CpU散热器的选择要如何跟cpu匹配，看哪些参数？

问题1，看tdp，但最简单查到的tpd其实没啥意义，都是PL1即平均功率。因为现在cpu的基础频率给的都很低，但睿频频率又都很高。这样是为了在低负载时更加节能，也许也是为了tdp更加好看？

比如酷睿系列的功率极限(Power Limit)一共有4档，功率从小到大依次是PL1、PL2、PL3、PL4。

PL1即平均功率，差不多就是TDP功率；

PL2即超过PL1之后的功率极限，对应Turbo Boost 2.0状态下的功率；

PL3是一个更高的功率极限；

PL4就是一个不可逾越的deadline。

一般来说，PL2和PL3更有参考价值，这个数据其实intel官方是有的，当然需要费点力气来查找。

连续电流是处理器在PL2（Turbo）功率下得到的，峰值电流是为处理器在PL4功率下得到的（最大时间为10毫秒左右）。可以看到125w tdp的cpu ，PL2的功耗可以达到300w多（X12V).

而散热器会标注了解热能力，安上面这个PL2功率，散热器怎么也得达到300w的解热能力才能压住cpu。当然PL2也是一个比较重负载的应用，比如做渲染，或者FPU烤机测试那种应用，你要只是打个游戏肯定不会达到这么高的功耗。不过散热器还算有些余量会比较好。

要是查不到（我上面那个表是10代的），就多看评测吧，看看烤机功耗是多少，看看kol对散热器评测等等，因为AMD这边积热比较厉害，光看tdp的话参考价值就更小了。或者一些共识：i7上360水冷，i5上240水冷。

问题2，风冷散热器确实要注意高度，这是机箱结构决定的，机箱都会标注兼容cpu风量散热器的高度，选择的散热器不要超过这个高度就好了。

一般来说现在新的单塔散热器都会做避让内存的设计，但有的风扇也会挡住最内侧的内存槽（这个和主板也有关系）；而双塔散热器也会有避让内存的设计，但这个高度是有限制的，一般散热器都会有说明最大可以放下多高的内存条，选择内存时注意别超过这个限制就好了。

在这方面水冷确实要好很多，没有这么多的限制！

问题3，这个问题不太好说，散热器不算台式机的主要配件？没它你也开不了机，散热器太弱还影响cpu的性能发挥（cpu有温度墙的）。但好像又是个辅助配件，没有cpu和GPU重要。

装机的选择顺序和重心，不能说是完全线性的，多种因素是相互影响的。

一般来说你的应用决定你的CPU和显卡。

比如游戏为主，GPU就得可以强点,CPU可以弱点。

另一方面显卡的选择又是和显示器分辨率相关的，很多旗舰次旗舰在低分辨率表现都不好。

而这个瓶颈又可能是cpu造成的。这代的最强显卡4090，如果不搭配超强的cpu，在低分辨率下表现会很拉（4k分辨率在4090这边都不算最佳分辨率）。

所以说某个cpu能否带起某个显卡，也是要在分辨率确定的前提下（分辨率越高，cpu影响越小）

反之如果CPU作为生产力，那么CPU就要强的。

CPU选好了就可以选择散热器了，cpu+gpu的功耗在加点余量就可以选择决定电源功耗了。

现在显卡又长又厚，确定完显卡还要看看它的尺寸能否放进你心仪的机箱，显卡能放进去了，散热器能放进去吗？

所以说多种因素是相互影响的，最后总要有所取舍。