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问题引入Pe命令(推荐)block命令
问题引入
我们知道在Cadance allegro 中,涉及到板框文件和丝印层倒角的问题。而这些板框和丝印倒角的图形来自于CAD中的结构文件(dxf文件),再导入到Cadance allegro下的PCB操作软件PCB Editor中。所以倒角可以从两个地方解决,一个是在来源处CAD中,另一个是在PCB Editor中。但是在PCB Editor中操作时只能在PCB文件(.brd)中操作,而如果要对封装文件(.dra)的丝印不能进行倒角,比如我们对封装中的丝印层进行倒角操作,因为用line画出弧形是非常困难的,这个时候采用的思路是来源处CAD中修改再对封装文件使用change进行换层。下面讲这个思路中涉及多段合并的问题,有两个比较好的方法:1、pe命令;2、block命令,这两个命令均在CAD中完成。 怎么在CAD中倒角,有一个方法是在矩形的四个角处根据“相切、相切、半径”命令做圆操作。然后把多余的圆部分和矩形不需要的部分删除掉。怎么删除一个圆或者图形的一部分,最后问题就成了多段线段连接闭合的问题。 相较于block命令,这个命令操作步骤非常繁杂,但是可以导入到Cadance allegro里面。 第一步画一个矩形。 第二步,命令窗口输入PE,然后enter确认(这里也可以用空格键表示确认) 第三步,紧接着CAD会出现下一个提示,直接输入M,用enter确认执行。 第四步,执行第三步后会提示选择对象,这时候选择多条边,选择后用enter确认执行。
Block命令非常简单,但是在导入封装文件或者PCB板文件时会出现下面问题,还没有找到解决办法。 第一步,选择一个没有闭合的图形。 第三步,在提示下,起个名字,按下确定结束。 |
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