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PCB封装之SO SOP SOIC SSOP SOT
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1 名词解释
代码
英文
中文
SOP
Small Outline Package
小外形封装
SOIC
Small Outline Integrated Circuit
小外形集成电路
SO
Small Outline
小外形
SSOP
Shrink Small Outline Package
缩小外形封装
SOT
Small Outline Transistor
小外形晶体管
2 区别
它们之间主要有两点区别： 相邻引脚中心间距； 相对引脚中心间距。 2.1 相邻引脚中心间距 2.1.1 SOP-4SOP-4相邻引脚中心间距为50mil
2.1.2 SOIC-8 SOIC-8相邻引脚中心间距为50mil
2.1.3 SO-8 SO-8相邻引脚中心间距为50mil
SSOP-20相邻引脚中心间距为25mil（0.65mm）
SOP-4相对引脚中心间距为260mil（6.619mm）
2.2.2 SOIC-8 相对引脚中心间距为320mil（8.128mm）
2.2.3 SO-8 相对引脚中心间距为220mil（5.588mm）
2.2.4 SSOP-24 SSOP-24相对引脚中心间距为279mil（7mm）
3 SOT SOT是小外形晶体管的封装。
SO、SOP、SOIC封装详解(关于宽体、中体、窄体) https://wenku.baidu.com/view/fb64efd8227916888586d77a.html |
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