PSV2000型拆解评测 一览轻量化低成本的真相

　　在此次拆解PSV2000的时候，无需担心需要像拆解PSV1000时那样不得不破坏芯片金属保护罩，上盖可以直接拆下。整体的三个芯片与PSV1000的组成类似。

　　首先看到的是印有“Sony Computer Entertainment Inc.”的芯片，这应该是PSV2000的主芯片，也就是整合了四核Cortex-A9架构的CPU与PowerVR Series5的GPU的芯片。型号为CXD5316GG，而PSV1000为CXD5315GG。至于末尾数字增加了1个，代表的意义只能由SCEJA自己公开了。

　　相比CXD5315GG，CXD5316GG的体积并没有任何改变。随着电子工艺和芯片制程的提成，推测新芯片可能在电力消耗方面做出了改进。PSV1000的游戏时间为3至5小时，而PSV2000为4至6小时，不能说与芯片的更换完全无关。不过芯片上的年份为2012年，因为没有拆解其他主机，后期生产的PSV1000的主芯片更换为CXD5316GG的可能性依然存在。

　　综上所述，目前能够确认的PSV2000主芯片与PSV1000只有型号的细微差异，同时体积没有改变。

　　另外一个芯片型号为MB44C032，是由富士通制造的高速接口转换控制器。相比PSV1000采用的MB44C026A，新芯片体积更小，并且没有金属散热盖，推测经过了工艺改进。

　　最后的是直接暴露在主板上的芯片，印有“TOSHIBA THGBMAG5A1J8A1R”。东芝制造的芯片中以“THGBM”开头的都是闪存芯片。型号以THGBM‘4’G5开头的芯片容量确实是4GB，虽然PSV2000中‘4’的位置为‘A’，不过这个芯片确实是系统固件使用的闪存芯片，如果容量也是4GB的话，就与PSV1000没有区别。

　　在东芝制造的闪存芯片下方是美国德州仪器制造的IC芯片，从印刷的简单型号中无法得知参数。不过从芯片旁边的电感线圈来看，再加上德州仪器的产品线，这应该是电源管理的IC芯片。

　　以上就是主板的主要芯片，下面看一下主板背面的其他芯片。

　　在背面最令人注意的是位于左侧印有“SCEI”的芯片。同样芯片印刷的型号信息量太少。虽然也有可能是PSV2000新增的1GB空间闪存，不过PSV1000中也同样存在相同的印有SCEI的不明芯片。加上旁边的晶振，这很可能是传感器控制的相关芯片。

　　当然，有玩家会问道，既然不是闪存，那么多出的1GB空间在哪里呢？最有可能的就是主板正面的东芝闪存芯片，有4GB的空间中划拨1GB的可能。不过这只是猜测，具体的信息还有待验证。

　　下面这个被铜质护盖覆盖的模块肯定是无线LAN了。在PSV1000中，由于有型号为PCH-1100的3G版机型，采用了使用mini PCI Express接口的独立PCB卡与主板连接，包含3G+无线LAN(或者只有无限LAN)模块。而PSV2000的无限模块直接安装在主板上，随着小型化的趋势，加上3G的需求不高，今后PSV2000推出3G版的可能性比较低。

　　游戏按键的两款主板都能够轻松取下，与PSV1000没有大的差别。另外与PSV1000一样，显示屏模块不能直接查看，想了解具体信息只能进行破坏拆解。

　　从此次的评测来看，随着技术的进步，索尼吸收了手机的部分制造工艺优点，除了整合无线模块集成度更改的主板外，其他模块也进行了高度的整合化，减少了主机内的排线，并且简化了组装过程。除了降低成本外，最主要的贡献就是大幅减轻重量。而简化的内部加上更换为液晶的显示屏，新机型在成本上有着优势，即使在以后降价对于厂商来说压力会小很多。对于移动设备来说，轻薄确实非常有吸引力，不过玩家们也十分关心屏幕，所以到底选择新旧哪款PSV，看来大家还需要头疼一段时间。

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