技术迭代

近日，荣湃半导体发布：「一种SOP引线框架及封装件」获实用新型专利！

本实用新型的目的是提供一种SOP引线框架及封装件的设计方案，该引线框架及对应的封装件的宽度和厚度能够保持SOP标准尺度，但长度更小，使得封装件的成本更优、性价比更高、耐压性能更好。

Tips：引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝等）实现芯片内部电路引出端与外引线电气连接的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成电路中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础零部件。

随着半导体封装集成化、小型化的趋势，作为数字隔离器的封装应用，不仅需要小型化、集成化，同时也需要保证足够的宽度来保证耐压性能。

现有通用型SOP(Small Outline Package，即小尺寸封装)封装类型, 长度、宽度和厚度尺寸为了保证通用性, 通常具有固定的比例，当封装体的宽度增加, 其长度、厚度也对应增加，但是在特定应用领域, 这种基本固定的比例从器件成本来说并不是最优化的，有的应用对宽度要求高,对长度和厚度要求低,有的应用对厚度要求高,对长宽和宽度不敏感等。因此，需要一种宽度和厚度能够保持SOP标准尺度，但长度更小，使得整体成本更低、性价比更高、耐压性能更好的封装设计。

SSOW10L封装尺寸为了满足此要求从而孕育而生。不仅满足高压隔离要求，同时又要尽可能的减少封装尺寸。 

借鉴目前耐压特性最好的SOW16的封装类型。“E1”值为了高压耐压要求设计相同与SOW16，意味着SSOW10L的耐压性能要远远优于SOP8，SOP16等封装类型，性能会与SOW16相当。同时SSOW10L减少了无用的内引脚个数，减少了引脚的间距减少了D值。他的“D”值接近MOSP8L，同时远比SOP8的要来的小。

最后从产品厚度看，SSOW10L的厚度与SOP8的产品厚度一直，在保证产品强度的前提下进一步减少了材料用量，节省产品成本。封装件外形相关尺寸对比如下：

荣湃半导体始终秉承“以技术成就客户，做对社会有价值的产品”的企业使命，打破技术壁垒，坚定打造自主知识产权产品。此次技术迭代，势必将进一步推动电子行业良性发展。

荣湃半导体创立于2017年，专注于模拟集成电路设计，建立物理世界与数字世界的安全联结，服务于工业控制、新能源汽车、数字电源、智能电器等领域，致力于打造全球技术领先的高性能模拟集成电路产品提供商。凭借自主知识产权的电容智能分压（iDivider）技术，推出数字隔离器、隔离驱动器、隔离接口等系列产品，未来将拓展物联网通信和电流感应器等领域产品。从发展路径上，荣湃半导体将首先聚焦数字隔离器领域，替代光耦隔离产品，推动国产替代，并逐步在信号链方向延伸，开发物联网通信，电流感应器系列等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端数字隔离芯片的突破。