高性能进阶大屏轻薄本

2023年618的轻薄本市场，比以往任何时候都要热闹一些。

这其中的重要原因之一就是已经许久没有在市场上起到鲇鱼作用的小米突然现身，踩着618预售期开始的时候发布了Redmi Book 14，H45处理器奠定性能基础，N-1代保证价格优势，全接口双硬盘位实用性拉满，配合小米一贯的出色机身做工，3699的价格真的可以说是引爆了市场。

就算是现在涨了100块钱到3799，这机器也可以说是闭眼买。

但是对于大屏用户和还想用轻薄本稍微玩点游戏的用户来说，Redmi Book 14的14吋屏幕和图形性能孱弱的Iris Xe核显可能就不太合适了，小米也肯定看到了这一点，因此赶在暑促伊始，推出了新款的Redmi Book Pro 15 2023。

其实从名字中多了Pro我们就能看出，Redmi Book Pro 15并不只是Redmi Book 14的大屏版，定位上也要更高半级，模具整体的素质会有全面进步，当然价格也会稍贵，比较适合预算更充裕一些，想要更好综合体验的用户。当然，机器本身的表现如何，咱们还得评测见真章。

本机的主力配置，也是我这次拿到的配置，是R7 7840HS+16G/512G，只有一个银色，sku甚至比Redmi Book 14还要更简单一些。

其实本机还有一个R5 7640的低配，但是考虑到R5在CPU性能上的落后，以及被刀了一般规格的核显，配上这个价格，综合性价比反而不如加几百上R7了。

我这次拿到的是锐龙7 7840H的高配版，和酷睿不同的是，锐龙版更值得推荐的是R7的版本，除了这颗CPU本身以及其赠品，也就是现阶段的最强核显Radeon 680M之外，这机器在同价位还有一些亮点值得一说：

首先就是Redmi Book Pro 15去年的亮点之一的屏幕，今年迎来了再次升级，在保留了原基础的3.2k分辨率，16：10黄金比例，100%sRGB色域带出厂校色的前提下，继续升级了亮度到500nit，刷新率到120nit。配合本身的雾面处理，成为了5000-价位的一块素质近乎完美的屏幕，非常不错。

其次是本机的72wh电池在本机的屏幕是15.6吋，体积比16吋稍小的情况下，容量表现还挺不错。

最后也是小米的传统了，A/C壳全CNC工艺，且在边缘做了比较精细的倒角，再配合上虽然是冲压但仍然是金属材质的D壳，整机质感挑战常规品牌7-8k的机器问题不大，可以说是正经的越级质感了...

和之前的Redmi Book 14一样，本机搭配的充电器同样是一枚100w的氮化镓充电头，因此在体积和重量上都有很大的优势。同时搭配了一根2m的C2C线，这种分体式的设计非常方便携带，要不是这个充电器的插脚无法折叠，直接拿出去卖都没啥问题了。

但遗憾的是这个充电头和自家的手机的配合却比较一般，给我手里支持90w快充的小米13 Ultra充电时只能跑到55w的速度，这点是不如华为和荣耀系的笔记本附赠充电器的。

本机的A面设计基本上是小米轻薄本现阶段的家族设计了，只在正中间有一个亮面的“Redmi”品牌logo，比较简约。本机在这里做的比较出色的地方一共有两点，一个是表面的喷砂做的非常细腻，这会让人感受到机器的高级感。其次是本机的A面没有做成春平的，而是中间稍高四周稍低，与老款的MacBook设计非常类似，在加工时会产生比较多的废料，相对来说有点奢侈。

B面就是现代轻薄本的常规设计了，四面窄边框，下部稍宽，上左右三测的边框几乎等宽，屏占比已经算是非常不错的水平了。16：10的屏幕相对于这个价位常常出现的16：9比例，能够带来更大的纵向视野，且在现阶段四面窄边框设计普及的前提下，也能使得整体的长宽比更为协调。只不过面对市场上16吋屏幕的大潮，小米却毅然决然的选择了15.6吋的16：10屏幕，还是比较特立独行的。

本机的C面设计也是相对简洁的风格，键盘上方是一长条辅助进风口，带指纹识别的开机键则独立安置于右上角，并且四周有一圈高亮切边，只是没见到电源指示灯，稍微少了一点细节设计。掌托的正下方是一个同样和MacBook一致的凹槽，方便单手打开屏幕，而在右下角，则贴了一个橙色的锐龙7000贴纸，方便用户直接认出这是今年的“真锐龙7000”，也就是Phoenix架构的产品。

D面的设计则比较常规，本机的脚垫是上一长条+下两个小脚垫的形式，上方的长脚垫可以防止后出风口吹出的热风回流影响散热。中间是面积很大的进风窗，这也是本机出色性能释放的保证。机身的中下部侧面还可以看到两个扬声器的开孔。值得一提的是本机的CD壳接合处缝隙做的很好，不管是看上去还是摸上去都几乎没有割裂感，在这个价位的机器里也是非常难得的做工水平。

另一个小的亮点在于红米把除了CPU之外的大部分贴纸都贴到了D面，且这些贴纸不是直接贴在机器上，而是额外贴在一张易撕的塑料纸上的，因此如果你不想要这些贴纸，可以很方便的一次性全揭下来，也是一个比较讨巧的小设计。

总结一下本机的外观设计，因为是老模具，所以模仿的对象也是老款的MacBook Pro，相比之前Redmi Book 14模仿新款MacBook Pro来说，审美稍微落后一个版本（但是6系铝合金+CNC处理出来的整机的质感依然远远超出这个价位的平均水平，考虑到这机器也应该是红米笔记本的旗舰，这下真旗舰，敢KO了（笑）。

受限于成本，本机的额头显然不会像更高阶的产品那样内涵满满，不过小米仍然尽力做到了最好，比如摄像头就跟上了时代潮流，从去年的720P升级到了1080P，能够带来更好的视频会议清晰度，如果下一代能加一个摄像头防窥拨片就更好了。

Redmi Book Pro 15继承了去年的老键盘，拥有拥有1.3mm的键程和三档可调背光，布局方面，牺牲了右侧Shift按键的长度以在不做下沉的前提下做出了全尺寸方向键，这对于使用US配列键盘的中国人来说几乎没有影响，也说明了小米的笔记本现在几乎卖不到国外（卖就等着被骂吧），功能键则做到了方向右键的上方，纵向排列，这里的设计和战66类似，属于比没有好，但不是非常好用的设计。好在整个键盘是全尺寸的，输入的回弹也比较有力，打起字来表现还不错。

背光的素质还算不错，所有按键除了空格有一些断点之外，都很饱满，配合三档可调背光（亮/暗/自动），能够应对几乎所有的场景。

至于触摸板，本机搭载了一块125× 81.6mm的触摸板，和Redmi Book 14的面积完全一致，猜测是采用了相通的物料。面积还是很大的，且支持微软的精确触摸板驱动。不过因为是塑料材质，因此滑动肯定是比玻璃要涩一些的，不过点按的手感还不错，算是一个小小惊喜。

扬声器就是听个响水平，这个价位也就不做更多苛责了。

机身左侧，Redmi Book Pro 15搭载了一个USB-C 3.2 Gen2，一个HDMI 2.1和一个3.5mm耳机接口。

机身右侧从左至右则依次布置了一个UHS-II协议的SD读卡器，一个USB-C 3.2 Gen2（支持数据传输和充电，也就是不支持视频传输）和一个USB-A 3.2 Gen1。从图中还可以看到，本机的最大开合角度在135度左右。

简单总结本机的接口设置，属于有亮点也有槽点的水平，亮点主要在于在采用了主板+小板的基础设计的情况下，依然为了支持双侧USB-C都能进行电源输入而做了单独设计，极大的丰富了使用场景，方便了用户，这应该是我印象里现在主流价位机型的唯一一个。当然槽点也很简单，只有一个USB-A接口无论如何都是不太方便的。

前面已经说过了这块3.2k 120hz 500nit的高分高刷高色域屏幕的规格在同价位的超模表现，但是评价一块屏幕只有规格显然是不够的，究竟是好是坏，实测见真章。

用Display Cal软件搭配蓝蜘蛛X校色仪对屏幕进行测试，Redmi Book Pro 15上的这块屏幕的实测最大亮度为498.2尼特，对比度1512.9:1，相比500nit的标称值，亮度部分稍弱，不过对比度也不错，并且还是雾面的表面处理，因此在强光环境下观看时也不会出现看不清的问题。

色域覆盖方面，这块屏幕拥有95.1%的sRGB色域覆盖与95.3%的色域容积，能够几乎完美的覆盖我们日常生活中最常用的sRGB色域，在办公，网页浏览，观影，以及简单图像处理等方面，这块屏幕都是够用的。

因为色域覆盖高，校色后的色准方面表现也很不错，平均ΔE只有0.46，最大ΔE也只有1.44，表现相当优秀，但稍微离谱的一点是，就算是这个校色后的成绩，我也没测出来小米官方宣传的ΔE0.43的表现，可能是单台误差吧...

色温表现很棒，在5%以上亮度基本没有出现大的色温波动，维持在了标准的6500K附近。这个表现在这两年主流价位段的产品中，还是很不多见的。

而在伽马值方面，在25%亮度及以上，Redmi Book Pro 15的这块屏幕的伽马值也都保持在了标准的2.2附近，更高亮度时也没飙的很高，总的来说表现不错。

为了方便大多数附上校色前的色准表现，离官方宣称的平均ΔE就差的更多了，接近翻倍...不过整体表现依然非常不错，看得出还是做了出厂校色的，属于到手可用水平。

我手中的这台Redmi Book Pro15搭载了来自AMD的锐龙 7 7840HS处理器，采用Zen4架构与台积电4nm工艺，拥有非常出色的能耗比。拥有8大核16线程的规格，全大核的设计也使得系统在运行时无需考虑大小核调度问题，拥有更高的效率。今年AMD本来是将传统的H全部收编进了HS的名字中的，以体现自家的高能效比，但是基于部分国内厂商的要求，又在部分机型上提供了本质和HS一样，只是改名H的CPU型号，因此见到H/HS的时候无需担心，本质都是一个东西。

首先是大家都很熟悉的CineBench R20/23测试，在这个项目中，Redmi Book Pro15的表现还挺不错。

简单对比一波，相比上代，7840HS的单核性能进步非常明显，达16%，多核性能的进步则更明显，达到了27%，相比今年在物理性能方面就快原地踏步的Raptor Lake，单核已经非常接近，多核则实现了轻松的超越。

至于考验性能释放稳定性的R15 30轮测试，本机的表现也相当不错，除了中间有一次的成绩出现了异常的低分之外，其余各轮的成绩都稳定在了2480分左右，表现还是蛮不错的。

核显方面同样也是今年AMD锐龙7000系列CPU进步的重头戏。R7 7840HS上搭载的Radeon 780M是第一款RDNA3架构的核心显卡，AMD宣称性能相比上一代最高能够提升20%，一代就换架构，这在以往的核显发展史上还是十分少见的。而不出意外的话，今年R7/R9上搭载的Radeon 780M也将继续霸占核显性能的头把交椅。

实际性能表现也还不错，TS 2882分，FS 7777分，性能没得说，现阶段的最强核显，甚至支持光追，直接把NV的MX系列给逼死的最后一根稻草（

至于跑分对比...进步确实不大，这玩意叫RDNA 2.5可能更合适一些，但是奈何隔壁不争气啊！轻~松~秒~杀~

内存方面，我手里的这台Redmi Book Pro 15搭载了16G的LPDDR5内存，板载双通道，6400MHz频率，不可升级，且只提供了16G的选项。这也是本机选配中比较可惜的一点，32G内存实际上在Redmi Book Pro这个定位的机型中，作为选配提供已经有了不少的潜在用户，但是红米仍然选择只提供16G内存，不得不说是一件憾事。

在硬盘方面，本机采用了来自东芝的BG5，Pcie4.0规格，TLC颗粒。本机另一个在选配上让我觉得比没32G内存还尴尬的点，就是硬盘也只有512G的可选，比现在主流的1T差了一倍，且本机还是单硬盘位，后期找补都很困难...我只能理解成去年小米屯了太多512G没用完了。

实际读写速度上，基本上就是国际大厂们中端盘的水平，顺序读接近3500，顺序写接近3000，再加上TLC颗粒寿命到位，本机的硬盘是完全不会构成体验瓶颈的。

可能是因为分盘的了缘故，这块BG5的缓存表现比较一般，只跑了22G左右就出了缓。缓外速度在450MB/S，中规中矩。

PC Mark10的现代办公得分7074，在核显轻薄本里的表现算是非常不错的，常用基本功能和生产力环节的表现都不错，主要的失分项是渲染与视觉化，视频编辑这些方面，对于这样的核显轻薄本来说其实不是特别重要的环节。

每次对于搭载锐龙核显的轻薄本来说，游戏总是一个绕不开的话题，因此我也重点做了测试。

在3.2k的全分辨率，全低画质下跑了一下CSGO的benchmark，本机的表现其实还是挺不错的，能跑到100帧，接近屏幕120hz的刷新率上限，如果想要更高的流畅性，稍微降低一些分辨率就行，在核显轻薄本中，这同样是个非常出色的表现。

3A游戏主要选了俩，高负载的赛博朋克2077和低负载的古墓暗影。两者分别在2.5k分辨率和FHD+分辨率下测了一遍，原生的3.2k就没测了，纯属自虐。

结果直接看图就行，我个人觉得，算是能玩的水平了，当然，也仅限于能玩，且相对于去年划时代的Radeon 680M提升并不大。上图中还特别强调了是16G内存的情况下，是因为Redmi Book Pro15虽然支持在BIOS中调整核显的显存大小，但是16G内存实际上已经是勉勉强强水平，再划走2G给显存，那这机器就会给你原地表演爆内存，完全起不到提高性能的目的。

室温25度，在Windows的电源模式中将机器调整到高能模式，使用FN+K快捷键将机器切换到疾速模式。

单烤FPU，Redmi Book Pro15的CPU功耗在最开始能给短暂的摸到65w的最高值，保持半分钟后会直接下降到54w的标准功耗并保持到烤机结束。而在温度方面，前期在65w时，CPU温度最高能上到90度，但在功耗下降到54w后就会回落，随后CPU温度会再次缓慢上升，CPU核心仍在90度左右。

随后会逐渐下降到45w的标准线上，不过有意思的一点是，本机的PL1在前期是平稳下降的，但是功耗却并不是这样，而是走出了另一条曲线，这说明DPTF也在起作用。至于CPU的温度，最高能摸到96度，最后则保持在90度附近，考虑到45w的性能释放和模组本身的规模，效率只能说比较一般。

温度方面，单烤20分钟后，Redmi Book Pro 15的机身表面温度如上图所示，WASD区域的温度在37度左右，右侧回车键则只有35度，表现都很不错。键盘温度最高处出现在F键的位置，44.4度，有一定的热感，不过总的来说本机的表面温度控制的还是很不错的。

噪音表现也挺不错，人位噪音在42.2分贝左右，比较安静，并且没有较为明显的哨音或者其他杂音。

因为测试时间很近，外加我手头现在没有现代小米手机了，因此关于小米妙享部分的内容，可以参考我之前写的Redmi Book 14评测中的相关内容。

在室温25度，性能模式调整到“最佳能效”，FN+K调节到静谧模式的情况下，我在四种亮度和刷新率下分别进行了测试，结果差距还是很大的，最长的续航已经超过最短的续航接近一倍了，不得不说小米还是很实诚的，这应该是极少数支持高刷的轻薄本中，到手时高刷就是开的的机型，这肯定会在一定程度上影响续航。当然，在今年屏幕亮度提升到500nit后，这部分对于续航的影响肯定也是会被放大的。

充电速度方面，使用原装的100w 氮化镓充电器，Redmi Book Pro 15在开机状态下用一个半小时从5%充到了99%，前1小时能充到83%，速度还是非常不错的，算是电脑里的快充了。

本机的拆解十分的简单，拧下底部的全部螺丝后就可以打开后盖。

拆解后的机身如图所示，本机采用的是牛角型的双风扇双热管布局，这也是现阶段公认效率最高的散热方式。位于机身正中央稍微片右侧的就是CPU，下方被外延金属盖住的则是本机的供电部分。CPU的左下方是wlan网卡。右侧风扇右下方的是本机唯一的M.2硬盘位，硬盘位的左侧是电池，电池左侧和硬盘右侧则是对称设计的双扬声器。图中可以看到，今年因为没做锐龙独显版，因此CPU左侧的主板空出了很大的空间。如果稍微调整一下设计，那上第二M.2硬盘位的问题是不大的。可惜没如果...

图中还可以看到Redmi Book Pro15的一个特殊设计。为了节约成本，本机采用的仍然是主流价位笔记本常用的拆板设计，机身右侧的接口由小板拉出，而连接排线的供电能力是比较弱的。为了让机身左右的USB-C接口都能充电，实现最好的体验，本机专门给小板做了一根辅助供电线，走风扇的下面连接主板，同时承担接收充电电流/给左侧风扇供电的双重任务，非常精妙的一个设计。

Redmi Book 14可谓是一炮而红，那作为高阶大屏定位的Redmi Book Pro15虽然在定位和尺寸上都高了半级，但小米的良心还是不减的，大面上没有特别大的槽点（绝大多数都是去年模具设计的时候就已经确定的局限），性价比保持很高，但也不是完全的刷配置，在屏幕这些地方也尽力弥补了短板。如果对于大内存和全接口没有特别高的需求，那这机器还是非常综合和全能的一个选择。