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前言:
为了方便查看博客,特意申请了一个公众号,附上二维码,有兴趣的朋友可以关注,和我一起讨论学习,一起享受技术,一起成长。 本文以绘制 2.54 的插针焊盘为例,尺寸下图:
直插焊盘尺寸设计详细描述: eg: (1)如上图,2.54 mm 间距的插针,实际孔径大小是 0.64mm,一般在做通孔焊盘时钻孔直径 0.64+0.3(12mil)=0.94mm,焊盘大小= 0.94 + 0.8 = 1.74mm。 (2)在做 Flash 时,内径 = 0.94 + 0.5 = 1.44mm,外径 = 0.94 + 0.8 = 1.74mm,开口大小 = 0.64。下图中阴影部分是要被扣掉的,只留开口地方与负片进行连接。 Thermal relief(花焊盘/热风焊盘): 也叫热风焊盘,防散热热分焊盘。热风焊盘有以下两个作用: (1)防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的,所以为了防止因为散热太快而造成虚焊,故电源和接地过孔采用热风焊盘形式; (2)防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压,导致孔壁变形。 Anti pad(隔离PAD): 起一个绝缘的作用,使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。 各层参数设置: 层设置参数备注BEGIN LAYER形状与实际一致(圆形、方形等),参数和焊盘外径一致END LAYER形状与实际一致(圆形、方形等),参数和焊盘外径一致SDOLDERMASK LAYER一般比正常尺寸单边大0.1mmPASTERMASK LAYER等于焊盘实际尺寸 2. 绘制步骤 2.1 FLASH 焊盘制作如上图,相关参数如下: 类目参数备注理论孔径(Drill diameter)0.64 mm孔径 < 1mm实际孔径(Drill diameter)0.64 + 0.3 = 0.94mm焊盘直径0.94 + 0.4 = 1.34mmFLASH 焊盘内径0.94 + 0.5 = 1.44mmFLASH 焊盘外径1.34 + 0.5 = 1.84mm反焊盘孔径1.34 + 0.5 = 1.84mm开口大小(1.84 - 1.44)/ 2 + 0.254 = 0.454mm(1)绘制 FLASH 焊盘,新建一个 FLASH 焊盘 (2)添加 FLASH 焊盘,点击 Add 菜单,如下图:
(4)然后使用 Pad Designer 开始绘制焊盘 钻孔大小 0.94mm,如下图: 焊盘设置,如下图: 焊盘部分设置如上图所示,这个是开始层,其余的层复制粘贴即可,SOLDERMASK 稍大,一般增加 0.1mm即可,保存,这样就完成一个插件焊盘的绘制了。 (5)再回到 PCB Editer ,现在才正式进入封装的绘制。 新建一个 package symbol,如下图: 根据间距参数,放置焊盘,如下图: 分别绘制丝印层、装配层、边界层,如下图: 放置元件标示符(Labels),选择Layout->Labels->RefDef,标示符包括装配层和丝印层两个部分,如下图: 点击保存,至此,我们就完成了一个插针封装的绘制。 参考处的连接都是非常不错的文章,值得学习。 参考: Allegro 机械安装孔制作Allegro 过孔绘制 [资料] allegro学习心得1—焊盘 Cadence Allegro元件封装制作流程Cadence 16.6PCB设计之PCB封装设计笔记 |
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