PCB线路板工艺制造流程

PCB制板流程大致可以分为好多个步骤，每一道工序都需要进行多种工艺加工制作（不同厂家的工艺会稍微有区别），需要注意的是，生产 PCB 板，是一个工序多且需要相互协作的过程。前道工序产品质量的优劣，直接会影响下道工序的产品生产，甚至直接关系到最终产品的质量。因而，关键工序的质量控制，对最终产品的好坏起着尤为关键的作用。

1、开料

根据工程资料MI的要求,在符合要求的大面积的覆铜板上裁切成小块生产板件，符合客户要求的小块板料。

需要对基材进行圆角处理，主要是为了防止PCB容易划伤板他扎伤人。所以当客户没有特殊要求时,PCB外形是直角一般会默认倒角0.5mm圆角。

2、内层图形转移

内层涂布，在清晰完的基材上涂上一层感光湿膜，车间环境要求，十万级洁净房

全自动机械臂收放扳机

全自动曝光机，将菲林底片上的图形转移到内层芯板上

LDI曝光机，激光直接成像曝光机，无需菲林对位，最小做到0.5mil线宽

CCD自动曝光机，传统菲林对位曝光，将菲林上的图形转移到内层芯板上

DES,即显影、蚀刻、退膜，将线路图形以外的铜面全部溶蚀掉，溶蚀出所需要的图形

内层AOI，即自动光学检查，通过光学反射原理将图像传输到设备处理。与设定的资料相对比较，检测线路的开短路问题。

3、压合

PP裁切，将PP半固化片裁切成与内层芯板相适应的尺寸

铆合，将多张内层芯片板和PP铆合在一起，以避免后续加工时产生层间偏移

叠板，将预叠好的板叠成待压多层板形式

压合，在真空的条件下，对产品进行逐渐升温处理，通过热压方式将叠合板压成多层板

裁边，对压合后的多层板进行外形处理以便后工序加工

4、钻孔

机械钻孔，在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔

钻孔机的最小孔径可达0.05MM，钻孔孔径取决于钻孔设备

5、深铜

在孔内镀上一层铜，以达到导通的作用

6、板电

利用电镀的方式加厚孔铜和面铜的厚度

VPC，采用喷射镀铜及垂直连续输送的装置，同一PCB型号的产品作业条件完全相关，能有效保证镀铜的均匀性

7、外层图形

外层图形和内层图形的流程大致相似，不同的是外层采用的是干膜，在蚀刻时走的是碱性蚀刻流程，且多了一个图形电镀的工序

贴干膜 外层显影 图形电镀 外层蚀刻

8、阻焊

将所有线路及铜面都覆盖，起到保护线路和绝缘的作用

曝光后油墨发生光聚合反应，阻焊区域的油墨保留在板面上并固化。显影后让需要焊接的区域显露出来，从而达到保护线路和阻焊的目的

9、字符

字符，在面板硬刷标记符号，便于后续产品的组装和识别

10、沉金

深镍金，在铜表面形成一层具有抗氧化性的、可焊性良好、可靠度高的镀层

11、成型

通过数控机床，根据客户的要求，铣出需要的形状

12、电测，

检测成品电路板是否有开路、短路的现象。

13、飞针测试，

主要用于小批量及样品检测。

14、FQC

FQC终检，对PCB外观问题如擦花、露铜、油墨上PAD等进行检查

全自动外观检查及，效率是人工检查的3倍

真空包装