年报阅读笔记：晶片，硅片，衬底，基板，外延片，晶圆，芯片等各种概念名称的基本梳理 在研究半导体材料的过程中，如果非行业内人士，会被很多常用概念名称搞晕，即使是业内人士，在跨细分领域沟通中，其实大家的叫法... 

来源：雪球App，作者： 建idea，（https://xueqiu.com/7808414143/193819045）

在研究半导体材料的过程中，如果非行业内人士，会被很多常用概念名称搞晕，即使是业内人士，在跨细分领域沟通中，其实大家的叫法一样但是内含不同的情况也经常存在。

半导体领域专业名称多达300词目以上，但是对于投资来说并不需要掌握如此之多，本文致力于白话科普，按照半导体制程工艺流程，将基本物料做个梳理。

第一步是硅和硅材料。（涉及名称：硅，单晶硅料，籽晶，块状硅，颗粒硅）

过去大几十年，科研目标一直致力于搞定高纯度的硅（Si），因为杂质将极大影响使用。纯度从1940年的3个9（99.9%），一直干到了现在的15个9。目前我国能够提供的大约最多就是11个9的产品。这个标准下出来的东西有两种叫法，按照行业惯例，如果是9个9以下，就只能做普通级和光伏级使用，一般就直接叫硅料，按照形态有时候也叫块状硅（例如 $通威股份(SH600438)$  ）或者颗粒硅等等。如果纯度达到10个9以上，就可以用于半导体，这个时候一般叫籽晶，而不会叫硅料硅料。所以如果一个光伏的工程师和一个半导体的工程师交流的时候，会发现一个说你们的硅料如何如何，另外一个立即会说这个籽晶咋样咋样。

按照最前沿技术，目前第三代半导体正在跌倒至化合物材料。即两种以上元素组成，那么对基础材料的供应就要求更高，国外已经有成型产品，我国目前还处于实验室。

第二步是拉晶体。（涉及名称：硅棒，单晶硅棒，单晶硅）

这里面分为两个步骤，一是先搞成多晶，然后再搞成单晶，顺序不能乱，但是使用的设备和工艺不同。后来随着设备的发展，基本上可以一步实现籽晶到单晶拉棒。对于半导体来说，必须用单晶，而光伏是可以用多晶的。所以可以看到，光伏从一开始就是半导体领域的一个微缩版，基本上半导体家族也不承认光伏的存在：光伏你自己玩昂，别说和我认识！当然后来光伏也进步了，目前已经80%用单晶了。

化合物材料对于拉晶要求更加的高，国内基本不能完成，天科合达在最基础的低纯度SiC领域正在尝试商用，但是良率未知，据说上市也泡汤了，原因不明。

第三大步就是玩硅片。（涉及名称：硅片，晶片，衬底，基板，抛光片，外延片）

这一步比较复杂，也很多样。晶体生长完成后，进行金刚线切割成薄片。然后各种研磨，磨啊磨，一直磨到最后会形成一个具有标准晶向和平整度的硅片产品，这个硅片产品在不同领域叫法完全不同。

例如在给下游分立元器件供应的话，一般他们叫做晶片，如果给台湾供应，在邮件中会写“基板”，叫成别的他们听不懂。国内的文献里面，基本都是叫衬底和衬底材料。

还有一些更为简单的，比如就低端LED行业使用的硅片，直接研磨抛光即可，所以有的也叫抛光片。比如上市公司 $立昂微(SH605358)$  就有60%是功率元器件的抛光片业务。

这次光伏领域随大流，全行业统称硅片。

第四大步外延片。（涉及名称：硅片，外延片，衬底，基板，晶片）

这一步比较有意思的是，按照每一个领域工艺流程不同，叫法差异非常之大。

例如从单晶硅片上面外延生长Si，实现更加理想的衬底性能，这样做成后，既可以继续要硅片，也可以叫外延片。但是一般来说，大家还是叫硅片。所以会发现，硅片叫硅片，然后硅片在衬底厂家外延后还叫硅片，哈哈。

另外一种就是在芯片厂家进行的外延，一般更加可能的是在单晶硅片上面沉积SiC或者其它掺杂晶体，以便实现后续的沉积注入刻蚀等等。他们对这样的产品也叫做外延片，但是一般直接使用wafer这个名称。

前面说了，化合物材料制备困难，但是如果将化合物材料在硅片上面进行外延，那么就能够绕开制备难题，且能够利用到化合物材料的性能。这样的产品也叫做wafer。

光伏不需要外延，哈哈哈哈哈。

第五大步就是芯片制程。（涉及名称：大圆片，母片，晶圆，芯片）

所以你看，经常说的芯片，其实到这里才开始。不得不感慨，中国想要在芯片领域赶上世界潮流，每个十年八年确实不行。

芯片制程非常复杂，但是也分工艺，有高中低层次。高端的就是国际巨头整天竞争的领域，个位数纳米级别。国内目前的 $中芯国际(SH688981)$  说是能做到14nm，但是今年中报发现，28nm才是扛把子业务。高端领域，差距巨大。

对于一般消费电子，汽车电子，其实也用不到那么高级，本来对空间尺寸要求不高，大一点也无所谓，所以45nm以上制程就给了过程半导体芯片领域一口汤喝。

在外延片上面经过沉积，沟槽，蚀刻等工艺后，还会跑出来一个圆片片，这个圆片在LED领域就叫做大圆片，在IC领域一般叫晶圆。

晶圆经过安装电极划片切割后，妥了，芯片终于出炉了。在光伏领域不叫芯片，称作电池片。

后面就是比较简单的第六大步了，就是封装，也就是给芯片装个壳子。（涉及名称：封装的具体尺寸，芯片）

期待以上有助于球友理解各半导体公司的年报阅读。