PCB散热过孔的设计

    目前，越来越多的半导体功率器件为了减小体积，降低高度，都采用一些表贴封装，如QFN8*8,TOLL，TOLF等。这些表贴器件虽然热阻较传统的TO220，TO247封装小一点(不确定)，但其将如何将热量有效传导到机壳或散热器？

    英飞凌的一些器件是在器件(TOLF)的上表面开窗的，则通过导热垫直接贴到散热器上即可，效果与TO系列相同。但对于TOLL这种器件，其上表面为塑封，则热阻会较大，直接上表面贴散热器的效果不好，通常的方法是通过元器件下表面(焊接面)，将热量导到PCB，PCB再贴散热器或机壳来散热。(当然，对于TOLL类的器件，如果同时将其上表面也贴壳，散热效果会更好一点)

    为了提高散热效率，PCB就需要进行敷铜和过孔设计。

一、表贴件散热途径

二、提高散热性能的方法

1、敷铜面积加大

2、敷铜厚度加大

 3、敷铜层数增多

4、散热器件附近的走线设计

 5、VIA设计

           可以用导电环氧树脂塞孔，然后两面盖上铜，是比较常用的方法。(例如深圳百柔新材的PHP9000-5F-S 导电导热塞孔铜浆)

           如果不塞孔的话，需要注意在回流焊时，锡膏流入过孔，导致焊接不良，同时也影响散热的问题。

           如果不塞孔，就需要注意VIA的直径不要大于0.3mm，可以通过锡膏的表面张力，尽量减少锡膏流入过孔的数量。

           也可以通过过孔阻焊来放置锡膏流失。又可以分为，TOP层放阻焊，BOT层放阻焊，BOT层过孔局部开窗等方法。

           TOP层放阻焊，相对好一些，因为BOT层放阻焊，锡膏还是会有流入过孔的情况，虽然，BOT层堵住了，另外，BOT层放阻焊，可能还是出现焊接过程中，过孔中的空气膨胀，造成焊接气孔的不良现象。但TOP层放阻焊，可能会影响散热效果。

           BOT层过孔局部开窗的方法，能防止出现焊接气孔的现象，但焊锡膏还是会流入过孔，只不过是，BOT层过孔周边有阻焊，不会造成锡膏向周围爬锡而已。同时，这种方法会在BOT层过孔处形成一个焊锡的小凸台，可能会影响PCB贴合散热器的平整度。

参考文献：

1、

 2、PCB芯片散热焊盘如何设计？- (eet-china.com)