复刻！赵总MK1，一个3D打印版的Thin

      许久前在CHH看到赵总设计的这款机箱后（链接在此），就深深中毒了。奈何这片文章发表与2015年，且据闻这个机箱的产量极少，意味着想拥有一台几乎不可能了。

      去年diy了一台Mac mini，同样都是使用的Thin itx主板，虽然千辛万苦等到了成品套件，但是对于套件的散热能力并不满意。也尝试了几种方案，包括魔改下压式散热、优化风道版的尼米兹散热、加大散热鳍片的面积，最终的效果也还是不太满意。毕竟受限于风扇的尺寸，再怎么优化，没有足够的风量带走热量，这台diy的Mac mini永远是个小闷罐。

​      另外市面上售卖的thin itx机箱，几乎都是洞洞流，再搭配超薄的下压式散热。丑爆之余，散热功率也就那样。

      So，在此想起赵总的这款MK1，4个风扇，气流覆盖整个主板。垂直风道，烟囱效应，热空气自然的往上走，享受物理学加成，理论上风扇转速不用很高可以换来不错的效果。而且这样的散热方式，可以很快乐的使用侧透面板，告别洞洞流机箱。

      之前折腾Mac mini的时候，入手了3D打印机，也自学了Sketchup，画个简单的模型也没啥问题。虽然工具都不是专业的，但也算是具备折腾的条件了。虽然说这个机箱的结构并不算复杂，但是从一开始的设计到各种细节调整，前前后后也折腾了大半年，才到现在相对满意的样子。为了避免出行日后买不到零件，于是有了尽可能用市售的通用零件的原则，实现了原版四个风扇上吹风，垂直风道的布局，并且原版有的监控小屏幕、2.5寸盘位都复现了。因为我不会画pcb，所以最难搞的就是那块风扇hub调速器，最终也在淘宝找到几乎一样的版本。

      最后放个图，左边是原版的赵总MK1，右边是我复刻的版本。虽然质感方面完全没得比，但是一眼过去也能凑合。

沿用原版四个风扇上吹风，垂直风道的布局；

通用的挡板孔位，兼容标准的thin itx 主板；

支持约3寸的LCD监控屏；

支持4个4cm风扇，具体高度如4010、4015、4020、4028尺寸的风扇都兼容；

通过风扇hub调速器实现风扇调速，支持主板pwm调速和手动调速，最高可支持5个风扇；

支持1个2.5寸硬盘，M.2硬盘支持情况取决于主板；

机箱3D打印（穷+没渠道CNC），机箱每部分的颜色可以自由定制。

成品尺寸211.7x183.2x53.8mm（高x深x宽，不含底座）。原版尺寸220x190x50mm

      首先1.0版本，就是照搬原版的结构，用两根长杆链接机箱前后面板和主板。当然验证后就发现了几个问题：

      接下来的2.0版本就重新画了主板的支架，将两根长杆换成了一个框，想着这样固定机箱应该就不会那么容易晃动了。然后想到这么一个简单的框，不需要CNC加工的话，弄成金属的也不会很贵，然后就TB加工了一个，也不贵，一个框20，但是毛刺太多，割手，也不好看。精加工嘛，价格又上去了，不适合我的钱包，所以还是考虑回打印的方案。

      再下来的3.0版本呢，用回PLA打印主板支架。但是又回到了老问题，一个正方框，3D打印的材质强度还是不够，还是晃。怎么解决呢？既然正方形支架不稳定，那就改成圆角的，然后加厚到4mm。这个时候又太厚了，影响体积，于是想了个偷鸡的方法，把前后面板结合的位置减薄。最终修个圆角美化一些，再恬不知耻的打上自己的名字，装逼的同时还能节省一点点打印耗材。

      最终再弄个开关，画好io口和各种螺丝孔的位置，增加LCD监控屏和风扇Hub的固定位置，再调整亿点点细节机箱就弄完了。（半年就过去了，耗材都浪费了了好几卷）

      最终设计图就如下：

      全览

      主板支架，预留沉头螺丝孔，M3孔径。

      分别是前后面板，面板四周预留直径4mm深度3mm的孔，用来植入热熔螺母。

      这是两种镶入铜螺母，左边的是注塑螺母，右边的是热熔螺母。可以看到两种螺母的纹路不同，这里应该使用热熔螺母才对。一开始我用了注塑螺母，导致螺母无法固定牢固。

      这里使用的是M3*3-4.2的热熔螺母，可以看到螺母一端有一圈比较小的头部，小头直径是4mm的，刚好可以放进预留的孔位，这样就能很精准的定位螺母的位置。

      植入热熔螺母很简单，拔螺母放正，随便一个电烙铁，≈200度，保持垂直，轻轻压上去就可以了。压入后再检查下是否有倾斜，如果不是可以再用烙铁调整下。如果担心手抖，可以尝试使用尖头的烙铁，或者那种专业植入设备（虽然划不来）。

      植入完后是这样的，刚刚好能嵌入，没有材料被挤出。

      把所有的预留孔位都植入，前后面板一共28个

      这里是机箱的上盖，也需要植入两个螺母，用来固定风扇调速器。不过这里热熔螺母的尺寸会不同，为M2*3-3.2。

      主机底座，同样预留了m3螺丝孔，通过m3螺丝与主机固定。

      这次准备了两套配置，虽然机箱兼容标准的thin itx主板，不过还是选择了两块有特色的主板，分别是过气网红DQ77KB搭配i5-3475s以及比较少见的华硕Q170T搭配QNVH魔改u。配置一股捡垃圾的气息，详细配置如下：

      首先先介绍下过气网红Intel DQ77KB，一代神板，Thin ITX版型。这个2012年出厂的主板拥有双千兆网口、4个USB3.0、4个SATA接口、Mini PCIe、mSATA、 PCI-E x4接口，可谓是一应俱全，甚至放到现在都不算过时。而且其中一个网卡还支持AMT远程管理，远程修改BIOS，安装操作系统都没问题。所以不管是软路由，迷你服务器亦或者是跑个macOS都很适合。再加上当时200出头的售价，不要太吸引人。不过到了现在2021年，这块主板小黄鱼居然还能买的400多甚至600，妥妥的智商税。这块主板已经在角落默默服务了多年，陪我搬了几趟家换了几个城市，依旧一点问题都没有，不愧是Intel的原厂出品。感慨Intel都不再出主板了，如今把它掏出来，一是给他换个机箱改善散热，二是感觉他皮实，用它当小白鼠也不算心疼😏。       

      接下来就是华硕的Q170T，可以理解为高配版的H110T，同样是双网卡、不同的是Q170T支持2280长度的NVME固态，而且速度是满速的PCI-e x4的速度，而不是阉割的x2速度。而且Q170芯片组支持Intel vPro技术，使用支持vPro的CPU可以实现类似于dq77kb的AMT远程管理。不过确定就是比较稀有，咸鱼刷了大半年有幸400蹲到一块。

      这次选用了4010和4020两种风扇，下图展示的是4020风扇。原风扇的电线长度不够，自己更换了这种很便宜的超软红色硅胶线，26awg足量的话可以过3.5A的电流，妥妥的够用了。风扇通过螺丝固定在风扇架上。

      固定风扇用的是下图的这种夹板倒边螺母，用m3的规格，圆柱的外径是4mm。而4cm风扇的固定孔正好是4mm，这种螺母刚刚好可以放进风扇的固定孔，不会晃动。

      另一段用m3平头螺丝固定，风扇支架预留了位置，螺丝刚好可以沉进去不会突出。还可以看到风扇支架预留了理线槽，风扇的线可以统一从这里穿过去。

      接下来安装机箱的开关，因为不会画pcb板，所以用这种最笨的方式拔开关固定在3D打印的开关板上，再用导线接起来就好了，毕竟开机只是个短接的动作，没什么要求。

      开关板预留按钮元件的孔位，可以很稳的固定在上面，元件一边的针脚穿过开关板，用来固定元件。另一边的针脚用来焊接电线。

      然后就可以装在前面板了

      接下来固定主板，用4个8mm的m3铜柱。

      主板上提前安装好散热器，跟原版一样用的超微SNK-P0046P散热器。咸鱼拆机20一个不包邮，最低的时候我见过15不包。不过这个散热高度有点不足，会把主板拉变形。如果用魔改u会更明显。

      主板支架预留的沉头螺丝孔也刚好。

      接下来是安装主板的挡板，开孔试验过很多次，灰常很精准👌。如果觉得丑可以自己打印一个挡板装上去，一体感更强。

      拼装前先把小屏幕安装在机箱前面板上，同时链接好USB线。如果主板的USB接口位置比较刚刚，也需要先插好。

      然后就可以把三个部件连接起来

      再插上风扇。

      顶部面板装好风扇调速器，接好风扇再装上。

      装好顶部面板的效果，可以看到4020风扇还是有点荣誉的位置，可以再装个厚一点的4028。不过要论美观还是4010好看。

      后面板的两个洞是用来固定硬盘的，可以上一个9.5mm厚度的2.5寸硬盘。

      再装上两片10块的亚克力侧板就完成了

      最后再拧上支架。

      最后看看效果，很做作的买了4个芳生螺丝。家里猫多，而且这个机子其实我已经跑了一段时间，有点落灰，看起来脏脏的，各位看官见谅。

      Q170T主板装的黑色版本，来个黑白双煞。PLA材质颜色很多，机箱颜色可以任君组合。

目前测试下来，4个0.8w的4010风扇是压不住这块QNCT处理器的，烤鸡会导致降频。一个是0.8w的4010的风扇风量不够，二是感觉这块风扇调速版输出电压会低不少（估计有1.5V）。好处是声音一点都没有，坏处就是即便调到最大功率，风扇也无法满速，风量完全不足。那4块4020的1.6w风扇的倒是能压住i5-3475s的烤鸡，明显风量大很多，热量呼呼的往外吹。感觉要用4010风扇的话需要选择更大功率的版本。

关于PLA材质耐热的问题，目前测试是没问题的。因为热源并不会直接接触到PLA材质，长时间的烤鸡也不至于达到PLA软化的温度。相比起耐热的问题，PLA的寿命问题更严重，几年之后PLA应该就脆得一捏就碎了。不过问题都很好解决，更换成ABS材料或者PETG材料就可以了。

Q170T用魔改U就是浪费了，因为会导致Vpro功能无法使用。不过垃圾佬买不起，关于Vpro的远程控制只能下次一定了。

图纸还是有很多提升的空间，所以暂时不考虑开源。主要是没想到更好的分享方式，虽然并不打算卖图纸，也担心被拿去打印卖钱，So……