EVGA和华硕顶级的X58主板对决

EVGA，美国IT产品品牌，其产品主要以主板和显卡为主。近来年，它的产品设计和市场营销很成功，在玩家中树立了高端、发烧的品牌形象，属于板卡界的“高端新贵”。华硕，本土IT品牌，成名已久，国内板卡品牌的NO1，是顶级板卡产品的代名词。一场新旧势力的交锋已经展开，今天，我们就用EVGA目前顶级的X58主板（X58 Classified 4-Way SLI）和华硕目前顶级的X58主板（Rampage Ⅲ Black Edition）来一次真刀真枪的深度对决！

如果将EVGA比作“西龙”的话，华硕就是当之无愧的“东龙”—谁才是“真龙天子”呢？发烧友总是喜欢拿这两个品牌进行比较，因为它们就是板卡界的两大高手。不过限于种种条件（EVGA在国内没有代理商），他们无法亲自对比测试。因此我们经常收到诸如“EVGA真的很好吗？和华硕相比如何”等求助。今天，我们就让玩家一尝夙愿，使用两块能够代表两个品牌技术研发实力的顶级X58主板产品进行深度对决。

一则是顶级主板代表了厂商的高研发实力和设计水准。二则是虽然Sandy Bridge是英特尔新的平台，但目前Sandy Bridge平台强的处理器Core i7 2600K并非旗舰级的处理器，目前英特尔强的处理器仍然是基于X58平台的Core i7 990X。因此X58主板仍然是玩家目前组建顶级平台的不二选择，这也是我们选择EVGA X58 Classified 4-Way SLI和华硕Rampage Ⅲ Black Edition进行对决的原因。

Rampage Ⅲ Black Edition子卡上的音频芯片

对一款于价值不菲的顶级的X58主板来说，玩家当然有理由要求得到更多的附加值和功能，渴望这款主板能够提升他们的使用体验。而音频(高清视频播放相关)与网络(网游相关)恰恰是多数玩家都非常在意的两项指标。

X58 Classified 4-Way SLI的板载音频芯片

X58 Classified 4-Way SLI主板使用了一颗Realtek音频芯片，以提供音频功能。Rampage Ⅲ Black Edition方面，也采用了Realtek的7.1声道音频芯片的板载方案。就板载音频芯片而言，两款主板并没有特别出彩的设计，在同一水平线上。不过除此之外，Rampage Ⅲ Black Edition还有一个特别的设计：附带了一块名为Thunderbolt（雷电）、使用PCI-E接口、集成了音频芯片和自适应千兆网络芯片的二合一多功能子卡。它采用了C-Media的CM6631 7.1声道音频处理芯片，高支持192kHz/24bit采样，信噪比达116dB，对EAX音效和多种Dolby/DTS音频标准也提供了支持。有关该子卡的详细内容请参考《雷电来袭 华硕玩家国度Rampage Ⅲ Black Edition主板》一文。

优势方：Rampage Ⅲ BlackEdition

Rampage Ⅲ Black Edition子卡的网络芯片

X58 Classified 4-Way SLI依旧使用的是板载网络方案，利用两颗Marvell网络芯片提供双千兆网卡。Rampage Ⅲ Black Edition也使用了板载网络方案：采用英特尔的网络控制器。不过正如上文所说，它还附带了一块Thunderbolt子卡，采用了大名鼎鼎的BigFoot Killer E2100网卡解决方案，拥有独立的NPU(网络处理器)，可以提高网络游戏数据包传输的优先级，并降低游戏Ping值。

X58 Classified 4-Way SLI的板载网络芯片

不难看出，Rampage Ⅲ Black Edition由于具备了Thunderbolt子卡，在音频及网络的硬件配置方面遥遥领先X58 Classified 4-Way SLI主板。不过两块主板的音频和网络功能的实际体验究竟如何，后文的详细测试将告诉你答案。

优势方：Rampage Ⅲ Black Edition

Rampage Ⅲ Black Edition的USB3.0芯片

X58 Classified 4-Way SLI由于其面向市场较早（2009底推出），因此没有提供对USB 3.0和SATA 3.0功能的支持，只提供了USB 2.0和SATA 2.0功能。不过该主板却通过德州仪器的TSB 43AB22A芯片提供对IEEE 1394功能的支持。事实上，IEEE 1394接口的速度也并不慢，但它的普及程度太低，无法与USB 3.0和SATA 3.0功能同日而语。此外，该主板还具备6个SATA 3Gb/s接口（黑色）和两个通过JMB方案转接的SATA 3Gb/s接口（红色）。

X58 Classified 4-Way SLI板载的1394芯片

Rampage Ⅲ Black Edition对USB 3.0和SATA 3.0功能都提供了支持。它使用了NEC D720200F芯片提供对USB3.0功能的支持，具备两个USB 3.0接口。NEC D720200F也是早通过USB协会认证的USB3.0控制器，可向下兼容USB 2.0，其性能和稳定性值得信赖。

从I/O背板来看，Rampage Ⅲ Black Edition（上）的接口明显比X58 Classified 4-Way SLI（下）更丰富和全面，甚至前者还具备了两个无线网络天线接口（主板集成了一个无线通信模块，通信模块由一块802.11b/g/n无线网卡和一个符合蓝牙V3.0规格的板载蓝牙模块组成）。不过，X58 Classified4-Way SLI主板提供了一个红外设备接口，可方便用户为PC搭配红外遥控器，让电脑变成高清播放器。

两款主板都提供了用于开启和关闭PCI-E插槽的控制开关，当你组建显卡互联系统、并发现故障时，可以通过控制开关来判断是哪块显卡出现了问题。不过相比Rampage Ⅲ Black Edition（下）使用的拨动开关，X58 Classified 4-Way SLI（上）却使用的是跳线设计，略显不便。

Rampage Ⅲ Black Edition使用了Marvell控制器为主板提供了相应的SATA 6Gb/s功能，具备6个黑色的SATA 3Gb/s接口和两个红色的SATA 6Gb/s接口，可以提供更佳的存储应用。

优势方：Rampage Ⅲ Black Edition

Rampage Ⅲ Black Edition上用于拆分PCI-E通道的芯片

对那些打算冲击显卡世界纪录，或者对显卡跑分情有独钟的用户来说，他们通常会选择购买顶级的X58平台来搭建多显卡互联系统。这对X58主板提出了新的要求，是否支持NVIDIA SLI技术？如果支持，那么高支持多少块显卡进行SLI互联？X58芯片组集成了36条PCI-E通道（北桥集成32条PCI-E 2.0通道，南桥集成4条PCI-E 1.1通道），那么每根PCI-E插槽将提供多少倍数的带宽，能否满足SLI多卡互联的带宽要求？

X58 Classified 4-Way SLI的NF200芯片

Rampage Ⅲ Black Edition具备了4根PCI-E 2.0 x16插槽。和普通X58主板一样，它也可以工作在双路PCI-E 2.0 x16模式下组建双路SLI/CrossFireX系统——是否支持三路和四路SLI/CrossFireX显卡互联呢？每一路的带宽又是多少呢？该主板在组建多路显卡互联系统时，全部使用的是北桥提供的32条PCI-E 2.0通道。在三路SLI/CrossFireX显卡互联系统下，它的第一根PCI-E插槽的带宽为PCI-E 2.0 x16，第二根和第三根PCI-E插槽的带宽都为PCI-E 2.0 x8（通过祥硕ASM1440芯片将余下的16条PCI-E 2.0通道拆分成两条PCI-E 2.0 x8，分别用于第二根和第三根PCI-E 2.0插槽）。因此该主板在组建三路显卡互联系统时，将以x16+x8+x8模式运行。相应的，在四路显卡互联系统时，该主板通过祥硕ASM1440芯片将32条PCI-E 2.0通道拆分成四条PCI-E 2.0 x8通道。即它在组建四路显卡互联系统时将以x8+x8+x8+x8模式运行。

X58 Classified 4-Way SLI的大特点莫过于具备了7根PCI-E 2.0 x16插槽，可以组建四路PCI-E x16 SLI系统（全球首款支持四路PCI-E x16 SLI的主板）。原来，它是通过板载两颗NF200芯片（单颗NF200芯片具备32条PCI-E 2.0通道，合计64条PCI-E 2.0通道）来实现这一功能的。那么它的工作原理又是什么呢？

两款主板的散热设计都比较抢眼，但X58 Classified 4-Way SLI（上）的散热器更给力：散热鳍片更多，且在北桥使用了一个风扇辅助散热。

通常来说，显卡的工作流程应当是“CPU”→“北桥”→“GPU”。但在X58 Classified 4-Way SLI主板上却变成了“CPU”→“北桥”→“NF200芯片”→“GPU”。以四路SLI系统为例，北桥分别利用两条PCI-E 2.0 x16通道与两颗NF200芯片分别相连接，然后两颗NF200芯片将自带的64条PCI-E 2.0通道拆分成4条PCI-E 2.0 x16通道（一颗NF200芯片自带32条PCI-E 2.0通道，拆分成两条PCI-E 2.0 x16通道），分别用于四根PCI-E x16插槽，四路PCI-E x16互联模式由此而来。不难看出，四根PCI-E x16插槽所使用的64条PCI-E 2.0通道全部来源于两颗NF200芯片，并没有使用到北桥自带的32条PCI-E 2.0通道（用于连接NF200芯片）。

X58 Classified 4-Way SLI在组建多路显卡互联系统时的工作原理

当组建四路SLI 系统时，空闲的三根PCI-E 2.0插槽的带宽为0，因为此时四根PCI-E 2.0插槽占据了所有的带宽。假设7根PCI-E 2.0插槽全部插满了设备，那么此时7根PCI-E 2.0插槽的带宽分别为x8+x8+x8+x8+x8+x8+x16。这是因为该主板仍然使用了祥硕芯片，它将48条PCI-E 2.0通道拆分成6条PCI-E 2.0 x8通道，再加上余下的16条PCI-E 2.0通道方能以上述互联模式运行。

该主板虽然用NF200芯片实现了四路全速SLI，但却有可能存在问题。X58的PCI-E控制器仍然集成在北桥里面，所有的显卡数据交换必须通过北桥来实现。在“CPU”→“北桥”→“NF200芯片”→“GPU”这一系列过程中，从北桥到NF200芯片时，只有32条PCI-E通道。尽管在“NF200芯片”→“GPU”这个过程中，PCI-E通道由32条变成了64条，能实现四路PCI-E x16的SLI模式，可以为显卡之间的数据交换提供更高的带宽，一定程度提升游戏性能。但遗憾的是，当显卡数据流留回至CPU时，还是需要通过北桥。此时由于北桥带宽仍然只有32条PCI-E通道，因此北桥与CPU的数据交换速度仍然没有发生任何改变，这就有可能导致NF200芯片的作用不明显，显卡互联系统的性能提升有限。

另一方面在单卡状态下，我们假设没有NF200芯片（仍基于X58主板），显卡的工作流程是“CPU”→“北桥”→“GPU”。而在有NF200芯片的情况下，GPU在渲染过程中增加了一个环节，仍然需要经过NF200芯片（在单卡状态下，该主板的工作模式与多显卡系统下是完全一致的，显卡的数据带宽仍然由NF200芯片提供）。多增加的工作环节，就有可能提高延迟。终就有可能出现一个尴尬的情况：X58 Classified 4-Way SLI主板的单卡性能低于其他X58主板的单卡性能低（基于相同的显卡、相同的处理器）。我们将通过下文的测试，来验证上述两个推测是否正确。

优势方：X58 Classified 4-Way SLI

作为两款顶级的X58主板，它们的供电设计受人关注，因为供电设计和超频能力息息相关。一旦超频，CPU的TDP必然大幅上升，那么此时供电设计的优劣将在很大程度上决定主板的超频能力。在供电方案上，两款主板的CPU供电设计部分都采用了DPU（数字电源处理器）设计。即我们常说的数字供电设计，更利于超频。

Rampage Ⅲ Black Edition的CPU供电主控芯片

在用料方面，两款主板的差别很大。CPU核心电源部分，Rampage Ⅲ Black Edition采用了一整套IR（国际整流器）的方案，包括使用CHIL（已经被国际整流器收购）的数字电源控制器，和IR开发的DirectFET封装形式的MOSFET，共计8相回路。每相供电搭配四个采用“上二下二”组成方式的MOSFET，共计采用32个MOSFET。这种多相供电回路和每相回路搭配四个MOSFET的设计，可以降低通过每相回路的电流，提升稳定性并降低整个供电模块的温度，更利于超频。

X58 Classified 4-Way SLI的CPU供电主控芯片

采用DirectFET封装形式的MOSFET没有引脚，采用直接芯片粘贴，没有线压焊或者引线框，大大降低了封装感抗和封装阻抗。与目前主流的SO-8封装形式的MOSFET（常用于一些高端主板和显卡）相比，DirectFET的封装阻抗减少了90%以上，而封装电感也从SO-8的2nH减到了0.5nH，寄生效应明显减弱。同时这种MOSFET的封装和结构，使它具有导通电阻小，热阻抗小等特点,大大降低了发热量。

在电感方面，该主板则采用了封闭式的铁素体电感，能保证通过更大的电流，防止电流声及减弱电磁效应。在电容方面，它在使用高品质固态电容的同时，还使用了在主板上少见的NEC法拉电容（也叫做去耦电容，在一些高端DirectX 11显卡上能看到它的影子）。法拉电容的容量比通常的电容器大得多，正因为这个特点使得其和电池类似，因此也被成为“电容电池”。此外，它还具备充电速度快、重复使用时间长等特点，相当于给CPU准备了一块充电电池，对供电质量的提升帮助很大。

CHIL数字电源方案

Rampage Ⅲ Black Edition除了具备豪华的CPU核心供电设计，CPU VTT电源、北桥电源和内存电源均采用了三相供电，都采用了体积较小的贴片电感。CPU VTT的每相电源由一个贴片电感+两个DirectFET封装形式的的MOSFET组成。北桥电源和内存电源的每相电源则由一个贴片电感+两个LFPAK封装形式的的MOSFET组成（性能也非常好，介于DirectFET和TO252之间）。不仅如此，CPU VTT电源和内存电源都分别搭配了一颗NEC法拉电容。整体而言，Rampage Ⅲ Black Edition的电源在用料上可谓极其奢侈，为超频及满负载运行提供了强有力的保证。同时，该主板还具备华硕EPU（Energy Processsing Unit电量处理单元）技术，能够实现动态节能。它可以在CPU功耗低的时候减少工作相数，以达到节能的目的。

虽然同样是采用了DPU方案，但X58 Classified 4-Way SLI和Rampage Ⅲ Black Edition的细节设计却有很大的区别。CPU电源部分，X58 Classified 4-Way SLI采用了Volterra的顶级10相DPU电源方案（常见于AMD顶级显卡上）。整个供电方案的PWM芯片为VT1185MF，使用了两个Cooperet Bussmann的多相贴片CPL-5-50排感，以及10颗功能强大、名为VT1185SF的MOSFET。该MOSFET集成了MOSFET控制IC和上下桥MOSFET，类似于部分微星主板所采用的DrMOS。

和Rampage Ⅲ Black Edition一样，该主板也配备了NEC法拉电容，提升主板的稳定性。在CPU VTT电源和内存电源方面，该主板同样也采用了三相供电。它所使用的WDFN8封装形式的MOSFET和密封式的铁素体电感也都是优质料件。不过这两个部分并未像CPU电源部分那样，配备NEC法拉电容。北桥电源方面，它采用了单相供电，同时使用较为低级的TO252封装形式的MOSFET。

顶级的Volterra10相DPU电源方案

我们不妨对该主板的CPU电源设计作如下总结：核心零件全部采用贴片原件，大大减少零件的寄生效应。在减小零件所占空间的同时，还能更好地优化电源质量，可使CPU工作在稳定的状态之下；相对传统的模拟供电方式，电压不稳定及信号受干扰的情况将大幅减小，可使电源更好地工作在各种频率负载之下，为超频提供有力的保证；减少了插件电容的使用，可避免长期在高温下运作导致电容爆浆的风险。

客观地说，两款主板的CPU电源部分都是非常优秀的，都使用了DPU数字供电方式，引入了NEC法拉电容。相比传统的模拟供电设计，在性能上明显更强。只是在料件的选用上，各有千秋。因此，单纯从CPU电源角度的比较来看，两款主板只能算各有胜负，打个平手。只不过，Rampage Ⅲ Black Edition明显更全面一点，在CPU VTT、北桥以及内存部分的电源设计上，丝毫不含糊。而X58 Classified 4-Way SLI则有点虎头蛇尾的感觉，在CPU VTT、北桥以及内存部分的电源设计上明显不如CPU电源部分给力。因此综合来看，在供电设计的比拼中，Rampage Ⅲ Black Edition更具优势。

优势方：Rampage Ⅲ Black Edition

从硬件规格与设计以及用料方面，我们对这两块玩家心目中的“神级”主板进行了详细的比较。下面，我们将在基于英特尔Core i7 965处理器的平台上通过基准性能测试、音频及网络测试、多显卡SLI互联测试和超频测试，来进一步从性能上考验两款主板的优劣。

在基准测试中，Rampage Ⅲ Black Edition在WPrime202、CINEBENCH 11.5等所有测试项目中，均小幅领先X58 Classified 4-Way SLI。在排除误差的前提下（每一个测试项目均测试三次，取平均值），我们认为Rampage Ⅲ Black Edition的基本性能略强于X58 Classified 4-Way SLI。Rampage Ⅲ Black Edition毕竟是发布不久的产品，在芯片组的优化方面强于X58 Classified 4-Way SLI是完全有可能的。当然，我们也不排除有可能是个体差异造成的问题。

网络及音频测试Rampage Ⅲ Black Edition自带的雷电子卡究竟有无实用价值，性能是否可以超过X58 Classified 4-Way SLI的板载解决方案。我们将通过《魔兽世界》来测试两款主板的网络延迟，利用RMAA软件来检测两款主板的音频功能。

在网络延迟方面，为了获得更好的游戏效果，我们首先通过雷电子卡自带的软件进行相关的设置。将游戏设置为高优先级，网络带宽优先为游戏服务，同时启用TCP无延迟，并将TCPACK频率设置由“2”改为“1“。上述设置都是利用雷电子卡自带的优化软件，进行网络的优化，从而获得更低的网络功能。在设置完成后，我们在晚上9点钟左右的高峰时间进入《魔兽世界》的国内服务器。在奥格瑞玛城中，Killer E2100 NPU的延迟只有120ms左右，而X58 Classified 4-Way SLI的板载网卡延迟则达到了170ms左右。显然，雷电子卡更利于玩家畅游网络游戏。

在音频测试方面，我们使用RMAA软件，并选用常见的44kHz/16bit采样率和顶级蓝光唱片所采用的192kHz/24bit采样率进行测试。从测试来看，雷电子卡的音频曲线更加平直，在两项测试中都获得了“Very Good”的评价，表现比X58 Classified 4-Way SLI更好。

在实际游戏听音中，雷电子卡给我们的感受是游戏的立体声很明显，枪击声、啸叫声和撞击声分明；赛车高速飞驰带来的追尾撞击声在耳朵两侧回旋，使人获得了真实的游戏体验。在实际音乐试听中，低音量感十足，下潜很深；人声温暖耐听，中高频通透明亮。这进一步展现出雷电子卡在音频功能方面确实有独到之处。

●测试看点

一、在3 路S L I 系统下，x16+x16+x16模式的性能可以完胜x16+x8+x8模式吗？

二、EVGA X58主板真能支持4路GeForce GTX 580 SLI吗?（4路SLI系统的性能和3路SLI系统差距大吗？）

三、在单卡状态下，两款主板的游戏性能是否有差距？

两种模式在3路SLI系统下差距不大

在3路SLI系统下，X58 Classified 4-Way SLI虽然能够实现x16+x16+x16模式，但与Rampage Ⅲ Black Edition的x16+x8+x8模式相比，并没有明显的性能优势，甚至在《失落的星球2》测试中处于劣势。这验证了上文对X58 Classified 4-Way SLI在多显卡互联系统中优势并不明显的推论。究其原因，X58 Classified 4-Way SLI受限于X58的北桥带宽只有32条PCI-E 2.0通道，无法将两颗NF200芯片的性能完全发挥出来，导致x16+x16+x16模式和x16+x8+x8模式并没有明显区别。此外，PCI-E 2.0 x8的双向传输速度达到了8GB/s（PCI-E 2.0 x16的双向传输速度为16GB/s），速度和PCI-E 1.0 x16的双向传输速度不相上下，基本能够满足显卡数据传输的要求，不至于出现明显的瓶颈。这也是一个重要的原因。

事实上，显卡互联系统效率的高低在很大程度上取决于CPU和主板芯片组的架构。假设在P55/67和Z68主板上集成了两颗NF200芯片的话，SLI系统的效率必将有明显的提升。这是因为P55/67和Z68主板已经将PCI-E控制器集成到CPU中（在X58主板中，PCI-E控制器集成在北桥中），CPU和GPU的数据交换无需再经过北桥。此时的工作模式为“CPU”→“NF200”芯片→“GPU”，不会存在由北桥带宽不足引起的性能瓶颈。

另一方面，相对于双路SLI系统，3路SLI系统的提升非常有限，除了在3DMark 11等理论测试项目中能拥有40%左右的性能提升之外，在实际游戏中的提升幅度很有限，不超过8%。这是因为3路显卡互联系统相对于双路显卡互联系统，更依赖于驱动程序和游戏的优化。无论是NVIDIA的3路SLI系统还是AMD的3路CrossFireX系统相比各自的双路显卡互联系统，都不够成熟。

4路SLI，管用吗？

在NVIDIA的官方说明中，GeForce GTX 580高只支持3路SLI系统，但我们通过X58 Classified 4-Way SLI主板附带的4路专用SLI桥接器，成功组建了4路SLI系统。不过仍然有一些遗憾。

首先是在3DMark 11等基准测试软件中，4路SLI系统的性能相比3路SLI系统提升了20%左右，这是值得称道的。但在实际游戏中，4路SLI系统的性能却全面处于下风，性能竟大致和双路SLI系统相当。这说明4路SLI系统相比3路SLI系统更需要驱动程序和游戏的优化。目前来看，它的效率并不高，只有在BenchMark理论测 试时，性能才会获得一定的提升。同时这也在一定程度上说明，由于北桥带宽不足，导致两颗NF200芯片带来的4路x16系统并没有在实际游戏中获得相应的提升。此外，4路SLI系统除了效率低下之外，还存在发热量大和功耗高的问题。我们在测试中，屡次出现由于GPU温度过高（运行FurMark程序5分钟，仅是四颗GPU核心的温度就分别为85℃、89℃、92℃、90℃），导致系统死机的问题。不得不单独用一个12cm风扇为SLI系统散热，死机情况有所改善。在运行3DMark 11时，4路SLI系统的满载整机功耗为1189W（GTX 580有保护机制，使用FurMark程序无法测试出它的大功耗），待机整机功耗也达到了330W。

总体而言，不管是对发烧玩家还是普通用户而言，4路SLI系统由于效率低下和温度过高，并不适合日常应用（可以考虑使用水冷系统）。它的意义在于帮助超频玩家冲击显卡世界纪录，因为4路SLI系统虽然在实际游戏中的效率低下，但却能在BenchMark理论测试中获得不错的提升。

表1：X58 Classified 4-Way SLI的SLI互联测试成绩

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单卡性能略有损失

为了验证在单卡状态下，两款主板的单卡性能是否有差距，我们分别反复进行三次测试，并取了平均值。测试结果表明，Rampage Ⅲ Black Edition的单卡性能确实比X58 Classified 4-Way SLI要略强。虽然领先优势非常小，但却说明，由于X58 Classified 4-Way SLI的特殊设计，单卡在渲染过程中增加了一个工作环节，一定程度上提高了延迟，使性能受到了一定的影响。

总体来看，在单卡和3路SLI状态下，两款主板的游戏性能基本可以认为是一致的。但X58 Classified 4-Way SLI主板却可以组建4路SLI系统，可以帮助超频选手冲击世界纪录。因此在本环节的比拼中，X58 Classified 4-Way SLI获胜。

我们使用的是可调节倍频的Core i7 965 Extreme处理器，只需简单地调节处理器的倍频即可超频。将两款主板的处理器核心电压统一提升到1.45V，QPI/内存控制器电压提升到1.3V左右，同时关闭各种电流、电压保护限制，开启防掉压功能。并且将处理器PWM频率提升至1MHz左右，以提升供电电路的瞬态响应性能，进一步减少电压的波动，提高超频稳定性。

终，在以上设置下，Rampage Ⅲ Black Edition主板可以133.5×32=4.27GHz的频率开机，以4.14GHz(133.5×31)的频率完成wPrime 32M的运算，运算时间为6.961秒。而X58 Classified 4-Way SLI主板可以132.7×32=4.25GHz的频率开机（Rampage Ⅲ Black Edition的默认外频为133.5MHz，X58 Classified 4-Way SLI为132.7MHz），以4.11GHz（132.7×31）的频率完成wPrime 32M的运算，运算时间为7.02秒。此外，我们还就两款主板的北桥散热模块、CPU供电模块和南桥散热模块的温度进行了测试，测试表明，拥有主动式散热的X58 Classified 4-Way SLI主板的散热能力更好。总体来看，Rampage Ⅲ Black Edition的超频表现稍强。

它们虽然都是顶级的X58主板，但由于设计理念等原因，造就了它们不同的风格和属性。我们不妨将X58 Classified 4-Way SLI比作是跑车中的布加迪威龙，只为超频和性能而生，风格粗旷豪野。无论是豪华的Volterra的顶级数字供电方案，还是史无前例地支持x16+x16+x16+x16模式的4路SLI显卡互联，亦或者主动式的散热设计，都旗帜鲜明地体现了它的风格。此外，他支持电压测量、拥有PCI-E插槽检测功能和具备板载开关按钮更是进一步展现了它的属性。虽然这些细节设计在使用上或许略有不便，但对于一款发布多时的顶级产品来说，我们认为不应该过多地苛求这些细节。当然，正如布加迪威龙一样，该主板更多的是强调性能，而忽视了一些和用户体验息息相关的细节设计。在日常的一些常规应用中，你很难感受到它和普通X58主板的区别。一则是由于发布时间较早，并不支持USB 3.0和SATA 6Gb/s功能。二则是，它缺乏像雷电子卡等人性化的设计。

表2：Rampage Ⅲ Black Edition的SLI互联测试成绩

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而Rampage Ⅲ Black Edition则更像是一辆法拉利：除了具有澎湃的动力和强大的性能之外，还更注重和用户应用体验相关的细节设计。它也拥有强大的数字供电设计，DirectFET等当下热门高端料件的应用更为供电系统增色不少。而且加强了CPU VTT、北桥和内存的供电设计，这是X58Classified 4-Way SLI无法比拟的。电压测量、PCI-E插槽检测功能和板载开关按钮更是一应俱全，使用起来更为便利。除此之外，GO Button一键提速、液氮模式开关等利于超频的特色功能，一个也没有落下。别忘了，它还创造了多项超频世界纪录。除了强调性能、超频和超频体验，它还具备雷电子卡、无线模块、USB 3.0和SATA 6Gb/s功能，可谓是超频、体验两相宜。

两种风格，两种体验，这场双龙会后带来的是双赢局面，王者之战没有负者。而作为发烧友的你，你会选谁呢？

华硕Rampage Ⅲ Black Edition主板产品资料

优点：强大的超频能力，出众的使用体验。

缺点：不支持4路SLI。

EVGA X58 Classified 4-Way SLI主板产品资料

优点：超频能力出色，用料豪华，支持4路SLI。

缺点：缺乏人性化的细节设计。