SMT锡膏印刷机工作流程简介

首先，SMT锡膏印刷机的操作流程主要包括三个部分：pcb进料、焊膏印刷和pcb出料。具体工作流程如下：印刷机从Loader处接收PCB → 照相机进行识别定位 → 真空或夹板装置固定PCB →升降装置将pcb上升接触到钢网→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按设定开始印刷→印刷完毕后刮刀回到原来位置→PCB与钢网开始分离→印刷效果2D检验→送出pcb →进行钢网清洗→印刷完成进行下一个印刷动作。

一、SMT锡膏印刷机的一般工作步骤：1、PCB沿着传送带被送到焊膏印刷机。2、机器寻找PCB的主边缘并定位。3、z框架向上移动到真空板的位置。4、增加真空以将PCB牢固地固定在特定位置。5、视轴(镜头)慢慢移动到PCB的第1个目标。6、通过视轴(镜头)寻找对应钢网下的目标。7、机器移动印刷丝网，使其与PCB对齐。该机器可以使印刷丝网在X和Y轴方向上移动，并在轴方向上旋转。8、当钢网与PCB对齐时，Z框架将向上移动，驱动PCB接触印刷网的下侧。9、一旦移动到位，刮刀将推动锡膏在屏幕上滚动，并通过屏幕上的孔将其印刷在PCB的焊盘位置上。10、印刷完成后，Z形框架向下移动，带动PCB板与钢网分离。11、机器会将PCB送至下一道工序。12、印刷机需要接收下一个要印刷的pcb产品。13、做同样的过程，只是用第二个刮刀反方向印刷。

二、SMT锡膏印刷机的操作流程：1、启动前检查，检查输入电源电压和气源气压是否符合要求。2、检查机器的接线是否连接正确。3、检查设备是否良好接地。4、检查气动系统是否泄漏，进气口过滤装置是否有积水，工作是否正常。5、检查机器各输送带的松紧是否合适。6、检查电控箱内是否有无关零件，电控箱内的接线插座是否插好。7、检查工具和其他物品是否留在机器内。8、根据要印刷的PCB要求，准备相应的丝网和锡膏。9、检查磁性顶针和真空吸盘是否根据要生产的PCB尺寸放置在工作台上。10、检查清洗卷纸是否装好，检查酒精罐内的气压和液位。11、检查机器的紧急制动开关是否弹出。12、检查三色灯是否正常工作，检查机器的前后盖是否盖好。

三、生产前的准备：(1)模板基板的厚度和窗口的大小直接关系到焊膏的印刷质量，从而影响下一步SMT贴片的质量。模板应耐磨，无毛刺和锯齿状气孔，孔壁光滑，锡膏渗透性好，屏幕拉伸小，回弹性好。(2)根据网框尺寸移动网框支撑板，将网框前后左右中心与印刷机前横梁和左右支撑板上的刻度“0”对齐，放在中心后锁紧网板。