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另外,有些公司会根据CP测试的结果,将芯片划分等级,将这些产品投入不同的市场,购买者需要注意这一点。 三、测试内容有哪些 1、SCAN SCAN用于检测芯片逻辑功能是否正确。DFT设计时,先使用DesignCompiler插入ScanChain,再利用ATPG(Automatic Test Pattern Generation)自动生成SCAN测试向量。SCAN测试时,先进入Scan Shift模式,ATE将pattern加载到寄存器上,再通过Scan Capture模式,将结果捕捉。再进入下次Shift模式时,将结果输出到ATE进行比较。 图 3 Scan Chain示意图 2、Boundary SCAN Boundary SCAN用于检测芯片管脚功能是否正确。与SCAN类似,Boundary SCAN通过在IO管脚间插入边界寄存器(Boundary Register),使用JTAG接口来控制,监测管脚的输入输入出状态。 图 4 Boundary Scan原理图 四、测试方法有哪些 1、DC/AC Test DC测试包括芯片Signal PIN的Open/Short测试,电源PIN的PowerShort测试,以及检测芯片直流电流和电压参数是否符合设计规格。AC测试检测芯片交流信号质量和时序参数是否符合设计规格。 2、RF Test 对于无线通信芯片,RF的功能和性能至关重要。CP中对RF测试来检测RF模块逻辑功能是否正确。 3、存储器 存储器测试数量较大,因为芯片往往集成着各种类型的存储器(例如ROM/RAM/Flash),为了测试存储器读写和存储功能,通常在设计时提前加入BIST(Built-In SelfTest)逻辑,用于存储器自测。芯片通过特殊的管脚配置进入各类BIST功能,完成自测试后BIST模块将测试结果反馈给Tester。 (1)ROM(Read-Only Memory)通过读取数据进行CRC校验来检测存储内容是否正确。 (2)RAM(Random-Access Memory)通过除检测读写和存储功能外,有些测试还覆盖DeepSleep的Retention功能和Margin Write/Read等等。 (3)Embedded Flash除了正常读写和存储功能外,还要测试擦除功能。 (4)Wafer还需要经过Baking烘烤和Stress加压来检测Flash的Retention是否正常。 (5)还有Margin Write/Read、Punch Through测试等等。 4、其他Function Test 芯片其他功能测试,用于检测芯片其他重要的功能和性能是否符合设计规格。 随着芯片工艺越来越先进,晶体管密度越来越高,芯片测试的复杂度和难度也成倍地增长。本文金誉半导体只梳理了一些梳理基本的测试概念,和简单基础的CP测试知识,后续我们会再针对这个话题进行一些更加全面的探讨。返回搜狐,查看更多 |
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