ADS仿真入门3

我们时常知道物理结构不同所产生的通孔、盲孔、埋孔，还有pad类型，以及现在经常用到的过孔anti-pad反焊盘技术等、背钻技术等，大多数工程师只知其然而不知其所以然，Dota打累了，那就研究研究呗~

1. anti-pad与普通焊盘

普通焊盘在过孔直径为8mil时TDR差分阻抗降到了53Ω。（其余的过孔直径为10mi/12mil/14mil/16mil是我弄着玩的）

可以看出过孔直径为正常8mil Anti-pad TDR在经过过孔的时候最低降到70Ω左右，而普通焊盘在过孔直径为8mil时TDR差分阻抗降到了53Ω。（其余的过孔直径为10mi/12mil/14mil/16mil是我弄着玩的l）

而插损方面，过孔直径8mil时，anti-pad插损在为-1.3dB@5GHz，即接收端功率为发送端功率的70%，相比普通焊盘为-3.2dB@5GHz，接收端功率只有发送端50%。

对anti-pad直径进行扫描分析

似乎anti-pad的直径越大，SI会越好，不过因为某些原因（我不知道），综合考虑在一个合适的尺寸会比较好，如某平台design guide要求：

同轴线长度与SI的关系

设计同轴线

竟然不受长度的影响？？？？不科学啊，跟传输线不一样啊，同轴线特性接触的不是很多，后面找RF的人咨询一下再研究。