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一、画布设置
1.1 画布属性
PCB画布属性和原理图画布属性大部分一致。点击PCB空白处在右边面板可以修改画布的尺寸单位,网格等。目前支持 mm,inch,mil 三种单位,精度至小数点后三位。 重点在单位中进行 mil 和 mm 的切换。 其他 线宽:这里设置默认布线线宽。拐角:设置默认布线的拐角方向。有:45°,90°,圆弧,任意角度。覆铜区:这里可设置铺铜区域是否可见。选择否之后铺铜将消失,仅保留铺铜的边框。生成Gerber时,必须先将其设为可见。有导线,焊盘,过孔,文本,圆弧,圆,拖动,通孔,图片,画布原点,量角器,连接焊盘,覆铜,实心填充,尺寸,矩形,组合/解散。 2.1 导线在原理图中使用 快捷键“W” 绘制导线,在PCB绘制导线的也是 快捷键“W”。 信号层的导线是在PCB设计中进行电气连接的图元。立创EDA的导线可以绘制在丝印层,机械层等非信号层。 放置焊盘的是 快捷键“P”。 ![]() 当你绘制一个双层板或多层板时你可以放置过孔,使顶层和底层导通。 ![]() 注意: 立创EDA不支持内层填埋孔和盲孔,所有的过孔均可以在顶层和底层看见。焊盘和过孔不能太小,需保持外径比内径 >= 4mil。否则板厂做不出来。![]() 立创EDA支持普通的英文字母文本,如果需要不同的字体需要自己加载字体。 你可以使用圆弧工具画出不同大小的圆弧,创建布局酷炫的走线图案。可通过两个圆弧合并成一个圆。 在PCB工具里面提供的圆工具所画的圆,只能支持在丝印层和文档层绘制,如果你想在顶层或底层绘制一个圆,你必须使用圆弧工具绘制。 该功能与原理图工具的移动几乎一致。快捷键D。 其他关于封装移动的提示: 当单选一个封装时,用鼠标移动,走线会拉伸跟随,不会分离;当单选一个封装时,用方向键移动,走线会与封装分离,仅移动封装。 2.8 通孔由于很多用户不知道如何通过焊盘,过孔来创建通孔,故立创EDA特意提供了一个通孔功能。可在属性设置其直径大小。 在PCB和封装库画布下,立创EDA支持添加图片,可以很方便添加图形丝印logo等。 立创EDA提供一个量角器方便位置角度的确定。 当创建一个无原理图的PCB时,封装焊盘之间由于没有网络,所以不会出现飞线。使用**“连接焊盘”**功能可以使它们连接起来,帮助你减少出错。 点击后,你点击两个无网络的封装焊盘,即可自动为它们设置相同网络名,并产生飞线: 如果你想保留整块铜箔区域使其接地或者接电源,你可以使用“铺铜”功能。 进入绘制模式时,可以使用 快捷键L 和 空格键 改变绘制路径的模式和方向,与绘制导线类似。 选中铺铜线框,可以在右边修改其属性。 立创EDA提供了一个名叫实心填充的功能。你可以绘制所需的填充信息,该功能与铺铜有类似的地方,但是实心填充不能与不同网络的元素产生间隙。 尺寸标识与距离测量对于PCB和封装库来说非常重要,立创EDA提供了两种方法。 绘制尺寸或者量测距离均受画布右侧属性**“吸附”**影响,可以关闭吸附进行任意位置绘制或量测。 2.14.1 尺寸工具该工具有三种单位,跟随画布单位设置。 当你选中尺寸的末端端点,你可以对其进行拉伸和缩小。并可以对其属性进行设置。 使用 快捷键M 或者通过 顶部菜单 - 编辑 - 量测距离,然后点击你想量测的两个点。单位跟随画布单位设置。 矩形工具与实心填充很相似,不能设置为NPTH层,也不能设置类型。 矩形不能旋转角度。 与原理图的组合/解散功能类似,原理图的是对符号库符号作用,PCB的是对封装起作用。 使用方法原理图的组合/解散功能一致。 ![]()
切换层的快捷键如下: T: 切换至顶层B: 切换至底层1: 切换至内层12: 切换至内层23: 切换至内层34: 切换至内层4*(星号):循环切换信号层 +,-:往上逐个切层,或或往下逐个切层SHIFT+S:循环隐藏非当前层(会保留多层) 3.2 元素筛选工具点击“元素”切换至元素筛选功能。 在放置封装前,需要先绘制板子边框。边框需在“边框层”绘制。先切换至“边框层”,再使用导线或圆弧进行绘制。 如果你需要创建一个复杂的边框,你可以通过导入一个DXF文件生成。DXF可以由CAD等软件进行绘制生成。 五、布线 5.1 导线在原理图中使用 快捷键W 绘制导线,在 PCB 绘制导线的也是 快捷键W。 5.1.1 导线属性 当你选中一条导线时,可以在右边属性面板修改它对应的属性。![]() 单击左键开始绘制导线;再次单击左键确认布线;单击右键取消布线;再次点击右键提出绘制导线模式。 鼠标点击导线选择时,单击选择整条完整导线,再次单击则选中单一线段。 在顶层绘制导线的同时,使用切换至底层的 快捷键B,可自动添加设置的过孔,走线并自动切换至底层继续布线。在底层则使用 快捷键T 切换至顶层继续布线。 当你在一个层无法顺利布线连接的时候,需要考虑调整器件布局,添加过孔换层绘制。 在布线过程中使用 快捷键 “+”,“ - ” 可以很方便地调节当前的走线的大小。按 TAB键 修改线宽参数。 点击选择一个线段,可以拖动调整其位置。 布线时,有一圈DRC间距外圈,根据DRC的间距大小变化,可以在 “顶部菜单 - 设计 - 设计规则…” 里面关闭。 自动布线并不够好!建议手动布线!可以使用 “布线环绕” 功能代替,在画布右边属性面板设置布线拐角即可。 当你设计一个简单的PCB板子时,或者设计要求不高希望自动布线时,那么你可以使用自动布线功能。 在进行自动布线前,你需要: 设置PCB边框,并且确保边框已经完整闭合,并确保全部封装均在边框内,焊盘的编号和网络没有特殊字符。其他请查看后文的布线失败提示。点击 “顶部菜单 - 布线 - 自动布线”,打开自动布线设置界面。 设置里面的单位跟随当前画布的单位。 查看 立创EDA使用教程 - PCB设计 - 布线 - 本地自动布线 六、铺铜如果你想保留整块铜箔区域使其接地或者接电源,你可以使用“铺铜”功能。 点击后可以围绕你想铺铜的区域绘制铺铜区,可以直接在板子边框外部绘制,不需要沿着板子边框,立创EDA会自动裁剪多余的铜箔。 顶层和底层需要分别绘制。一块板子可以绘制多个铺铜区,并分别设置。 若你对PCB做了修改,或者铺铜属性做了修改,那么你可以不用重新绘制铺铜区,对其重建铺铜填充即可。 6.2 放置过孔当设计需要放置大量过孔(缝合孔)时,可以使用该按钮。必须是有两个不同层的相同网络铺铜时,交集的区域进行自动放置过孔,如果只有一个层有铺铜,则该功能无效。可以设置过孔的大小和间距。放置后为普通过孔。 你的铺铜的网络必须和当前层有网络一样的焊盘或过孔才可以,否则会被认为是孤岛被移除。点击铺铜线框,在右边属性面板修改网络。比如你的焊盘网络是VCC,你铺铜网络就需要设置为VCC。 ![]() 立创EDA提供了一个名叫实心填充的功能。你可以绘制所需的填充信息,该功能与铺铜有类似的地方,但是实心填充不能与不同网络的元素产生间隙。 绘制后点击实心填充的区域可以在右边修改其属性。 ![]() 立创EDA支持全部类型焊盘的泪滴生成。 入口:顶部菜单 - 工具 - 泪滴
立创EDA提供一个可实时运行的设计规则检查(DRC: Design Rule Check)功能。当你完成设计后进行DRC检查可以看出不符合的地方,并进行修改。 9.1 设计规则设置可在 顶部主菜单栏 > 工具 > 设计规则… 打开设置对话框。 也可以通过:画布右键 - 设计规则… 设置里面的单位跟随当前画布的单位。 规则:默认规则是Default,点击“新增”按钮,你可以设置多个规则,规则支持自定义不同的名字,每个网络只能应用一个规则,每个规则可以设置不同的参数。 线宽:当前规则的走线宽度。PCB的导线宽度不能小于该线宽。 间距:当前规则的元素间距。PCB的两个具有不同网络的元素的间距不能小于这个间距。 孔外径:当前规则的孔外径。PCB的孔外径不能小于该孔外径,如通孔的外径,过孔的外径,圆形多层焊盘的外径。 孔内径:当前规则的孔内径。PCB的孔内径不能小于该孔内径,如过孔的内径,圆形多层焊盘的孔内径。 线长:当前规则的导线总长度。PCB的同网络的导线总长度不能大于该长度,否则报错。如果输入框留空则无限制长度。总长度包括导线,圆弧。 实时设计规则检测:当你开启后在画图的过程中就会进行检测是否存在DRC错误,存在则显示X警示标识。 当打开实时设计规则检测功能,在你设计出现超出规则的错误时会直接出现高亮的X标识提示错误位置。 当PCB比较大的时候开启这个功能可能会有卡顿现象。 检查元素到铺铜的距离:默认开启,检测元素到铺铜的间隙。如果不开启该项,移动了封装之后必须要重建铺铜SHIFT+B,否则DRC无法检测出与铺铜短路的元素。 检查元素到边框的距离:开启后在后面输入检测的距离值,元素到边框的值小于这个值会在设计管理器报错。 布线与放置过孔时应用规则:开启后,在画布放置与规则相同的过孔时,过孔的大小应用规则设置的参数,导线绘制同理。 布线时显示DRC安全边界:默认开启,绘制导线时,导线外面的一圈线圈,线圈的大小根据规则的间距。 9.2 检查DRC错误点击左侧面板的 “设计管理器 - DRC错误” 的 “刷新” 按钮图标,或者 顶部菜单 - 设计 - 检查DRC 进行检查当前PCB的DRC错误。 当你修改了原理图,你可以很方便地导入变更到PCB。你可以通过: 可使用原理图的 更新PCB 功能。![]() ![]() 若无问题将弹出确认对话框: 立创EDA提供了2D照片预览。在PCB下,在顶部点击打开:顶部菜单 - 视图 - 2D/3D预览。 立创EDA支持PCB模块功能,与原理图模块相似,以利于PCB模块的复用,避免重复设计。 “打开原理图或PCB - 顶部菜单 - 文件 - 另存为模块” 或者 顶部菜单 - 新建 - PCB模块。 当你完成PCB设计之后,你可以生成Gerber文件,通过:**顶部菜单 - 文件 - 生成PCB制板文件(Gerber) ** 或者 顶部菜单 - 制造 - 生成PCB制板文件。 BOM导出可以通过: 顶部菜单 - 制造 - 物料清单,或者 顶部菜单 - 文件 - 导出BOM 导出前,你还可以为零件指定立创商城的零件编号,以利于在立创商城上方便购买元件,下单时直接上传BOM表即可: BOM打开后如图: 立创EDA支持导出SMT坐标信息,以便于工厂进行SMT贴片。 坐标文件只在PCB文件中导出。 导出可点击:顶部菜单 > 文件 > 导出坐标文件 或 顶部菜单 - 制造 - 坐标文件 点击后会弹出导出对话框: 导出的文件格式为CSV,打开后如下: • 由 Leung 写于 2021 年 12 月 11 日 • 参考:立创EDA使用教程 |
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