Altium AD20的四层板叠层管理、平面层20H内缩

AD新建的PCB默认为双层板，多层板需要自行添加叠层。下面以四层板为例进行说明。

工具 - 层叠管理器。（快捷键：D K ）

能够看出这是一个普通的双层板结构。 Top Overlay：顶层丝印 Top Solder：顶层阻焊 Top Layer：顶层 Bottom Layer：底层 Bottom Solder：底层阻焊 Bottom Overlay：底层丝印

添加叠层，使其变为四层板。 在 Top Overlay 的位置，右键，在下方插入层 - Plane。AD会自动插入两个层。

层的类型主要有两种： Signal 信号层，显示方式为正片。主要用于布信号线。 Plane 平面层，显示方式为负片。主要用于分割各种类型的GND和电源。

添加好层后，修改中间层的名称。

关闭，保存，确认。

已更改为四层板，多出了两个中间层。

目的：为降低平面的边缘辐射效应，在电源层与地层间要尽量满足20H内缩原则。

说人话就是电源层要比GND层 多内缩20mil。

打开 层叠管理器。

内缩项默认是隐藏的，需要将它显示出来。在顶部属性名称那一栏，右键 - Select columns。

将 Pullback distance 改为可见。OK。

之后修改电源层的内缩，遵循20H原则，比GND层多内缩20mil。

这里的GND层内缩为20mil，则PWR层内缩40mil。

注意要将属性栏中下方红框内的对勾勾掉，不保持同步，使单个层可以独立更改。

关闭，保存，确认。可以明显看出 PWR03层 比 GND02层 的内缩要多一点。

因为平面层是负片，所以现在看到的板框附近的红边、绿边，在出图时是没有铜的。