Allegro 17.4 导入第三方封装pad无开窗无钢网，怎么办？

        当工程元器件多时，想偷个懒，下载第三方提供的元器件封装，但导出Gerber文件时，发现许多器件焊盘无开窗无钢网，这就很难受了！！！

以某网站下载的MAX232CSE+T芯片为例

分享一下我的解决办法：

第一步 打开modify Design Padstack    tool->Padstack->modify Design Padstack 找到缺失开窗或钢网的Pad，复制改pad名称。

第二步  找到该pad所存的路径并打开，找到mask Layer ，并进行修改后保存。开窗与钢网大小与pad大小保持一致就行

第三步 回到器件封装页里，弹窗Refresh点击refresh更新Pad， tool->Padstack->Refresh

然后大功告成，哈哈哈哈！！！（注：方法比较笨，如果大家有其它方法请分享一下蟹蟹~）