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承接上一篇[Altium Designer 2020 硬件设计]原理图封装库创建_AIRKernel的博客-CSDN博客 这一篇还是在此工作区内,创建PCB封装库。 1、文件->新的->库->PCB元件库 2、创建以后如下图 选择左下角PCB Library,可以双击此文件修改属性,如名称、描述、高度等内容。 3、查找数据手册上的封装相关内容 根据数据手册可得到相关的信息。 如:脚距1.27mm ,1、8号引脚外侧距离6.0mm等等 有的数据手册会给出推荐的PCB封装排版。 如果没有推荐的排版,这里一般焊盘外侧长度与比引脚长度多突出0.8~1mm左右,宽度总体多出0.1~0.2左右。大家可以参考一下。 4、调整栅格0.01mm,方便移动焊盘等。如果打开单位是mil,则可以进行切换单位。(快捷方式:英文状态下,操作区域 q键) 5、放置焊盘 6、修改焊盘属性,SOP8是贴片封装,所以焊盘仅在顶层即可,无需过孔。 单击焊盘、单击Layer、选择Top Layer层即可。 补充知识:PCB相关层说明 Top LayerPCB顶层,可进行布线操作Bottom LayerPCB底层,可进行布线操作Mechanical机械层,在此层布线代表定义PCB的物理边框Top OverRelay顶层丝印层,可用于显示字符等内容Bottom OverRelay底层丝印层,可用于显示字符等内容Top Paste顶层焊盘层,在此层绘制图形可不被绿油覆盖Bottom Paste顶层焊盘层,在此层绘制图形可不被绿油覆盖Top Solder顶层阻焊层,在此层绘制图形可不被绿油覆盖,可用于铜皮开窗,暴露铜皮等Bottom Solder底层阻焊层,在此层绘制图形可不被绿油覆盖,可用于铜皮开窗,暴露铜皮等…………具体的大家可以去搜一下,有很多资料,可以具体看一下,这里不作赘述。 7、设置引脚属性,设置好第一个以后,复制多个即可。可以将第一个引脚防止在0,0位置处,方便定位。 复制的时候,选中,然后Ctrl+C,然后鼠标选中一个选定的位置,左击,即可选中。这样粘贴的时候,和鼠标的相对位置是保持不变的。 8、分别修改对应的焊盘的序号,因为焊盘之间间距1.27mm,即1-4号之间间距为 3*1.27=3.81mm。 1号引脚高度为3.81mm,修改Y值。 然后选中1、2、3、4,右击可以统一设置X只为0mm。 选择对齐,垂直分布。同样方式,将5高度设置为0,8高度设置为3.81mm。 5-8引脚间距为5.5mm左右,将x坐标统一设置成5.5mm。然后对齐垂直分布。 9、可以使用工具,测量距离功能,测算一下焊盘之间的间距,以确保正确性。英文状态下,Shift+C,消除测量距离的显示。 (注意:如果无法选中焊盘的中心点,则在视图里面,修改切换电气栅格,即可选中焊盘的电气中心) 10、绘制丝印层,在PCB上表示相对位置大小的框图。 将层切换到Top Layer层,然后点击放置,线条。 按照数据手册给定的数据,长宽分别为:5.0mmX3.9mm。 将线段起始点放置在原点位置,绘制一条线段,然后设置线段属性。 起点(0,0),终点(0,3.9mm),另一条线段同样方式操作,放置横条,效果如下。 将丝印层,放置到引脚中间位置即可。(这里需要比较细致的调整,要有点耐心) 11、完成以后,将参考点修改为器件的中心位置。(方便以后绘图方便选择中心的操作)。 12、双击左侧PCB封装,可以修改名称、描述、高度等信息 一个比较简单的PCB封装基本完成。 13、扩展部分(加入3D模型) 从3D模型网站内,搜索一些自己需要的3D封装,然后倒入AD内,即可完成3D封装体的导入。 https://www.3dcontentcentral.cn/ 选择STEP格式的文件,下载。 14、导入3D封装体 放置->3D体->选择解压号的STEP格式的文件 导入进来以后,可以根据右侧的属性栏,调整3D文件的属性。 15、在英文输入状态下,按下数字按键 3 ,进入3D查看模式。 按住Shift+鼠标右键,拖动鼠标,可以实现3D的视角切换。(数字键8、9、0,分别对应不同的角度)。按下数字键2,恢复到2D查看状态。 16、保存封装库即可。 左侧点击Projects,然后右击PCB封住库,另存为SOP,保存即可。后续有SOP16、24……都可以放进去。 17、安装创建的原理图库 参照[Altium Designer 2020 硬件设计]安装指南_AIRKernel的博客-CSDN博客 三、封装库文件导入 【声明】 【欢迎转载转发,请注明出处。原创比较辛苦,请尊重原创,祝大家学习愉快!】 【博主专注嵌入式开发,具有多年嵌入式软、硬件开发经验,欢迎大家学习交流!】 【如有嵌入式相关项目需求,欢迎私信】 |
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