天选3 12700H,3070版本简易调度（3060应该也行）

       对于一般游戏用户，帧率的平均值和稳定性最为重要，因此要防止cpu降频，以及尽量提高cpu运行频率和内存性能。

1.防止掉电

       天选3掉电之后间歇性cpu锁频，注意是锁频而不是锁功耗，而且是锁在一个很低的频率，会很影响游戏体验。为防止掉电，需要让cpu+显卡功耗尽量保证在155瓦以内（没办法，电源适配器会过热）。需要注意的是，双烤可以稳定的功耗比打游戏稍微高一些，因为内存，硬盘和屏幕也有功耗。

    （1）我们想尽量让cpu大核运行在全核睿频，再此基础上降低cpu功耗。12代H45锁死FIVR，所以不能用throttlestop或xtu直接offset降压。调整bios里Core/IA 的ac/dc loadline可以达到降压的效果，因为原始值230/230太高了。在不关小核的情况下可以调到130/130不降低整体性能，调到90/110大核性能不大幅衰减，但小核频率低至2.5G，可以说是残废了。不关闭小核的话，大核电压降不下去，简单来说就是在cep边缘试探acll，有关内容建议观看林大的视频。我的设置是90/110关小核（现在ac提到110了）。值得一提，小核对游戏不全是负收益（因为有二级缓存，或者有些没有超线程优化的情形）.

    （2）禁用N卡的Dynamic boost。如果不关闭，3060/3070显卡会往140瓦蹭，cpu就残废了。禁用之后，可以用小飞机自由调整显卡功耗，默认115瓦。（注：系统有更新要检查这个，设备管理器中检查NVIDIA platform controllers and framework是否为关）

    （3）保证散热。天选3的模具瞬时导热压200多瓦都很轻松，主要是风量不够，所以要经常清灰，硅脂倒不用常换。不然可能150瓦都压不住。到这里基本上就结束了，之后是调整内存，有风险，不想折腾的小白不要尝试。

2.内存调整（用Ru）

       天选3的ddr5内存锁死4800mhz，一点也超不了（13代非马甲的h45提高到5200）。能做的只有调时序和小参。调内存参数之后开机比较久，一定要耐心等待。影响比较大的参数有主时序tCL-tRCD/tRP-tRAS, 和tREFI , tRFC2, tRFC_pb。我用的海力士4800mhz,32g x 2去调，上限应该没有16g x 2高。默认值是40-39-39-76，4680，383，自动（软件没读出来）。

我的参数：30-33-33-51，32768，270，165（原厂三星8g x 2 tCL压不到30）

主时序在32-35-35-51以下提升不明显，所以可以采用这个参数。在耐温极限附近试探即可。

tRAS主要影响延迟，可以压到30以下，只不过这个参数调低了似乎耐温性变得很差，打游戏内存温度到70以上就会频繁卡顿，提升又不明显，51是稳定值，放心食用。

tREFI影响延迟和写，复制。也影响内存耐温，这个的表现和tRAS不一样，它还会直接提高运行温度，我测试了在46800以上会报错。如果32768也报错，那就对半减，直到稳定。如果经常有内存温度过高的情况，降低即可。据up主马晕测所说，提高此参数降低的延迟主要只是账面上的，我还没去验证。

tRFC2,TRFC_pb的值我是随缘给的，实测稳定，应该还能再压。

具体操作方法网上都能搜到，我主要是提供一些参数和结论，少走弯路，因为网上超d5内存的基本上都是冲高频，没有定频压参的结论。

压完延迟比默认的低将近20：

 Ru调内存具体步骤：

       首先用BIOS_Backup_TooKit读取bios信息，选16384kb。

       打开UEFITool_NE_alpha_A59，按Ctrl+F打开search，选text，搜索bios lock，点击下图选中的项，右键Extract as is...保存，得到Section_PE32_image_Setup_Setup.sct，然后用IRFExtractor打开该文件，转换成txt。

       打开得到的Section_PE32_image_Setup_Setup IFR.txt，我们开始搜索需要在Ru里找到要修改的参数。以tCL为例，在文本中搜索得到

Varstore：0x5对应Name：SaSetup,进入Ru后我们找到这个子项，0x8即0x08对应第0行第8列，0x18对应第1行第8列，依此类推。

Ru有标注行列。快捷键alt+ =键进入目录，pageup（pagedown）键上下翻页。

注意这两个参数需要翻页，0x434对应第43行第4列

在子项里翻页用ctrl+pgdn（pgup）。

    Ru里的数值都是16进制，我们需要转换再填入数值。例如10进制30-33-33-51对应16进制1E-21-21-34(34对应的是52，但天选3的tRAS减一。

   Ru的详细使用方法请参考贴吧id  _飞奔的蜗牛灬 的教程。

工具包地址：

链接：https://pan.bai

du.co

m/s/19Jqr260mj3XWg15b9wKiFQ 

提取码：hoji

作业：Hynix d5 4800 32g x2

tCL(0x08)-tRCD/tRP(0x0E)-tRAS(0x0C) : 30-33-33-51（1E-21-21-34)

tRFC_pb(0x434 0x435)-tRFC2(0x436 0x437): 270-165(A5 00-0E 01)

tREFI(0x0F 0x10):32768 (00 80)

附：4月份的时候跑的r23，

环境：室温20度，风压散热器半速，硅脂没换过。

具体设置：PL1锁死90W，bios设置也不生效，只能绕墙，

imon offset 7000（功耗识别欺骗7W），这个不能调太多，会影响电压，降低能耗比。

温度墙97°C，调IA的AC/DC loadline至110/130（低了降能效），AVX guardband调0。

跑R23全程顶温度墙，大核频率最终在3.98-4.06G之间浮动，小核频率3.29稳定，功耗稳定在88+(7) W。intel锁降压真的恶心，据说12900HK能80瓦跑4.1G，我估计还有下降空间。

今天（10月10日）再跑了下，r23比上次这个少了2000分，看来硅脂寄了，不过懒得换了。