【八测】用心做供电， 用脚做主板。华擎B460钢铁传奇主板评测

本文为归档！

这段时间以来，显卡的新闻比CPU的新闻来的猛烈很多，让很多人都忘记最近这段时间里intel准备发布第十一代酷睿。这几年来intel的CPU表现不尽人意，无论是气势上还是核心数量上，甚至引以为傲的单核效能上都开始落后于AMD。而intel自己也表示，十一代酷睿会是他们扳回一局的重要节点。十代酷睿和十一代酷睿同属于LGA1200平台，所以针对目前的主板来说，只要BIOS支持，都可以无缝升级到十一代酷睿。

B460的御三家其实我们都已经讲完了，现在还剩最后的准御三家华擎没有出场，今天我们就来看一下华擎的代表作B460钢铁传奇。

——华擎B460 STEEL LEGEND（钢铁传奇）

优点（√）：

1.同价位最强的供电设计

2.同价少有的M.2都给了散热贴

缺点（×）：

1.“钢铁”拉丝中看不中用

2.接口老毛病，只管堆，不管空间合理

价格：

949

真不知道该说华擎是华硕的私生子还是怎么的，每次华硕搞了点花样，华擎慢慢也会这样。从华硕TUF开始，主板就开始出现不规则的设计。好了，现在华擎也开始这么玩了。

华擎和华硕一样，是御三家里面没用整合一体IO挡板的厂家。IO接口提供4个USB3.0（3A+C），2个USB2.0，一个HDMI+DP和PS2接口。IO还预留了WIFI天线用的挡板。但是没有留线。华擎的主板基本都有给M.2 WIFI接口和预留挡板，唯独没有线。这种感觉就像是厕所准备好了，纸巾自备的感觉。嘛，至少也好，不至于像有些主板连厕所都没有。

IO的接口数量其实并不多，但是设计排布极其的不合理。比如USB3.0接口靠的实在太近了，稍微用胖一点的USB设备，大概率会挡住别的接口。而旁边明明还有很大的空间。这个问题在Z490太极上同样发生了，但太极好歹有借口，毕竟USB接口数量很多。你在一个钢铁传奇里面弄这一套，实属不上心。

PCIE扩展方面，提供两条全长PCIE X16和两条PCIE X1，其中第一条来自CPU，支持全速3.0 X16，第二条和PCIE X1来自芯片组，支持3.0 X4和3.0 X1，PCIE接口不存在屏蔽关系。

存储扩展支持两个M.2与6个SATA，第一个M.2支持80mm，支持PCIE3.0 X4。第二个M.2支持110mm，支持PCIE3.0 X4与SATA，当这个接口使用SATA时，SATA3_0会禁用。其他SATA口均为独享接口，和其他接口均不冲突。

风扇接口倒是挺多的，总共7个，2个CPU_FAN，5个SYS_FAN，其中从CPU_FAN2开始都可以充当水泵接口。也就是能够支持2A/12V的电流输出。

RGB接口基本标准操作，两个5V ARGB接口和两个12V RGB接口，分布在CPU_FAN附近和主板下方。

Debug灯放在了主板的角落里，嘛，虽然位置偏僻，但是有好过没有。

供电散热为铝合金设计，摸起来棱角分明，如果稍微处理不好的话，划破手应该是轻而易举的，不过事实证明华擎没犯这种低级错误。散热很好的照顾到了电感和MOS，设计上至少很良心的。但是硅胶的用料不太好，拆解几次之后就开始粉化散裂。当然最核心的问题在于散热本身的用料和规模，后续测试我们就能看到这个散热的问题。

芯片组的散热倒是没有太大的压力，和芯片接触的硅胶同样是很容易粉状化的硅胶。芯片组散热用一块巨大的黑色硅胶与M.2散热片连接，不太清楚到底是用作粘合的硅胶还是真的拿来散热的硅胶。设计上感觉有点奇怪。

主板供电PWM控制器采用为UPI Group的uP9521R，uP9521系列本身是4+3的PWM控制器，工作频率为800KHz。目前有文档信息的型号为uP9521P，uP9521R还没有任何相关的信息。不过一般来说同代的芯片大部分规格都很接近的，所以这里就假设uP9521R也是4+3的控制器吧。但很明显这里有9个电感，那么这次华擎是整了同步相还是真倍相呢？答案在背面。

PWM信号会先经过一颗UPI Group的uP1911R。uP1911R是一颗很神奇的芯片，刚开始我以为他是和IR3599一样1出4倍相的芯片，结果一看原来是2出4的芯片，所以本质上uP1911R就是两个两倍相整合起来的一颗大芯片。也就是说最终这套电路是只用控制器的4+1相，然后通过倍相器实现8+1相供电。

MOS方面，CPU核心段采用Vishay的一体MOS SiC654。SiC654这颗MOS本身定位并不高，售价也非常便宜，用来堆积一体MOS电路非常理想。不过值得注意的是，相比于老前辈SiC639来说，SiC654至少大幅提升了工作频率，延迟也有所降低，意味着芯片的效能是有所提升的。唯独就是不清楚芯片内部的参数是否有变化。可惜SiC654没有公布其他详细数据，所以只能暂时这样总结吧。

稍微对比一下同级别的别的主板，大部分还在用分体MOS设计，相数也大部分止步于6相，所以华擎的供电设计确实是用了心的。这上面的用心在后面的测试上也会有所表现。

VCCSA和VCCIO电路比较奇怪，在核心段只能见到一套电路，为APW8828+台湾大中SinoPower SM4337一上一下设计。其实在Z490太极上华擎也发生了这种不规则电路的情况，华擎告诉我这是为了十一代酷睿准备的。也许代表十一代酷睿的电路会有一点改动吧！（当然这是个人瞎猜）

内存供电是APW8828+大中SinoPower SM4337两上两下设计。附近还有一套奇怪的两上两下电路，我本来以为这是VCCSA或者VCCIO的电路，但是看了一圈没有找到控制器，总不可能拉个大老远把PWM信号来一波复用吧？所以这套电路设计真的是很奇怪。

网卡芯片螃蟹RTL8125，声卡芯片ALC1200。没有贸然选择intel的2.5G网卡是好事，毕竟Intel的网卡目前来说还是比较多bug的。而螃蟹还是继承老传统稳当实在啥都没有。声卡滤波主要都放在了前置接口，后置似乎没有做什么重点优化。

B460芯片组本体。

测试CPU：i9-10900K

内存：金泰克X3 RGB 8G*2 3600 C19

显卡：RTX2060 Super FE

电源：EVGA G3 650W

散热：自制360冷排水冷（峰值散热能力330W+）

固态：江波龙 128G （Windows To Go）

测试BIOS版本：P1.3

极限测试基准：AIDA64 6.25 FPU 5mins（游戏压力）/20min（渲染压力）

环境温度：32度

在开始评测之前，先要揪一个误区。很多人可能觉得CPU的功耗要不然就是受到CPU体质的影响，要不然就是受到主板调教的影响。但事实上，至少在没有超频之前，CPU的功耗基本不受体质影响，而主板的调教也不过是各家主板基于intel标准做的偏移。很多人完全不考虑主板供电是否能够承载这种电路压力。事实上电路的设计也是一个很重大的参考因素。

要把这个问题讲清楚，我觉得我要给大家普及很多基础知识，所以为了不让大家搞错重点，我们直接上一个牛人的言论。

我们不必看他一大堆的第一第二第三。直接看这位牛人的结论，他的结论是同频同电压不同主板，270W肯定比230W的R20分数高。要推翻他这个理论很简单，找同一颗CPU，在两个不同主板上，只要230W的主板功耗和电压比270W的低且分数比270W的高，他的理论就不攻自破。因为如果一块主板能够全核230W跑测试，说明这个电压下这个频率下他是稳定的，根据P~fv^2，要想提升功耗，在不改变频率的情况下只能提升电压，此时就满足了他的同频同电压不同条件，那么提升电压会降低跑分这种事情我相信大家听都没听过吧？

同频同压：

TUF GAMING B460M PLUS和MAG B460M MORTAR

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这两块主板我们都有进行测试，很幸运的是，两块主板用10900K满载时电压都在1.31V左右，两块主板从CPU 8PIN钳表输出都是在270W左右，我们看一下它的R20跑分（均跑三次取最高）。

同一量级的选手跑分总是差那么一点。这到底是为什么呢？需要注意的是R20作为一个跑分，核心还是在于与CPU的性能，也就是频率相关。虽然大家都是4.9，但不代表CPU总是在4.9，CPU这种高频的电子元件，需要很高精度和采集度的设备才能发现他的频率根本不总是维持在4.9，而这个维持在4.9的时间长度就和主板供电能力密切相关。我们再来看一个极端的例子。

同频低压：

TUF GAMING B460M PLUS和B460 STEEL LEGEND

钢铁传奇的电压只有1.27V，相比于TUF来说低了0.04V，功耗也是235W对比270W。但是可以看到此时的钢铁传奇反而比TUF高出了近50分。这个分差在M12E这些高级主板上拉开的更大。

但当然这里需要注意的是，M12E这里还稍微提高了一点外频的频率，而外频频率的提高是可以拉高CPU整体频率的，所以很难说M12E的性能收益不是来自于频率而是来自于供电加强。而且我们也不清楚这多加的1MHz到底是板厂有意为之还是因为供电设计提升带来的性能收益。我们能看到的只是高端主板普遍都有这个现象，那么我们就可以妄下结论了吗，当然不行。

所以回过头来看这位大牛的言论，根本就是狗屁不通。而且那句“懂得都懂”，真的不知道他想凸显自己有多懂，反正我不是很懂。那么这套理论到底有没有实际的参考背景呢？当然有。其实这套理论就是CPU超频的最基本常识之一。

而他的原型是在CPU性能存在功耗缺失的情况下，高功耗的性能必然会比低功耗强。这个理论也是现在常见的假超频现象的基础，既很多人明明把CPU超了个0.3G/0.4G，但是性能收益却根本不成正比提升的现象。或者再俗一点：欠压。

但是在这套理论上，把他套在不同的主板里简直大错特错。你甚至可以从他的条件里都能抠出自相矛盾的地方，比如“相同cpu每瓦的性能在不同主板不会相差2%以上”。就基于R20的分数，同一颗10900K，M12E是6402分，功耗200W，B460SL是6344，235W，算下来分数/功耗比算下来差距都在18%以上，要是把270W那些功耗偏移大户也算进去，那就快30-40%了，这2%到底怎么得来的？（其实这个理论可以改正确，但是有一个前提条件：主板供电不处于严重过载且板厂没有对主板供电做特殊优化。有了这个前提条件，这个理论就是正确的了）。

好了不说了，我们来看看性能。

由于华擎引入了引入了引以为傲的BFB功能，让初期的华擎主板全部锁功耗，好电路全部变成废铁一个。好在在P1.2版BIOS终于修复了这个问题。全解锁之后的B460钢铁传奇跑出了195W的检测功耗，这个数值比M12E还好。但人家M12E加了点频率，所以你说在这套电路这个功耗下B460钢铁传奇能和M12E一比，这是完全可能的。通过钳表电流表设备，得出此时的CPU 12V电流为19.54A，电压偏移至11.93V，输入功耗达到233.11W。OK，偏移还是大，终究是低一级的电路。

为了能够更加细化区分主板的性能，这里把20分钟长时间烤鸡也加入进去，主要针对的是长时间渲染的温度参考。不过需要注意的是，无论是打游戏还是渲染，实际的功耗都无法达到烤鸡的功耗，因为越是复杂的工况，大部分都不会和FPU烤鸡一样一直完全无脑的重复满载。除非你认为你的工况就是如此，那么这些参考都不适用。这些参考主要针对打游戏和正常的高负载作业。

在烤鸡到15分钟后，钢铁传奇这块主板非常失望的出现了降频现象，这也就意味着这块主板在长期烤鸡的情况下不适合使用10900K。明明都用了那么好的电路居然输在散热上。真是非常可惜。不过实际工作环境下，考虑到有风冷的用户，以及机箱自带的气流通道，情况应该会好点。

热成像传感器检测可以看出接近电感处的PCB温度已经要突破100度了，而最大的散热片表面温度才50度左右。所以说这个散热片真的是一个败笔。如果稍微换成传导能力更快的其他金属，或者是增大一点面积，我相信会好很多的。

毛细探头的温度测量结果，从结果来说MOS的温度并不高，只有77.3度，而电感的温度则是高的离谱，达到了93.7度，和之前热成像PCB温度如出一辙。所以说照顾了电感确实有用，但散热是瓶颈就是瓶颈。

（注：毛细探头温度检测仅测量红外热成像仪检测区域中温度最高的区域，不代表该区域可能存在的其他最高温度）

所以给出如下建议：

1.10900K是推荐的游戏日常最极限CPU，10900是推荐的长期使用最极限CPU。

2.买个USB Hub吧！免得你被后置USB弄崩溃。