于 30%。 员工持股计划较混改前规模大幅提升，2022 年员工持股计划参与对象提升至 1500 人， 激励金额上限提升至 39,589.50 万元。

资本结构优化，费用控制能力显著提升。公司净利率持续提升，期间费用率大幅降低， 并且费用结构优化。财务费用率和管理费用率不断下降，公司带息债务不断降低，过去 资本结构差的问题得到解决。

硅片为核心主业，市占率不断提升

TCL 中环主营业务包括光伏硅片、光伏电池及组件、半导体材料，其中光伏硅片是公司 的核心业务。2022 年上半年看，光伏硅片收入占比为 77.19%，光伏组件收入占比 15.03%，半导体材料占比 4.85%。

TCL 中环是硅片环节双寡头之一，公司光伏硅片 2021 年出货量达 82.12 亿片，同比增 长 30%，2016-2021 年复合增速约 60%。根据 CPIA，2021 年全球硅片产量约为 232.9GW，中环产量约 43.4GW，市占率约 18.63%，全球硅片总产能 415.1GW，中环 产能 88GW，市占率约 21.20%。

光伏行业需求旺盛，2025 年全球光伏装机有望达到 580GW，2022-2025 年复合增速约 36%，其中在大尺寸、N 型片、薄片化趋势下，硅片环节将进入差异化发展阶段。中环 作为 210 的引领者，210 电池和组件非硅成本较 182 分别降低 5.70%和 2.66%，并积 极推动行业薄片化进展，目前硅片报价已经降至 150μm 的厚度，并且成为 N 型硅片的 引领者。硅料环节在经历了两年的短缺后，进入了降价通道，使得硅片企业间非硅成本 占比逐步提升，非硅成本的竞争重回舞台。中环始终坚持制造方式变革，坚持工业 4.0 柔性制造，实现生产效率、人机效率、效益指标及 ESG 全方位领先。公司坚持 3+3+3 战略，每生产一公斤硅棒硅料相较其他公司节省 3 元、非硅成本比其他公司节省 3 元、 单位长度硅片每公斤可多切割 3 片，公司成本优势有望达 6 分/W 左右，铸就公司护城 河。

产能快速扩张，行业分化初现

市场对于硅片环节最大的担忧在于硅料供应充足后盈利水平的下降及格局恶化，进而行 业扩产速度的降低。在旺盛的终端需求之下，一体化企业大多匹配自身组件产能同步扩 张硅片产能，而对于行业中专业化龙头公司而言，扩产亦是其最优解。我们预计，2025 年全球光伏装机将有望达到 580GW，2022-2025 年复合增速约 36%，而 2023 年硅片 产能增速有望达到 35%-40%。

大尺寸、N 型片、薄片化趋势明确，硅片环节将进入差异化发展阶段。具体来看： 大尺寸硅片占比迅速提升，生产难度提升带动大炉型需求。大尺寸能降低度电成本，经 济性明显，2021 年行业 182mm 与 210mm 大尺寸硅片占比由 4.5%迅速增长至 45%， 未来占比仍将快速扩大。大尺寸硅片生产难度更高，对生产设备、热场控制、工艺设计 均有更高要求，带动对于更大单晶炉的需求。硅片生产包括拉晶与切片两个环节，拉晶 环节决定了生产硅片的尺寸。拉晶环节主要生产设备为单晶炉，单晶炉的热屏决定了所 能生产硅棒的最大直径。行业中大多生产 166mm 硅片的单晶硅只能升级改造生产 182mm 硅片，不能改造升级 210mm 硅片，生产 210mm 硅片需要更换新的单晶炉。同 样的热场条件，温度梯度不变，拉晶的直径越大，径向温差就会越大，拉晶过程也就越 困难，大尺寸硅片的生产对于热场控制的要求更高。此外，大直径拉晶会增加硅棒重量，对生产企业提拉工艺和后续加工处理技术提出了更高的要求。总的来说，大尺寸硅片生 产难度高，存在一定壁垒，格局优于硅片行业整体。

N 型硅片与薄片化需求带来结构性盈利。据不完全统计，目前已投产及在建、规划 N 型 电池产能超过规模较大，龙头企业布局更带来了良好的示范作用。N 型电池的逐步量产 将带动 N 型硅片需求，N 型单晶硅片目前占比较小，2021 年约 4.1%，2022 年预计将 迅速提升。此外，N 型硅片占比提升以及硅片行业降本需求，均增加了硅片变薄的需求， 硅片变薄能显著降低硅耗进而降低成本，当前行业尺寸厚度已降低至 140μm-150μm 附 近。N 型硅片与薄片化趋势给有相关布局的企业带来了结构性盈利。

工业 4.0 为本，技术优势凸显

光伏产业链始终围绕着降低度电成本（LCOE），目前硅片端的大尺寸化和薄片化是降低 产业链成本的主要方式。大尺寸化能够帮助下游电池和组件降低非硅和 bos 成本，中环 引领硅片环节大尺寸化。中环主推 210 硅片主要应用在 600W 以上的大功率场景，在地 面电站放量大背景下应用场景占比提升。

薄片化能够降低单瓦硅耗，特别是在硅料价格高企的情况下降本效果显著。中环积极推 动行业向薄片化方向发展，《中环股份关于技术创新和产品规格创新降低硅料成本倡议 书》中提到，硅料价格上涨 10 元/KG，对应硅片的成本上涨 0.18 元/片，需减薄 18μm 厚度可保持硅片单价维持不变。目前，中环硅片报价已经降低至 140-150μm 的厚度。 此外，中环 N 型硅片市占率为行业最高，并在行业中率先推出了 N 型产品的公开报价。

硅料降价通道中，企业间非硅成本差异逐步显现。随着硅料产能的释放，单晶致密料价 格从高点 30.60 万元/吨已经逐步腰斩。过去，硅成本占了硅片成本的主要部分，据 solarzoom，硅料价格在 25 万元/吨时，硅成本占比已经达到了 86%左右。硅料价格的 高企使得企业间非硅成本的差距不明显，硅料价格的大幅下降，使得企业间制造的差异 逐步在非硅成本差异中体现出来。

公司始终坚持制造方式变革，坚持工业 4.0 柔性制造，实现生产效率、人机效率、效益 指标及 ESG 全方位领先。据中环测算，公司目前已经实现了“333”成本领先目标，即 单公斤硅料成本领先 3 元以上，单公斤开炉成本领先 3 元以上，圆棒单位公斤出片数领 先 3 片以上。目前，210 硅片单片中环报价为 8.2 元/片，PV Infolink 报价为 6.2 元/片， 单公斤圆棒出片数领先 3 片以上可带来较多的利润增厚。

原料保障充裕，顺势发挥已长

控股股东助力中环打造产业城，硅料供应有保障。TCL 中环与控股股东 TCL 科技在 2022 年 4 月 7 日分别与内蒙古自治区人民ZF和呼和浩特市人民ZF签署了内蒙古中环产 业城项目群有关合作协议，拟在公司原有的产业基地的基础上进一步打造形成内蒙古中 环产业城，建成具备国际竞争力、国内最重要的单晶硅材料制造产业基地。TCL 科技与 协鑫科技在内蒙古呼和浩特市合作投资多晶硅项目，TCL 中环承担日常联络工作，协调 相关合作项目落户中环产业城，并依照与当地ZF有关合作协议约定享受项目优惠政策。 TCL 科技、协鑫科技在呼和浩特共同投资 120 亿元，股权比例拟定为 40%、60%，建 设 10 万吨颗粒硅以及 1 万吨电子级多晶硅项目，该产能于 2021 年 9 月 28 号开工， 2022 年 11 月投第一个模块，预计 2022 年投两个模块，2023 年 4 月前投完。

电池端，Maxeon 采用 IBC 路线，技术储备较为充足，实验室转换效率达到 25.2%。国 内方面，2022 年 11 月，环晟光伏与宜兴市经开区签订 50 亿元光伏电池片扩产项目， 公司一体化布局逐步完备。组件端，环晟光伏是唯一拥有叠瓦专利知识产权许可授权的 公司，叠瓦的封装技术可以使得组件转换效率提升 8%-10%，并可有效降低热斑风险。 叠瓦专利保护效果较好，其他组件厂都只能采用成本相对高些的横排叠瓦。效率、成本 方面优势明显的同时，有望打开海外市场。

联营企业具备下一代电池储备，自有企业电池快速扩张

电池技术方面，联营企业具备下一代电池技术储备。IBC 是一种完美的电池结构，但由 于复杂的处理工艺以及较高的生产成本，产业化进程一直缓慢。Sunpower 是 IBC 电池 的领军者和开拓者，公司的实验室 IBC 电池转换效率达到 25.2%。2020 年 Sunpower 光伏组件制造业务被剥离到一个新的公司 -- Maxeon Solar Technologies（MXT）。中环 认购 Maxeon 增发的股本，成为其第二大股东，持有 Maxeon24.19%的股本。

此外，2022 年 11 月，环晟光伏与宜兴市经开区签订 50 亿元光伏电池片扩产项目，中 环直接持有环晟光伏 83.73%的股权，公司一体化布局逐步完备。

叠瓦专利助力，自有组件产能消化部分硅片

组件技术方面，环晟光伏是唯一拥有叠瓦专利知识产权许可授权的公司。组件封装技术 是提升组件效率的主要手段，目前的封装技术有半片、MBB、高密度封装技术（叠片、叠瓦、小间距技术等）。叠瓦技术是将一个全片电池片等分成几部分（多为 5 或 6 部分）， 然后通过导电胶将小电池片边缘层叠粘结在一起。叠瓦由于无电池片间距，可以有效提 升受光面积，同时取消了焊带和汇流条，有效降低电学损耗，组件转换效率相对可提高 8%-10%；同时，由于单片电池电流变小，可以有效降低热斑风险。叠瓦组件有横排版 和竖排版两种类型。由于 Sunpower 拥有竖排版方向的专利，其他企业一般都采用横排 版。

叠瓦专利保护效果显著。叠瓦的专利主要被 Sunpower 垄断，专利布局面广，从电路、 排版到外观设计，其工艺方案目前是叠瓦技术的最优路径。Sunpower 在国内、美国、 欧洲几大主要市场都完成了专利布局，而环晟光伏是唯一拥有叠瓦专利知识产权许可授 权的公司。隆基绿能 2020 年曾请求 Maxeon 所属 Sunpower“覆盖式太阳能电池模块” 专利无效，但被宣告维持 Sunpower 专利权有效。而 Maxeon 指控阿特斯日本子公司未 经许可使用 Maxeon 叠瓦太阳能电池组件专利也以阿特斯撤回对 Maxeon 专利的挑战， 并在“满足 2022 年某些为完成的订单后”在 2025 年第二季度前停止在该市场销售基 于叠瓦太阳能电池的组件的方式和解告终。

半导体硅片行业壁垒高，前五大企业均为非大陆企业，2021 年销售额市占率超 80%。 近年全球新增 8 英寸和 12 英寸晶圆厂主要集中在国内，而上游硅片产能较少，国内半 导体硅片端迎来超级周期。TCL 中环是国内最早从事半导体硅片研发生产的企业之一， 技术经验积累深厚，已实现 8 英寸及以下主流产品全覆盖，12 英寸 Logic，CIS，Power 等产品已基本完成所有产品门类设计。中环全面融入半导体价值链，实现了国内客户全 面覆盖和国际多家头部客户的突破，全球商业化加速，市场份额快速提升。

国产替代+新兴应用需求爆发，行业处于超级周期

半导体硅片行业壁垒高，海外巨头占据了绝大多数市场份额，2021 年前五大半导体企 业合计市占率超 80%，前五大半导体企业均为非大陆企业。半导体硅片相较光伏硅片， 在纯度、平整度、光滑程度和洁净程度上也要求更高，光伏硅片纯度在 6N 以上 （99.9999%），而半导体硅片在 9-11N。 近年全球新增 8 英寸和 12 英寸晶圆厂主要集中在国内，而上游硅片产能较少，国内硅 片供需缺口可能持续，国内半导体硅片端迎来超级周期。

产能加速释放，客户验证稳步推进

TCL 中环是国内最早从事半导体硅片研发生产的企业之一，技术经验积累深厚。天津中 环半导体组建于 1989 年，其前身是始建于 1958 年的天津半导体材料厂。在 60 余年 中，公司经历了创立成长、升级创新、技术突破等多个发展阶段，目前已处于国际化竞 争发展期。公司产品涵盖 4-12 英寸全系列抛光片、外延片、退火片等。深耕 Power+IC 双路线，公司已实现 8 英寸及以下主流产品全覆盖，12 英寸 Logic，CIS，Power 等产 品已基本完成所有产品门类设计。 大尺寸硅片产能放量，半导体业务迎来高增。公司 12 英寸产能近两年大幅扩张，此前 预计 2022-2023 年分别实现产能 32 和 60 万片/月，同比增长 88.3%和 87.5%，考虑到 2023 年 1 月公司收购鑫芯半导体股权，公司 12 英寸产能建设步伐预计将加快。此外， 6 英寸以及 8 英寸 PW 含 EPI 亦有望达到 90 万片/月与 100 万片/月，同比增长 80%与 33%。

中环立足国际化战略，强化海外布局。中环坚持以客户为中心，持续提升全球化客户服 务能力及营销力。公司全面融入半导体价值链，实现了国内客户全面覆盖和国际多家头 部客户的突破，全球商业化加速，市场份额快速提升。中环提速全球化客户服务能力， 增设日本、新加坡、欧洲等海外分公司和办事处，增强全球客户服务能力和相应速度。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库】。「链接」