引线键合机

iBond5000 Dual是业界一款先进的兼容楔焊和球焊的多功能引线键合机，广泛用于工艺开发、生产、研发和生产制造备用等应用场景。

使用深腔引线供料系统，iBond5000 Dual多功能键合机能楔焊细线径的铝线、金线和带状线材。借助独特的N-EFO专利技术，该键合机可以实现金或铜材质的球焊键合，通过安装独特的摆臂部件简化键合模式的切换，包括：

>>  球，凸点，φ17-70μm的楔形金线

>>  φ20-75μm的楔形铝线

>>  φ17-50μm的球形铜线

>> 25 x 250μm的带状金线

iBond5000引线键合机系列产品是由近十年来在市场处于领先地位的4500产品系列演进而成，具有楔形和球形键合应用所需求的高产能和优异可重复性的优势，主要应用包括光电模块、混合电路/多芯片模块MCM、微波产品、分立器件、激光器、COB(Chip on Boards)、引线、传感器、大功率器件等。

MPP iBond5000系列集成了业界口碑卓越、久经应用考验的MWB机械设计和先进的图形用户界面，具有半自动和手动操作模式、触屏控制界面、单独的键合参数控制、程序存储等功能，能键合从18至75微米不同线径的金属线和高达250 x 25微米的金属带状线等不同规格的线材。

主要特点：

▣ 提供包括机器、工具、应用程序开发、服务的整体解决方案

▣ 支持以旧换新和设备租赁服务

▣ 提供24 x 7在线技术支持

▣ 可定制引线键合配置文件

▣ 高产量和突出的可重复性。

▣ 楔形和球形键合模式切换简单

▣ 可调工作架高度，更具灵活性

▣ 支持更多规格的键合金属线和金属带状线材

▣ 更大键合工作面：135mm x 135mm（3” x 5.3”）

iBond5000-Ball是业界一款技术先进的手动球焊键合机，可用于工艺开发、生产、研究或给制造提供有力的后备支持，iBond5000-Ball键合机可为各种球焊应用场景所要求的高产能和严苛的重复性提供保障，这些应用包括光电模块、混合电路/多芯片模块MCM、微波产品、分立器件/激光器、板上芯片COB、，引线、传感器、大功率器件等。

MPP iBond5000系列产品集成优化了上一代成熟产品的机械设计和先进的图形用户界面。

iBond5000主控板采用Cortex A9双核CPU，运行速度为1GHz，操作系统为Windows CE，操控屏为7英寸600X800 TFT触摸屏。

系统允许用户保存和加载引线键合配置文件，出厂时预装了引线键合配置文件库，使用更简单。

MPP iBond5000引线键合机系列产品是从业界久经考验的4500系列产品优化、演进而成，4500系列产品是半导体业界引线键合领域十多年的市场领导者，获得众多客户的赞誉。

主要特点：

▣ 提供包括机器、工具、应用程序开发、服务的整体解决方案

▣ 支持以旧换新和设备租赁服务

▣ 提供24 x 7在线技术支持

▣ 可定制引线键合配置文件库

▣ 高产量和优异的可重复性

▣ 可调工作架高度，更具灵活性

▣ 支持多种线材

iBond5000-Wedge是业界一款技术先进的手动楔焊键合机，可用于工艺开发、生产、研究或给制造提供有力的后备支持，iBond5000-Wedge键合机可为各种楔焊应用场景所要求的高产能和严苛的重复性提供保障，这些应用包括光电模块、混合电路/多芯片模块MCM、微波产品、分立器件/激光器、板上芯片COB、，引线、传感器、大功率器件等。

MPP iBond5000系列产品集成优化了上一代成熟产品的机械设计和先进的图形用户界面。

iBond5000主控板采用Cortex A9双核CPU，运行速度为1GHz，操作系统为Windows CE，操控屏为7英寸600X800 TFT触摸屏。

系统允许用户保存和加载引线键合配置文件，出厂时预装了引线键合配置文件库，使用更简单。

MPP iBond5000引线键合机系列产品是从业界久经考验的4500系列产品优化、演进而成，4500系列产品是半导体业界引线键合领域十多年的市场领导者，获得众多客户的赞誉。

主要特点：

▣ 提供包括机器、工具、应用程序开发、服务的整体解决方案

▣ 支持以旧换新和设备租赁服务

▣ 提供24 x 7在线技术支持

▣ 可定制引线键合配置文件库

▣ 高产量和优异的可重复性

▣ 可调工作架高度，更具灵活性

▣ 人体工程学设计，使用方便