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thinkbook15 拆机换硅脂记录

2024-07-08 23:56| 来源: 网络整理| 查看: 265

仅用于个人记录,不推荐不能承受后果者效仿。

最近出现了打游戏一小时以上就会间歇性卡顿的问题,摸底板感觉明显发烫,使用图吧烤机工具测试满负载温度发现温度偏高(图一 左),遂决定拆机清灰换硅脂。

FIG 1. 换硅脂之前(左)和之后(右)的CPU温度监测。使用软件为Core Temp。温度最左侧一列为当前温度,最右侧为CPU载荷。

【拆底板看结构】

拧开底板所有螺丝沿边缝慢慢撬开,发现没有暗螺丝和反人类卡扣,整个底板很有弹性地被卸下来了。取下底板后检查风扇和散热铜管(图二),发现风扇和铜管是可以分别拆卸的,很方便。我没抠内存面板看能不能拆,应该是能拆开升级的。另外发现有个M2硬盘位,就把闲置的SSD装上了。

FIG 2. 电脑内部结构俯视图。左侧:拆下的散热铜管。灰色硅脂处:CPU和显卡。红圈处为电源排线。右上角:额外的M2.NVME固态硬盘加装处(已加装)。

【拆卸风扇和散热铜管】

在取下电池电源排线后才能开始拆卸。风扇由两个螺丝固定,和铜管通过毛毛挨着,无固定;铜管仅由螺丝固定在主板上,无卡扣,全部卸掉后可直接取下,露出下面的CPU硅片(图三)。

FIG 3. 显卡和CPU硅片近拍图。上面的皱皱的灰色物质为原装硅脂。

【清理风扇和更换硅脂】

首先确认已经拔掉电源和电池电源排线。用吹气皮球简单清理风扇,取出了一大块毛毛,风扇弄完。更换硅脂时,注意到CPU没有顶盖而直接裸露硅片,相比于台式机的CPU脆弱很多,不能很大力,于是轻轻抹去表面已经干掉且不均匀的旧硅脂,擦不干净的就算了,散热铜管上的硅脂也擦干净,可以狠狠地擦。

清理干净后,再在原来有硅脂的地方挤上X型的TF8硅脂(图四),根据经验挤个X安上散热器正好能压均匀。注意硅脂不能挤多,以免在安装散热铜管时硅脂过多把CPU压爆,且流太多到主板上不好清理。

FIG 3. 显卡和CPU硅片近拍图。新涂了X形状的TF8硅脂。

【检查】装回散热铜管和风扇,拧上对角螺丝,插上电源排线,开机检查。发现没问题装回所有螺丝,完毕。

烤机测试发现温度降低了十度(图一 右),成功。



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