proteus中pcb手动布线教程步骤的简单介绍

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1、按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开;

2、定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;

3、卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;

4、元器件的外侧距板边的距离为5mm;

5、贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;

6、金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;

7、发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;

8、电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;

规划走线时，需注意以下几点

1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离；两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

2、地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：8mil～12mil；电源线为50mil～100mil。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)

3、可以用一些孤岛铜，然后将其连接到地平面上。

4、在PCB板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。

5、实在没地方布线，可考虑布在VCC层，其次考虑GND层。

6、标准元器件两腿之间的距离为100mil(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为100mil(2.54 mm)或小于100mil的整倍数，如：50mil、25mil、20mil等。

一般布局时选择50mil网格，布线选择5mil网格，孔距和器件距离设为25mil（让器件之间可以走线）

7、板边的铺铜要距离板边20mil。

8、PCB 板上延时为 0.167ns/inch.。但是，如果过孔多，器件管脚多，网线上设置的约束多，延时将增大。

9、线径越宽，距电源/地越近，或隔离层的介电常数越高，特征阻抗就越小。

10、PCB板上的走线可等效为串联和并联的电容、电阻和电感结构。串联电阻的典型值0.25-0.55 ohms/英尺。并联电阻阻值通常很高。

11、如果采用CMOS或TTL电路进行设计，工作频率小于10MHz，布线长度应不大于7英寸。工作频率在50MHz布线长度应不大于1.5英寸。如果工作频率达到或超过75MHz布线长度应在1英寸。

12、任何高速和高功耗的器件应尽量放置在一起以减少电源电压瞬时过冲。

扩展资料：

PCB布线的常见规则

1、连线精简原则：

连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。

2、安全载流原则：

铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。

3、电磁抗干扰原则：

电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。

参考资料：百度百科-PCB

在ARES中单击“工具”菜单，再单击“设计规则管理器”，会弹出一个对话框。

在两个选项卡中选择“Net

Classes”，右边的“分配自动布线层”中有红色、蓝色、白色的选项，在“第一对（H）”（对应的是红色的方块和“Top

Copper”）右边的下拉菜单中选择“(None)”，改为前面带白色方块的。此时选项卡左上角的“网络种类”下拉菜单中可以选择“POWER”和“SIGNAL”，选择“SIGNAL”，同样把“Top

Copper”改为“(None)”，然后点确定即可。

再次进行自动布线，即可看到此时的线都变成蓝色的（单层）了。我也遇到过这个问题……单层的自动布线会比双层的慢很多，不过总比手工焊的快

在ARES中单击“工具”菜单，再单击“设计规则管理器”，会弹出一个对话框。

在两个选项卡中选择“Net Classes”，右边的“分配自动布线层”中有红色、蓝色、白色的选项，在“第一对（H）”（对应的是红色的方块和“Top Copper”）右边的下拉菜单中选择“(None)”，改为前面带白色方块的。此时选项卡左上角的“网络种类”下拉菜单中可以选择“POWER”和“SIGNAL”，选择“SIGNAL”，同样把“Top Copper”改为“(None)”，然后点确定即可。

再次进行自动布线，即可看到此时的线都变成蓝色的（单层）了。我也遇到过这个问题……单层的自动布线会比双层的慢很多，不过总比手工焊的快

我的是7.5，提供给你参考,ISIS画原理图的时候元件要有指定layout的封装图.

然后在ISIS里面的Tools里有netlist to ARES 就会转到proteus自带的layout工具里.接着就照一般PCB布线方式就可以了.

如果是用其他的PCB布线工具,那你可以在ISIS画好原理图后在Tools里面有个Netlist Compiler可以选择你要输出的网路表格式,依照你选用的PCB布板程序指定的格式输出就可以了

1、proteus默认以Board layer图层上的矩形为边界区域，换句话说，这个图层专门用来定义边界的，如下图：

2、完成边界定义后，我们点击菜单栏中的Auto-Placer就可以顺利完成了

3、这里点击OK，则会出现自动部署完毕的PCB了，如下图：

4、如果上图没有什么问题，就可以进一步完成布线，同样在工具栏或者Tools菜单中找到Auto-Router即可自动完成布线：

我的是7.5，提供给你参考,ISIS画原理图的时候元件要有指定layout的封装图.

然后在ISIS里面的Tools里有netlist

to

ARES

就会转到proteus自带的layout工具里.接着就照一般PCB布线方式就可以了.

如果是用其他的PCB布线工具,那你可以在ISIS画好原理图后在Tools里面有个Netlist

Compiler可以选择你要输出的网路表格式,依照你选用的PCB布板程序指定的格式输出就可以了