看低温怎样炼成 华硕DirectCU散热实测

　　功耗和发热永远都是显卡用户甚至所有PC用户最关心的话题之一。有介于大并行度的设计特点，GPU的功耗和发热已经开始超越CPU，成为机箱中的头号散热大户了。怎样控制好显卡的散热，如今已经成了关乎系统稳定性以及整机工作环境最重要的问题。

GPU已经是机箱里的头号发热大户了

　　对于大发热量的GPU而言，快速的将热量从芯片导出并加以散逸是非常必要的，热管散热正是为此而诞生的一种能够将热量快速转移的技术。热管散热通过蒸发——冷凝过程，利用液体向气体转变时大量吸热的特质完成热量的搬用，是一种远比普通金属导热更为迅速的散热手段。

热管散热原理

常规热管需要通过焊接在基座上才能完成接触

　　有了热管，是不是我们就可以高枕无忧了呢？很遗憾，由于热管的通常形态均为圆柱形，无法与散热基体形成良好的接触，所以常规措施通常都是采用将热管焊接到一块基座上以便获得更好的接触性，但这么做无异于给热贯穿了一层外衣，因为焊接用的焊料会极大的影响热管的吸热过程，进而降低热管的工作效率。

华硕EAH6790 DC/2DI2S显卡

  EAH6790 DC/2DI2S采用的DirectCU散热细节

　　有没有什么办法可以改善热管的工作环境，将热管迅速转移热量的优势进一步的发挥出来呢？今天我们要实测的华硕EAH6790 DC/2DI2S所采用的DirectCU技术，就极大的改善了热管的工作状况，充分发挥了热管的导热性能。

　　● DirectCU技术详解

　　DirectCU技术也称直接接触散热技术，其核心本质在于采用管壁更厚的高成本热管，同时通过将热管底部直接打磨平整，使得热管能够不再借助传统的基板就可以与散热基体直接接触。

EAH6790 DC/2DI2S采用的DirectCU技术总览

　　传统散热技术最大的问题，在于热量需要经过导热系数远低于热管本身的接触基板以及焊料，这不仅增加了热量传递的时间和空间，更因为焊料以及基座过低导热系数带来的短板效应而影响了热管的散热过程。

直接接触让热量能够更加顺畅的传递出来

　　与传统个做法相比，DirectCU技术舍弃了接触基板以及焊料，热量能够直接被导热效率极高的热管带走，这不仅让我们想起了一个很简单的道理——有路何须架桥。直接接触能够让散热体系避免焊料等短板所带来的影响，为显卡的稳定工作提供充足的保障。

红外视场下的DirectCU散热测试

　　热管能够更加迅速的传递热量，构成管壁的铜材质的纯度显然是至关重要的。高纯度的无氧铜导热系数比普遍使用的韧炼铜高，并且韧度高不容易断裂，在高温下不易发生氧化，寿命更长。华硕采用的无氧铜纯度99.96%，相当于我们买金饰时挑选的24K金，纯度高自然成本高，普通热管采用的是韧炼铜纯度99.90%，相当于18K金，纯度和成色更低。

DirectCU采用的热管

　　为了能够应对打磨带来的关闭磨损余量，华硕为DirectCU散热技术搭配了管壁增厚30%的高质量热管。同时为了增加直接接触面的接触程度，DirectCU技术还包含了对接触面的精细打磨，这种打磨甚至到了发丝直径的一半以下。

DirectCU采用的热管技术细节

　　常规热管在加工过程中会预留0.1~0.2mm的间隙，插入热管后注入錫膏來填补空隙，这让常规热管散热的制造过程稳定且容易，但缺点也显而易见——热管的导热系数为6000W/mk，焊锡只有67W/mk，所以焊锡在热传导上的瓶颈。华硕DirectCU热管的外径比孔大1.5mm左右，使用精密的制造仪器，用110吨的力道瞬间整齐的塞入，每一片DC散热鳍片都需要经过20公斤的拉拔力测试才能出货，这样做的优点在于热管导热比传统工艺直接了许多，代价则是对制造工艺要求及工艺成本都很高。

　　搭配各种高成本及精细技术的DirectCU，能否真的为显卡带来更加清凉稳定的工作表现呢？接下来就让我们进入测试环节来一探究竟吧。

　　● EAH6790DC/2DI2S散热效能实测

　　在测试环节中，我们采用Furmark让显卡进入满载状态，来模拟GPU在各种恶劣极限工作环境中的发热过程。测试数据采用Furmark内建的温度记录进行，对比组为未使用DirectCU技术的传统基座式热管散热，双方风扇均设置为auto。

EAH6790DC/2DI2S满载温度曲线

对比组HD6790满载温度曲线

　　DirectCU在测试中表现了优秀的散热性能，即便我们将华硕显卡测试部分的测试时长故意拉长到比对比组多了近一倍，EAH6790DC/2DI2S依旧表现出了很好的运行温度数据。在DirectCU技术的帮助下，EAH6790DC/2DI2S的长时间稳定满载温度仅为68度，满载温度比测试时长更短的对比组低了9度。由此可见，更优秀热管以及DirectCU技术的确可以为GPU带来更加清凉的工作环境。

　　● 测试系统软硬件环境

　　性能测试使用的硬件平台由Intel Core i7-870、技嘉P55-UD4 GIGABYTE GA-P55-UD4主板和2GB*2双通道DDR3-1600内存构成。细节及软件 环境设定见下表：

　　我们的硬件评测使用的内存模组由宇瞻（Apacer）中国区总代理佳明国际提供，电源供应器、CPU散热器由华硕（ASUS）玩家国度官方店、利民（Thermalright）的北京总代理，COOLIFE玩家国度俱乐部提供。

　　为保证系统平台具有最佳的稳定性，此次硬件评测中所使用的操作系统均为Microsoft Windows 7 正版授权产品。使用Windows 7正版软件能够获得最好的兼容性以及系统升级更新服务。

　　用户在体验或购买安装Windows 7的操作系统时请认准所装系统是否已经获得正版授权许可！未经授权的非正版软件将无法获得包括更新等功能在内的Windows 7服务。

桌面环境

EAH6790DC/2DI2S整机待机功耗

EAH6790DC/2DI2S整机满载功耗

　　EAH6790DC/2DI2S的整机待机及满载功耗为99.3W以及241.9W，该功耗为I7全平台数据，仅供用户参考。