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长度测量:Ctrl+M 去掉距离线:Shift+C ALT+指定元器件:一样的全选 Ctrl+D:切换PCB颜色 Ctrl+M:测两点之间的距离 Shift+C:去除距离显示线 2:PCB2D图 3:PCB3D图 T+G+H:隐藏覆铜 T+G+E:显示覆铜 电源线:40mil=1A(一般翻倍给),地线比电源线粗一点即可;信号线:10-15mil 标注尺寸可用Q切换单位 Ctrl+C:翻转 m:两元器件之间的距离设定 AD:元器件水平平均分布 AS:垂直平铺 过孔用来连接地线,焊盘用来放接线柱的 keep out放焊盘 机械层确定边框 P+G:铺铜 铺铜记得加网络:选择GND PCB设计规则检查:PRC L:元器件在顶层和底层切换 N:可以隐藏和显示网络(一般把地给隐藏起来,方便布线) 天线问题:覆铜的同时选择好网络! 绝大多数滤波电路使用电解电容 所谓退耦,即防止前后电路电流大小变化,能够有效地消除电路之间的寄生耦合 退耦和旁路都可以看作滤波。退耦电容相当于电池,避免由于电流的突变而使电压下降,相当于滤纹波。 40mil==1 A 信号线==10~20mil shift+空格:改变走线角度 (前提:用系统输入法的英文) 元器件标注 步骤:tool-标注-原理图标注-更新更改列表-接受更改- 画元器件PCB时,测量焊盘与焊盘之间的距离,可以选择 标准尺寸 进行测量,更改标准尺寸的大小,点击properties,grid manager,在双击即可,然后修改步进值 步进值 主要用于设置焊盘与焊盘之间的距离的快捷操作 画元器件PCB时,需要画个边框,此时需要把它放在丝印层,Top / bottom Overlay 标准尺寸可以用Q切换其单位 mechanical1 机械层1,画板子的边框,用线条绘制,是板子的外形边框 keep-out layer层,在没有机械层的情况下,才默认keep out层作为外形边框。 在keep out layer 画完边框之后,到 设置 里边选择 板子形状 ,然后点击 按照选择对象定义 PCB里边出现绿色报警,可以手动输入tem来消除报警 机械层用来定义刀具切割边界,keepout层定义电气布线边界。 在机械层划线的位置,会被刀具切割,但你仍可以走线,软件不会报错,但线会被割断。.keep-out层划线的位置不能布线,否则报错,而且铺铜也会自动避开 1mm=39.4mil 2.54mm=100mil 排针的间距 设置线宽,点击 设计,找到 规则, 找width,设置最大值最小值首选宽度 设置线与焊盘之间的距离,也同样是点击 设计,找到 规则,找electrical,在选择clearance control+m 测量 对于信号频率比较高的用有弧度的线性布线比较好,一般情况下用45度布线 过孔 一般用于连接顶层和底层 PCB界面,右击,选择 优先选项,点击 PCB Editor,在点击General,可以更改旋转步进和光标类型 control+左键 可以高亮某个元器件 取消高亮:shift+C PCB里边的元器件可以按L键,将元器件从底层镜像到顶层 走线先走最近的信号线,地线和电源线最后再走 晶振下不能布线,远离板边,靠近MCU位置,所有连接晶振输入/输出端得到导线尽量短,尽可能保证晶振周围没有其他原件,晶振周围1mm禁止布器件,0.5mm禁布过孔走线,所有晶振下不打过孔 布线时需要过孔,直接按个加号,过孔就出来了 panels-view configuration-All layers前面的眼见关了,则可以看到还没连接的线(或者直接按快捷键L ) shift+s:单层显示 control+F:查找相关的元器件 信号线两边放过孔 工具-缝合孔/屏蔽-给网络添加缝合孔(即放置过孔,可一次性放好多) 覆铜可以使板子抗干扰能力比较强,增加板子的机械强度 在PCB中,按T+M消除报警 multi-layer:多层板的所有层,主要是放铜柱之类的固定零件 画元器件原理图时,想控制好几个引脚的对齐,选中想控制的引脚,然后按快捷键 A 即可 当想更改快捷键,点击 control+“左对齐” designator:标志符;指示者 画元器件原理图时,当引脚很多的情况下可以使用 阵列粘贴(在编辑里面) 的方式,首先,先复制第一个管脚号,其次,去编辑里边选择阵列粘贴这个选项,然后就差不多了。 绘制元器件原理图时按 control+方向键:可以移动一个栅格的距离 位号标注:工具-标注-原理图标注 阻焊:防止绿油覆盖。(焊盘盘边肯定是有阻焊的) ctrol+M:测量两个焊盘之间的距离 绘制PCB元器件封装,放两个焊盘,第二个封装想X/Y轴移动一定的距离,先选中想要移动的那个焊盘,按M,选择 通过x,y移动选中对象 shift+C:清除测量的距离 E+F+C:画PCB封装时,全选封装,会回到圆点。 ctrol+Q:切换mm与mil 画PCB封装时,可利用自动生成的功能, 在工具中选择,IPC compliant footprint wizard 即可 PCB中,按T+M,可以消除报错 DSD:画好机械层,来确定板子尺寸大小 T+C:原理图和PCB同时高亮 3D模式下,按住V+B就实现翻转 电源分割时,在电源层,按P+L划分电源区域,将对饮的盲孔放在区域里边 L:用来选择PCB层 看PCB是否有错误信息,点击“工具-设计规则检查-运行DRC” 快速创建元器件方法:“工具-symbol wizard” 快捷键”A“,可使元器件对齐 "shift+S":看PCB每一层的情况 创建新芯片PCB:点击 “工具-IPC Compliant Footprint Wizard” 检查是否有飞线,打开PCB-报告-板信息(勾选:routing information) J+C:查找原理图对应的标号!!! T+A+A:整体修改原理图的位号! 0:让3D视图恢复到原来样式 画元器件封装时,ctrl+G可以设置步进距离。(比如设置两个焊盘之间的距离就可以用这个方法) T+G+A:铺铜 T+G+M:打开或隐藏铺铜 T+E:泪滴 铜皮与铜皮之间的距离规则设置完之后,需要重新铺铜,不然铜皮和铜皮之间的间距会不变!!! (焊盘)才可以作为大的测试点,(过孔)不能作为测试点,会报错!!! |
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