硬件和AE工程师的区别

投递简历大家都疑惑，传统硬件和AE有啥区别。采用大佬(随遇而安)的实习经历介绍，如下!

之前在AE实习。主要是负责几个工作吧。第一个是芯片外围电路设计,整理设计文档，使用说明。第二个画芯片的评估板,测芯片的评估板。第三个是对接FAE和TSE,支持客户，解决客户的问题。

因此,一般AE的发展路线为：

以后的发展路线有三种:第一个一直做AE,工作内容如上。第二种工作几年转FAE, fae有绩效提成，可能钱会多一些。第三种干几年转系统工程师或者marketing。系统工程师要负责一款芯片的定义和整个的开发流程，书写芯片手册。marketing方向主要是芯片的推广和调研,出差对接厂家，推销芯片。还有就是与系统工程师一起，总结这一代芯片的优缺点，定义下一代芯片的参数指标。

而传统的硬件主要是电源功率硬件工程师和普通的单板设计，原理图pcb等，嵌入式硬件工程师，需要会单板和一般的驱动程序的编写，整个系统的跟调等等。

AE的工资比单板高，天花板也高。下面是关于几个AE的（大佬）面试经验

对于硬件来说的高薪芯片厂！！！！1、Ti 也就是德州仪器。-AE工程师①笔试：投的AE，笔试挺难的，目前过了很久了，忘记了，好像是60分钟45题，忘了具体，反正我没写完，题目类型涵盖了电路、模电、器件、数电、电力电子等很多科目，我写到后面基本上就瞎写了。②面试：大概过了很久就收到了面试通知，总的来说会比较看重项目，项目的细节问的很深，从指标到硬件的器件选型都会问，甚至有些会延伸，尤其是电源拓扑之类的，面试官会刨根问底，但是如果不会的话也不会为难之类的（这是我同学说的），运气差，被问了拓扑控制，说对控制不太了解，还一直追着问，心态有点炸裂。后面感觉面试官也不太想理我，就问了一些比较基础的DCDC，就Buck、boost、LDO之类的。最后一轮按理来说应该是HR面，但是也问了我一小时的技术（我同学就是纯HR），英语的话我基本上都听不懂，就记得一个介绍家乡，恰好以前考研背过，就会这一个，面的不是很好。Ti是大厂以后跳槽也挺好的，2、MPS-AE①笔试：投的是杭州的AE，笔试部分是10个大题（最后3选一），涵盖了电力电子（buck、boost的纹波计算，临界模式下的电感计算等等）、数模电中间有一题是算法的，我是用的C语言写的，也可以用别的语言，最后一题是三选一30分好像，我选的第一个boost电路好像，不过我时间来不及了，就写了前两小题，个人比较菜所以感觉不是很简单，时间比较紧迫，我同学好像写的很可以，基本都会。②面试：然后技术面试问的比较浅，面试基本上就问了一个跟电源有关的项目，最后问我为啥最后一题没写完，我说时间不够就结束了，半小时左右。二面就十分钟，自我介绍一下，然后象征性的问个问题，最后就问手里有啥offer，就结束了。MPS一开始挺想去的，可是很后面才给我，就拒绝了。今年大概22K，不咋加班，12%的公积金。3、Navitas, 纳薇①介绍：主要是做GaN和SIC的半导体公司，体量不大，前景很可以。②面试：面试我是两个部门一起面的，面了很久很久，每一点都问的都特别特别透彻，面试官很博学，都是大佬，从器件到变流器硬件都问的很彻底，问的我心态挺崩的，不过不会的问题面试官也没有深究。可惜了最后也没去4、芯迈半导体①介绍：是个独角兽公司，背靠矽力杰，所以资金比较充足②面试：第一面到还好没什么好说的，第二面是一个在Ti工作超过20年的主管面试的，整体体验感还不错，听说以后会有晶圆产线，所以个人比较看好其未来。具体薪资就不透露了，不过不低。5、心痛的公司：剩下的圣邦微（面试时间1h+，会把你的裤衩子扒干净）、复旦微我就不想多说了，拿到的比较晚，有点心疼。#硬件/芯片公司工作体验#