电脑选购 篇二：电脑主板科普：英特尔B365芯片组是B360芯片组的缩水版吗？

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近日我遇到不少人提出，B365主板是B360主板的缩水版，或者说B365主板不如B360主板的观点，所以借此打算写一篇文章来说明它们二者的关系。

先说结论：显然B365并不是B360的缩水版，而且有一定的非决定性证据表明B365要比B360更优秀，不过大众认为B365主板比B360差是有原因的。

事实上，在写这篇文章之前，我曾把标题定为了“B365主板是B360主板的缩水吗？”后来思考发现不妥，将“主板”改为了“芯片组”。为什么我要强调这一点？因为一块主板的物料（如供电电路、接口丰富程度、声卡网卡等），与一块主板是什么型号的芯片组，没有直接联系。但是确实有间接联系，因为一块主板的定位要求它这个芯片组必须要保证最低物料限度，这一点很好理解，比如拿五菱宏光的发动机装进兰博基尼跑车 ，虽然这样做也能让车子开起来，但是这样肯定违背了兰博基尼的最低物料限度。放到实际的主板上来说，给X570芯片组的主板做1相CPU供电也确实可以，但是这不符合X570主板的定位。

现在，我们知道了主板芯片组其实并不会影响物料。那么，为什么说B365主板在一定程度上更优秀呢？原因是B365芯片组支持20条PCIe3.0通道，而B360芯片组仅仅支持12条。内建PCIe通道更多，主板就可以得到更多的线路去拓展接口。以技嘉B360M与B365M小雕主板为例子，这两块主板都有3个M.2接口，其中两个可以接NVMe协议的固态硬盘，一个可以接M.2 WiFi模块。区别在于，B360芯片组，第二个M.2固态只能以半速的模式运行；而B365芯片组可以两个M.2都跑满速 。

那么，为什么大众认为B365主板比B360差呢？理由主要有以下几点：

1、B365芯片组是22nm工艺，而B360芯片组则是14nm工艺；

2、B365芯片组不支持USB3.1 Gen2；

3、B365芯片组在物料上不如B360芯片组。

首先理由1是不能用来否认B365芯片组的，因为英特尔的X299芯片组用的同样是22nm工艺，很显然X299芯片组要比B360芯片组更高端。实际上有网友猜测B365芯片组其实是H270芯片组的马甲型号，我不敢否认，因为确实有一些比较“懒”的主板制造商把H270那一套布线方案搬到B365上（比如某硕 ）。

理由2是实实在在的，确实B365芯片组不支持Gen2，但是目前普及度最高的还是Gen1甚至还依然有不少设备是USB2.0的，所以不支持Gen2只能说是一个小小的遗憾。

理由3经过我上面的说法应该是不成立的，因为主板的物料与芯片组是什么确实没有直接的关系，何况B365和B360定位大致相同，也不存在因为定位差距所产生的物料差距。不过B365讲道理确实存在一些缺点 ，比如之前讲的一些比较“懒”的主板制造商套方案、追求表面好看放弃一些物料等等。不过这也不算是什么大问题毕竟这也不是B365的个例。